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2025年全球OLED智能机面板出货量达8.7亿片，同比增长2.9%
据CINNO Research报告显示，2025年全球OLED智能机面板出货量达8.7亿片，或将同比增长2.9%。
2024-09-23
OLED 智能机面板
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郭明錤：苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程
苹果 iPhone 16 热卖之际，下一代手机处理器也受关注。天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果预定明年推出的 iPhone 17 系列手机芯片，可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程，预定2026年问世的 iPhone 18 Pro 机种，才可能采用2nm制程。
2024-09-23
郭明錤 苹果 手机芯片 台积电
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AI需求带动相关产能满载，封测厂接单旺
今年在终端消费需求回温下，法人估全球封测市场将增长9.1%至402亿美元，再加上随着半导体渗透率增加，高端封装需求提高、测试时间增加，看好封测龙头日月光投控、京元电、矽格、南茂等下半年运营和明年有望续强。
2024-09-20
AI需求 封测
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传三星计划2025年推出卷轴屏手机
近日，据The Elec报道，三星正计划在明年推出卷轴屏智能手机，以应对折叠屏手机市场的激烈竞争。
2024-09-20
三星 卷轴屏手机
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机构：10月显示面板厂利用率为68%，下降14个百分点
Omdia最新报告显示，显示面板制造商的晶圆厂利用率将环比下降14个百分点，到2024年10月达到68%。领先的中国液晶制造商将带头减少产能，计划在国庆假期期间暂停液晶电视面板生产一到两周。
2024-09-20
面板
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机构：SK海力士Q3有望超英特尔，成全球第三大芯片制造商
据市场分研究机构Omdia称，SK海力士预计将在第三季度（7月至9月期间）创下128亿美元营收新高，超过英特尔成为全球第三大芯片制造商。
2024-09-20
SK海力士 英特尔 芯片
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AI PC新品陆续问世 代工厂出货量看增
随着AI PC新品陆续问世将刺激市场需求，加上下半年旺季来临，有助PC出货量升温，随着应用扩大、资料渐趋完备，明年AI PC市占率将明显成长，广达、和硕、仁宝、纬创、英业达等代工厂也将迎来更多订单。
2024-09-19
AI PC
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Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三
全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示，2024年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到13%，排名第三。
2024-09-19
智能手机 AP/SoC 紫光展锐
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大摩：HBM市场分散化、AI投资达高峰，明年恐供过于求
外资摩根士丹利最新报告开出进看坏DRAM市况的第一枪之际，同步唱衰当红的高带宽存储器（HBM）后市，预期随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰，明年HBM市场可能供过于求。惟内存厂商普遍不认同大摩的观点，认为HBM市场一路旺到2025年。
2024-09-19
大摩 HBM AI
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