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0.5帧延迟+ASIL-B安全！新唐发布第四代车规HMI芯片重塑智能座舱显示标准
新唐科技正式量产第四代Gerda™-4系列车用HMI显示芯片，包含Gerda-4M/4L/4C三款型号。通过0.5帧超低延迟处理、单芯片WXGA@60FPS输出及EVITA-Full级安全模块，解决电子后视镜眩光、AR-HUD畸变、仪表盘立体显示等智能座舱核心痛点，满足ISO26262 ASIL-B功能安全标准。
纳秒级时间敏感网络！贸泽携手ADI 开售纳秒级工业以太网交换机
全球电子元器件知名代理商贸泽电子携手ADI全球首发ADIN3310（3端口）/ADIN6310（6端口）工业级TSN交换机，通过纳秒级时间同步（IEEE 802.1AS）与HSR/PRP双冗余架构，实现复杂工厂场景下通信可靠性。支持-40~85℃宽温运行及硬件级加密，为工厂和过程自动化、运动控制和机器人技术、交通运输以及楼宇自动化提供确定性网络基石。
国产替代新突破：力芯微BGA-24封装GPIO芯片实现量产交付
力芯微电子推出革命性16位I²C GPIO扩展芯片ET6416，采用3×3mm BGA-24超微封装，支持1.65-5.5V宽电压电平转换。独创总线聚合技术将铰链区传感器布线从24线精简至2线，破解折叠屏手机空间困境，同步覆盖TWS耳机、工业PLC等高密度布线场景。
单芯片革命：高通跃龙Q-6690开启企业终端UHF RFID全集成时代
在物流追踪与零售验证领域，传统RFID终端因分立模块导致设备臃肿、响应延迟的痛点长期无解。2025年8月，高通推出全球首款集成UHF RFID的移动处理器跃龙Q-6690，通过5G+Wi-Fi7+蓝牙6.0+UWB四维连接与射频一体化，首次实现资产识别、位置感知、数据回传的硬件级融合，让工业手持机尺寸缩减38%的同时响应速度提升3倍。斑马、霍尼韦尔等头部厂商已启动终端适配，预计本季度量产设备上市。
南芯科技SC6258XQ发布：以ASIL-D安全等级重新定义车载MCU供电
南芯科技（证券代码：688484）近期推出车规级高端MCU PMIC（电源管理芯片）SC6258XQ。该芯片已通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证和AEC-Q100车规认证，采用高压预调节+低压输出的混合架构，集成多路电源轨，可为域控制器、车身控制模块、动力总成及ADAS系统中的MCU内核提供高效稳定供电。其待机模式静态电流低至20μA，睡眠模式为300μA，显著降低电动汽车待机能耗。
工业自动化智选：AMD锐龙嵌入式9000系列释放机器视觉潜能
在全球工业自动化与智能化浪潮下，AMD近日正式发布了专为工业场景打造的锐龙嵌入式9000系列处理器。该系列采用先进的4nm制程工艺和Zen 5架构，将高达16个高性能核心与工业级可靠性相结合，为工业PC、自动化系统和机器视觉应用提供了前所未有的计算性能与能效表现。
成本与性能兼得：中微半导CMS80F732x的单芯片解决方案
中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码：688380）近期宣布推出新一代增强型1T 8051内核Flash MCU—CMS80F732x系列。这款产品集显示、触摸及控制功能于一体，以卓越的集成度和抗干扰能力，为智能家居、小家电、仪器仪表等应用领域提供了高度可靠且具成本效益的单芯片解决方案。
多场景覆盖+高可靠性：Diodes新款PI7C9X762Q芯片保障汽车连接稳健性
Diodes公司推出的PI7C9X762Q是一款符合AEC-Q100车规标准的高性能I2C/SPI至双通道UART桥接芯片。它通过在工作与睡眠模式下的低功耗设计，完美契合电动汽车的能效需求。
硅负极电池最佳搭档：帝奥微DIO6156实现高效稳定供电
帝奥微电子最新推出了一款高性能同步降压DC/DC转换器——DIO6156。该产品专为搭载硅负极电池的便携设备设计，通过将欠压锁定（UVLO）阈值降至2V，解决了硅负极电池深度放电的关键难题。DIO6156融合了超高效率、低纹波输出、远端反馈和快速动态响应等多项特性，为智能手机、平板电脑等设备提供了更加高效、稳定的电源管理解决方案，助力延长电池续航并优化整体性能。
