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英伟达2027年试产3nm自研HBM Base Die，破解AI芯片存储瓶颈
2025年8月，全球AI芯片龙头英伟达宣布一项关键战略举措：将于2027年下半年小规模试产自研HBM（高带宽内存）Base Die，采用台积电3nm工艺制造。这一动作直指其长期以来的“短板”——HBM依赖症。作为AI芯片的“数据管道”，HBM的性能与能效已成为制约英伟达GPU/CPU发挥极限算力的核心瓶颈，而此次自研Base ...
2025-08-21
英伟达｜自研HBM｜Base Die｜3nm工艺｜AI芯片存储
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三星DRAM市场份额跌至十年新低：HBM需求疲软成主因，多业务分化求变
2025年8月21日，三星电子公布2025年上半年财报，其全球DRAM市场份额从2024年同期的41.5%降至32.7%，创下2014年以来的十年新低。这一数据引发行业对三星存储业务竞争力的关注——作为DRAM领域的传统龙头，其份额下滑不仅影响自身营收结构，也折射出全球存储市场的结构性变化。
2025-08-21
三星DRAM｜市场份额｜十年新低｜HBM需求｜多业务分化
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深蓝×斯达合资半导体工厂投产：新能源汽车核心器件自主化迈出关键步
2025年8月20日，重庆两江新区的产业园区内，一台台全新的半导体生产设备启动运行——深蓝汽车（长安汽车集团旗下新能源品牌）与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体工厂正式投产。作为国内新能源整车企业与半导体龙头的深度协同项目，这座专注于新能源汽车核心器件的工厂，不仅为深蓝汽车的产品升级提...
2025-08-21
深蓝汽车｜斯达半导体｜合资工厂｜新能源汽车半导体｜供应链自主化
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150mm晶圆厂谢幕：成熟工艺断供，行业如何破解结构性风险？
2025年以来，全球多家代工厂（如台积电、联电等）陆续宣布停止150mm（6英寸）晶圆CMOS工艺生产，这一决定像一颗“供应链炸弹”，瞬间引爆汽车、工业、医疗及航空航天领域的焦虑。原本依赖150mm晶圆生产的0.6µm及以上尺寸模拟/混合信号IC（如传感器接口、电源管理芯片）突然断供，众多企业面临“库存告...
2025-08-21
150mm晶圆厂｜成熟工艺｜供应链中断｜200mm替代｜X-Fab解决方案
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天地直连！骁龙W5+平台引领可穿戴卫星通信新纪元
2025年8月21日，高通技术公司正式推出第二代骁龙W5+与W5可穿戴平台，成为全球首个支持NB-NTN（窄带非地面网络）卫星通信的可穿戴设备解决方案。该平台基于4纳米制程打造，核心亮点在于解决了无蜂窝网络环境下的应急通信问题——用户在偏远地区、灾害现场等无基站覆盖场景，可通过卫星实现双向应急消息...
2025-08-21
骁龙W5+平台｜NB-NTN卫星通信｜可穿戴设备｜Pixel Watch 4｜应急通信
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中科卓尔完成数亿元B轮融资：突破掩模版基板关键技术，助力半导体供应链自主可控
2025年，国内半导体材料领域传来重要消息——专注于精密光学与半导体材料研发的中科卓尔，近期完成数亿元B轮融资。这笔资金将主要用于石英掩模基板的工艺研发、国产化产线建设及量产瓶颈突破。作为中科院光电所杨伟博导领衔组建的企业，中科卓尔自2018年成立以来，始终聚焦半导体掩模版基板的核心技术...
2025-08-20
中科卓尔｜B轮融资｜半导体掩模版基板｜超精密抛光｜自主可控
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中科院半导体所突破手性激光实用化瓶颈：光子晶体+非对称泵浦实现单一手性高效发射
手性激光作为一种具有螺旋偏振特性的新型光源，因能精准激发物质的特定振动模式，在量子光学、生物传感、光通信等领域具有重要应用前景。然而，长期以来，其实用化面临两大“卡脖子”问题：一是光的手性易受环境扰动（如温度变化、结构缺陷）影响，导致手性专一性丢失，无法精准识别目标；二是传统复...
2025-08-20
手性激光｜光子晶体｜非对称泵浦｜单一手性发射｜量子光学应用
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Arm神经技术赋能2026年移动端GPU：AI驱动手游体验质变
2025年8月，Arm公司终端事业部宣布，其针对移动端游戏体验的核心技术突破——神经技术（Arm Neural Technology） 将正式落地2026年推出的Mali GPU系列。这一技术通过在GPU中深度集成专用神经加速器，旨在解决长期困扰手游行业的“画质与性能平衡”难题，预计可将GPU工作负载降低50%以上，为玩家带来更流...
2025-08-20
Arm神经技术｜移动端GPU｜手游体验提升｜神经加速器｜神经图形开发套件
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芯碁微装直写光刻设备批量落地封测龙头，助力高端AI芯片封装国产化
国内直写光刻设备领军企业芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列成功获得国内多家头部封测企业的批量采购订单。这批设备主要应用于SoW（Wafer on Wafer，晶圆叠晶圆）、CIS（CMOS图像传感器）、类CoWoS-L（Chip on Wafer on Substrate-Like，类晶圆级芯片封装）等大尺寸、高...
2025-08-20
芯碁微装｜直写光刻设备｜封测龙头｜高端封装｜国产化
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