-

苹果PC美国狂飙28%!鸿海/广达迎订单红利
2025年第一季度,美国PC市场迎来阶段性复苏,但增长极分化显著。据Canalys数据,当季美国台式机与笔记本出货量达1,690万台,同比增长15%,但品牌厂因关税政策提前拉货导致库存高企,未来几季将进入去化周期,全年出货量增速预计收窄至2%。在这一背景下,苹果Mac系列以28.7%的同比增幅脱颖而出,出货...
2025-07-03
苹果 PC 鸿海 广达
-

三星重启220亿美元晶圆厂:DRAM复苏与AI芯片热潮双轮驱动
三星电子正加速推进平泽五号工厂(P5)的复工计划,这座停摆两年的超大型晶圆厂有望于2025年10月重启设备安装。项目总投资超30万亿韩元(约220.8亿美元),规划集成DRAM、NAND闪存及定制芯片产线,目标直指人工智能时代的高性能半导体需求。业内分析指出,三星在第六代10nm级DRAM与第五代HBM3E存储...
2025-07-03
三星 平泽P5工厂 HBM3E存储器 AI芯片市场 DRAM技术复苏 2028年半导体预测
-

芯片暴涨19.5%!2025年前五月集成电路出口量突破1359亿个
2025年中国电子信息制造业呈现"结构分化、质量提升"的发展特征。据工信部最新数据,1-5月规模以上企业增加值同比增长11.1%,增速分别高于工业整体4.8个百分点和高技术制造业1.6个百分点,显示出行业较强的增长韧性。
2025-07-02
集成电路出口 中国电子信息业 半导体产量增长 成熟制程芯片 出口数据解析 制造业结构分化
-

AI芯片代工巨头台积电新动向:晶圆五厂转型背后的产能博弈
全球半导体龙头台积电近日传出重大战略调整:计划于2027年7月1日起,将位于龙潭的晶圆五厂从氮化镓生产线转型为先进封装基地。这一决策被业界视为台积电聚焦高增长赛道的关键举措,旨在通过现有设施快速扩充先进封装产能。
2025-07-02
台积电 先进封装 氮化镓 CoWoS技术 WMCM封装 力积电受益 晶圆厂转型 边缘AI应用
-

AI服务器市场变局:英伟达GB300引发科技巨头芯片替代潮
随着人工智能硬件领域不断地突破,英伟达最新一代Blackwell GB300 AI服务器预计于第三季度正式出货,业界分析师预测其年度出货量将超越苹果iPhone系列,成为全球消费电子市场新标杆。
2025-07-02
英伟达 GB300 AI服务器 Blackwell GPU 富士康订单 芯片替代方案 苹果iPhone
-

模拟芯片价格逆势上涨30% 德州仪器600亿美元投资解码
进入2025年,全球半导体市场正经历深度调整。美国芯片巨头德州仪器(TI)近期宣布对其全系模拟芯片产品实施30%价格上调,部分数据转换器价格更实现翻倍增长。这一举措被业界解读为通过产品结构优化提升利润率的战略调整,而非应对市场短缺的应急措施。
2025-07-02
模拟芯片涨价 德州仪器供应链 生成式AI应用 供应链韧性 芯片交货周期
-

内存市场惊现倒挂!TrendForce预警DDR4价格Q4触顶回落
据TrendForce最新发布的存储芯片市场分析,2025年DDR4内存价格可能在第四季度达到峰值后逐步回调。这一预测与当前市场的高涨态势形成对比,也为终端厂商和消费者提供了价格趋势参考。
2025-07-02
TrendForce DDR4第四季度价格预测 内存市场 DDR5价格趋势
-

OLED与MiniLED对决!三星LG展开反击,中国厂商份额逼近40%
全球高端电视市场正经历十年未有之变局。市调机构Counterpoint数据显示,2025年第一季度,三星电子虽以28%份额守住出货量冠军,但同比锐减11个百分点;LG电子份额缩水至16%,跌至行业第四。与之形成鲜明对比的是,海信、TCL凭借MiniLED技术突围,市场份额分别达20%、19%,形成“双雄追三星”的竞争态势。
2025-07-01
三星 OLED电视 市场份额 海信MiniLED电视 高端电视市场格局 OLED MiniLED技术
-

模拟芯片涨价30%!德州仪器押注300mm晶圆新赛道
在经历两年库存积压后,全球模拟芯片市场正出现结构性变化。美国德州仪器(TI)宣布对旗下多款模拟器件实施30%价格上调,部分数据转换器芯片涨幅更达100%,标志着行业从去库存周期转向利润修复阶段。这一动作背后,既有头部厂商对市场话语权的巩固,也暗含半导体产业链的深层变革。
2025-07-01
模拟芯片 涨价30% 德州仪器300mm晶圆厂 半导体供应链韧性 芯片交货周期2025 模拟IC市场回暖
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 1200余家企业齐聚深圳,CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线:电池挤压试验机如何为新能源产业护航?
- Grok 4.1 API 实战:构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择:MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