灵活输出配置：纳芯微NSI36xx系列适配多元采样场景
纳芯微电子近期推出了新一代NSI36xx系列隔离采样芯片，该系列作为NSI13xx系列的全面升级，涵盖了隔离电流放大器（NSI360x）、隔离电压放大器（NSI361x） 以及集成比较器与单端比例输出的NSI36C00R/NSI36C1xR等多个子系列。新品通过高度集成隔离电源、灵活输出配置及内置保护电路，显著简化了工业电机驱动、光伏逆变器、新能源汽车主驱等高压系统的电流/电压采样设计，助力实现更高功率密度与系统可靠性。
挑战英伟达！高通发布AI200/AI250推理芯片，重塑数据中心竞争格局
在生成式AI浪潮席卷全球的背景下，数据中心AI推理市场正迎来一位强有力的竞争者。2025年10月，高通技术公司正式宣布推出基于Qualcomm AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统，标志着这家移动芯片巨头强势进军数据中心AI推理市场。新一代解决方案依托高通在NPU技术领域的深厚积累，专注于为大语言模型(LLM)与多模态模型(LMM)推理工作负载提供机架级性能与卓越的内存容量，以业界先进的总体拥有成本(TCO) 为客户带来突破性的价值主张。
专为大模型而生：安谋科技“周易”X3 NPU发布，端侧AIGC性能提升10倍
近日，安谋科技在上海成功举办“周易”X3 NPU IP新品发布会暨2025媒体开放日活动。此次活动集中展示了公司在AI领域的最新成果，多位技术专家围绕AI战略、新品特性与NPU IP架构进行了深度分享，并通过丰富的Demo演示展现了“周易”NPU产品家族在端侧AI多场景中的落地应用。
中国首台极紫外台式化仪器发布，实现芯片检测技术自主可控
一枚芯片，想要实现规模化量产的核心挑战就在于其纳米级工艺的精密控制。然而，这些微观结构往往藏在原子尺度的深处——过去，要想看清它们，只能依靠造价高昂、体积庞大的同步辐射装置。如今，这样的专业检测被“搬”上了一张两平方米的实验桌。近期，科大硅谷片区企业安徽国科量光技术有限公司在合肥发布国内首台极紫外波段（5—20纳米）物质吸收谱台式化仪器。它的诞生，标志着我国在高端科学仪器领域实现重要突破，为实现核心检测技术的自主可控提供了有力支撑。
AR眼镜"芯"标杆：炬芯科技平台助力形意智能实现全息显示突破
在人工智能与可穿戴设备深度融合的产业背景下，炬芯科技智能穿戴芯片平台ATS3089C成功赋能形意智能AR99全息智能眼镜，标志着其在消费级AR领域的技术落地取得实质性进展。这一合作不仅展示了国产芯片在高端穿戴设备领域的成熟度，更为整个行业提供了可量产的参考设计方案。
国产eSIM芯片获重大突破！紫光同芯首款产品入库中国电信
近日，从紫光同芯传来重要消息，其eSIM产品TMC-E9系列（芯片备案型号：THD89 1.0.3）已正式进入中国电信终端库，成为首款入库中国电信的5G手机eSIM芯片。这一里程碑事件，标志着国产eSIM芯片技术获得了国内三大运营商的一致认可，为国产eSIM方案在手机端的规模化应用奠定了坚实基础。
双频并发，能效领先，Nordic推出支持Wi-Fi 6的物联网开发解决方案
全球低功耗无线技术领先企业Nordic Semiconductor近日正式推出nRF7002 EBII扩展板。该板卡专为Nordic nRF54L系列多协议系统级芯片（SoC）开发套件设计，通过集成Wi-Fi 6协同芯片，为开发人员提供了在单一平台上融合先进低功耗蓝牙与高性能Wi-Fi 6连接的完整解决方案。
定位芯片“二选一”：大联大诠鼎发布高集成导航方案，双频定位功耗再创新低
大联大诠鼎集团近日推出了基于新突思（Synaptics）芯片的全球导航卫星系统（GNSS）解决方案，满足可穿戴设备对高精度定位与长续航能力的双重需求。该方案通过高度集成的芯片设计，旨在解决复杂环境下定位稳定性差、设备功耗高等行业痛点，为智能穿戴、便携导航等产品提供快速开发路径。
