【导读】美国参议院表决通过《大而美法案》，拟将半导体制造领域的投资税收抵免比例从现行的25%提升至35%，并取消抵免上限。该法案被视为特朗普经济政策的核心主张之一，目标在7月4日前完成立法程序。英特尔、台积电、美光等企业若在2026年前动工新建工厂，可享受这一高比例税收优惠，同时法案还包含390亿美元直接补助及750亿美元制造业贷款额度，旨在逆转半导体产业数十年向亚洲转移的趋势。
7月1日，美国参议院表决通过《大而美法案》，拟将半导体制造领域的投资税收抵免比例从现行的25%提升至35%，并取消抵免上限。该法案被视为特朗普经济政策的核心主张之一，目标在7月4日前完成立法程序。英特尔、台积电、美光等企业若在2026年前动工新建工厂，可享受这一高比例税收优惠，同时法案还包含390亿美元直接补助及750亿美元制造业贷款额度，旨在逆转半导体产业数十年向亚洲转移的趋势。
法案核心条款解析
1. 税收抵免升级
●比例提升：从《芯片与科学法案》的25%增至35%，且无投资额上限；
●适用范围：覆盖半导体制造、封装测试全链条，设备采购与厂房建设均可抵扣；
●时间窗口：2026年前动工项目可享优惠，逾期项目按原25%执行。
2. 资金支持组合拳
●390亿美元补助：直接拨款支持先进制程研发与产能扩张；
●750亿美元贷款：低息贷款额度优先分配给承诺长期在美运营的企业。
受益厂商与产业影响
1. 头部企业加速布局
●英特尔：计划在俄亥俄州建设全球最大芯片基地，总投资超200亿美元；
●台积电：亚利桑那州第二座工厂拟提前至2026年投产，月产能从2万片增至5万片；
●美光：宣布在纽约州投资150亿美元建设DRAM产线，目标2027年量产1γ nm节点。
2. 亚洲供应链面临挑战
●韩国担忧：三星电子虽未明确表态，但分析师认为其得州工厂扩产计划可能提速；
●台湾地区影响：台积电部分订单或转向美国，但先进制程仍依赖台湾产能。
政策背后的博弈与挑战
1. 两党共识与特朗普态度转变
尽管特朗普年初呼吁废除《芯片法案》，但参议院两党议员以“国家安全”与“就业创造”为由力保补贴。数据显示，法案预计未来十年新增15万个半导体相关岗位。
2. 执行风险与争议
●成本质疑：美国建厂成本较亚洲高30%-50%，35%抵免能否完全覆盖差距仍存疑；
●技术壁垒：先进制程人才短缺或制约扩产速度，英特尔已宣布与普渡大学合作培养工程师。
结语：全球半导体格局或迎分水岭
《大而美法案》通过税收杠杆与资金扶持，试图重构全球半导体产业链。尽管挑战犹存，但35%的高比例抵免已吸引头部企业调整投资策略。2026年将成为关键节点——若英特尔、台积电等成功实现量产，美国或真正打破“芯片制造空心化”局面；反之，政策效果可能大打折扣。这场围绕技术主导权的博弈，正进入白热化阶段。
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