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市场

AI PC主芯片竞争惨烈

为了确保在未来AI PC市场保持竞争力，并且吸引消费者的青睐，各家主芯片厂商除了推出实际的应用案例之外，也针对算力、功耗等各种规格进行比拼。

2024-06-27

AI PC主芯片

HBM影响，DRAM价格涨8%

半导体存储器DRAM的大规模交易价格上涨。 5月份指数价格较上月上涨8%。对用于生成 AI（人工智能）的下一代产品的需求正在迅速增长，存储芯片制造商也大幅提高了常规产品的价格。

2024-06-27

HBM DRAM

TrendForce：AI笔记本电脑市场走高搭载DRAM容量将增长7％

随着AI笔记本电脑（AI NB）市场看涨，TrendForce预估，2025年AI NB渗透率将提升至20.4％，并带动整体平均搭载容量增长至少7％。

2024-06-26

TrendForce AI 笔记本电脑 DRAM

业界：通用型DRAM将出现供应短缺

近日存储芯片产业界表示，随着业界大力投资高带宽存储（HBM）这类DRAM，通用型DRAM预计将出现供应短缺。有消息称三星和SK海力士的通用型DRAM芯片产能利用率在80%~90%之间，这一现象与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。自2024年年初以来，通用型DRAM产能仅提高约10%。

2024-06-26

通用型DRAM

数据高速传输IC需求激增

高速传输IC设计业经历两年库存调整，当前多已恢复至较健康水位，伴随着通膨降温，加上信息大爆炸及AI出现，需要传输的数据量愈来愈大，要求高速传输IC规格大幅提升。

2024-06-25

数据高速传输IC

SEMI：全球晶圆产能持续成长

据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024及2025年各增加6%及7%，月产能达创纪录3370万片8吋晶圆新高。

2024-06-25

晶圆

日月光宣布建设高雄K28厂扩充先进封装产能

日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。

2024-06-25

日月光先进封装

机构：电视面板需求弱，618大促未达预期

研究机构TrendForce集邦咨询公布2024年6月面板价格趋势，显示器面板价格小幅上涨，电视、笔记本面板价格与前期相同。机构称，6月电视面板需求持续减弱，中国618大促活动未达预期，销量同比减少幅度可能超过双位数百分比，这意味着品牌客户短期内无力扩大或延续前几个月的面板采购动能。

2024-06-25

电视面板

机构：2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%

2024年第一季度，全球五大晶圆厂设备（WFE）制造商的营收同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但DRAM需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中，ASML和东京电子的营收分别同比下降21%和14%，应用材料、泛林集团和KLA（科磊）的营收均下降了个位数。

2024-06-25

晶圆设备

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