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中国台湾晶圆代工与IC封装测试 2023年均为全球第一
中国台湾在全球半导体产业具有举足轻重的地位，根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年中国台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和集成电路（IC）封装测试方面，2023年中国台湾均位居第一。
2024-04-21
晶圆代工 IC封装
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机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%
研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年一季度全球主要面板厂商营收都较去年增长，面板产业复苏明显，获利改善。
2024-04-20
面板
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Microchip收购Neuronix人工智能实验室，增强FPGA部署效能
Microchip （微芯科技公司）宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。
2024-04-20
Microchip Neuronix 人工智能 FPGA
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日本3月出口额连续增长，半导体等电子零部件增幅11.3%
根据日本财务省的官方数据，日本3月出口额实现连续4个月同比增长，增幅7.3%，出口总额达到9.46万亿日元（约合610亿美元）；进口总额9.1万亿日元，同比下降4.9%。这也是日本3个月来首次出现贸易顺差。
2024-04-20
半导体 电子零部件
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全球智能手机Q1出货量同比增11%， AI手机将增长4倍
根据Canalys的最新研究，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长 11%，原因是消费者需求势头回升以及全球宏观经济复苏。三星以20%的份额重新夺回榜首，这得益于Galaxy AI推出的积极情绪。苹果以16%的市场份额位居第二，在战略市场面临逆风。小米排名第三，拥有14%的市场份额，因为其竞争激烈的销...
2024-04-20
智能手机 AI手机
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AI PC浪潮，芯片是关键
AI PC浪潮，不仅带动下游终端厂商出货量看增，也促使上游芯片厂商将AI能力作为核心的迭代方向；芯片厂商已预见了AI趋势将带来影响。
2024-04-20
AI PC 芯片
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机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%
研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年一季度全球主要面板厂商营收都较去年增长，面板产业复苏明显，获利改善。
2024-04-20
面板 LG显示 人工智能
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三星即将量产290层V-NAND闪存
据韩国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V-NAND之后的又一重大进步，是当前业界可量产的最高堆叠层数。此外，三星计划在2025年推出430层V-NAND产品。
2024-04-20
三星 NAND闪存
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HBM市场争夺战
三星电子CEO庆桂显近日和多家台湾厂商会面，从上游晶圆代工、IC设计到下游服务器ODM。业界分析，此行与近来AI狂潮及三星最重要的存储产业息息相关，推测此次来台湾，就是为了寻找伙伴扩大合作，因此从HBM、存储器、IC设计先进制程以及服务器应用布局等，都是三星锁定的重点。
2024-04-20
三星电子 HBM
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