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Wi-Fi芯片
Ultimaker 新推出 Ultimaker S3，進一步扩展 S-line 产品系列
全球桌面级 3D 打印领导者 Ultimaker 今天推出了其 3D 打印机 S-line 产品系列中的最新款 Ultimaker S3。
安森美半导体Wi-Fi芯片組增强联接和应用新体验
安森美半导体 (ON Semiconductor) 旗下的Quantenna联接方案宣布欧洲领先的宽带服务供应商Orange France再次选择安森美半导体为其最新网关Livebox 5提供Wi-Fi芯片组。
贸泽开售适用于Wi-Fi 5设计的Qorvo QPF4219集成前端模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo® QPF4219前端模块 (FEM)。这款2.4 GHz FEM面向采用Wi-Fi® 5 (802.11ac) 的物联网 (IoT) 系统而设计，外型小巧，并且集成了匹配功能，能够尽可能缩小无线路由器、家用网关和接入点等应用内的布局面积。
博通推出BCM4389 Wi-Fi 6E客户端芯片组
Wi-Fi联盟上个月宣布了用于6 GHz频段802.11ax标准，简称Wi-Fi 6E。在2020年国际消费电子展上，博通宣布了多款Wi-Fi 6E接入点解决方案。今天，Broadcom宣布推出BCM4389客户端Wi-Fi 6E芯片组。消费者可以期望在下一代高端智能手机中看到该芯片组。在CES上宣布的Wi-Fi联盟公告中，我们已经看到了Wi-Fi 6E的优势，它具有更低的延迟，更高的吞吐量以及更多数量的160 MHz通道。
紫光展锐基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有商用终端达数十款
2020年2月18日，紫光展锐今日宣布，基于 5G 基带芯片春藤 510 开发的 5G 终端，将有数十款在 2020 年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动 5G 为更多垂直行业的数据化转型赋能。
美光科技出样业界新款搭载 LPDDR5 的 uMCP 封装产品
美光科技股份有限公司今日宣布，开始出样业界首款同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。这款 uMCP 产品为纤薄紧凑的中端智能手机设计提供了高密度、低功耗的存储解决方案。
安森美半导体推出新系列QCS-AX2用于Wi-Fi 6E应用
4月22日，安森美半导体宣布新的QCS-AX2芯片组系列已提供样品，该系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。新产品系列的设计采用高性能、灵活的架构，以最大化6 GHz频段的使用，优化用于高吞吐量Wi-Fi应用，如密集环境和偏远服务不足地区的接入点、网关和网状网络方案。
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC
荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。
高通宣布FastConnect 6700和6900连接系统 整合Wi-Fi 6E和蓝牙5.2
高通公司今天发布了FastConnect 6900和6700移动连接系统，最大特色是同时整合了Wi-Fi 6E和蓝牙5.2，承诺提供低延迟Wi-Fi和蓝牙通信，并通过无线连接实现有线语音和音乐等功能。所有这些都是由Wi-Fi 6E和蓝牙5.2共同带来的：Wi-Fi 6E可以使用新的6GHz频段，与FastConnect 6900一起提供3.6Gbps的速度（6700为3Gbps）。
广和通推出全新Wi-Fi 6无线通信模组W600
2020年6月19日，广和通（股票代码：300638），全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模组提供商，宣布推出全新Wi-Fi 6无线通信模组W600，基于高通QCA6391平台，符合IEEE标准，向下兼容a/b/g/n/ac，集成WLAN/蓝牙处理器，通过PCIe接口与广和通FG150 5G模组实现数据通信。
Qorvo将TP-Link® Wi-Fi 6路由器性能提升至全新水平
2020年6月23日，Qorvo日前宣布其四款Wi-Fi 6前端模块（FEM）为TP-Link最新一代零售路由器提供支持，覆盖其从入门级到高端游戏级的多款型号。Qorvo产品可显著提升无线下载/上传速度，增加数据容量，在拥挤的空间中增强连接性并延长物联网（IoT）客户端设备的电池寿命。
SK海力士量产新一代HBM2E：8个16Gb单芯片堆叠，存储容量翻倍
7月 3日讯，继去年去年 8 月宣布开发新产品仅十个月后，SK 海力士近日宣布，将批量生产新一代 HBM2E，8 个 16Gb 单芯片堆叠，使其存储容量达到 16GB，与上一代相比，容量增大了一倍。
高通全新系列产品，将开辟WiFi新战线
正如高通产品经理叶思崑所说，在Mesh网络普及之前，家庭无线联网的应用场景和设备较少，用户通常只需买一台无线路由器，把有线宽带网络信号转成Wi-Fi信号进行简单的连接。
英飞凌推出采用最新WPA3安全标准并经过优化的可靠的Wi-Fi 4解决方案
【2020年11月24日，德国慕尼黑和美国加州圣何塞讯】英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）宣布推出业界满足最新WPA3安全标准的专用Wi-Fi 4解决方案，扩展了其具有成本效益和出色性能的安全IoT解决方案产品组合。作为用于智能恒温器或智能照明等物联网应用的Wi-Fi /蓝牙/ BLE组合芯片，全新英飞凌CYW43439解决方案将帮助产品设计师更好地遵守目前全球范围内新涌现的安全法规，包括《加州消费者隐私法案》。这赋予了消费者更多的隐私权，包括了解企业收集的个人信息以及要求删
罗姆推出Wi-SUN FAN产品和模块
罗姆为基础设施应用开发了新的Wi-SUN FAN（现场局域网）模块，该模块能够连接网状网络中的多达1,000个节点。Wi-SUN FAN是最新的Wi-SUN国际无线通信标准，它消除了与常规LPWA（低功率广域）无线标准相关的通信成本。
英飞凌推出用于物联网和流媒体设备的AIROC Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）进一步扩展其高性能、可靠和安全的无线产品组合。新开发的AIROC™品牌包括业界首款面向物联网、企业和工业应用的1x1 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙 5.2组合SoC，以及首款面向多媒体、消费类和汽车类应用的2x2 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙5.2组合SoC。
贸泽电子开售Qorvo QPF4516B Wi-Fi 6前端模块
贸泽电子 即日起备货Qorvo®新品QPF4516B Wi-Fi 6前端模块 (FEM)。这是一款高度集成的5mm × 3mm FEM产品，设计用于Wi-Fi 6 (802.11ax) 应用，可显著加快无线下载/上传速度、提高数据传输容量、改善人流拥挤场所的无线网络连接质量以及延长物联网 (IoT) 客户端设备的电池续航时间，非常适合用于多种Wi-Fi 6应用，包括无线路由器、客户经营场所设备和无线接入点。
西人马重磅发布自研电荷信号调理芯片CU0102B
西人马发布自主研发的电荷信号调理芯片CU0102B。这款芯片内部集成高精度Bandgap，确保可以提供稳定可靠的基准电压。通过优化设计，可以提供宽幅频率响应，通过匹配不同的外围电路，可以实现高灵敏度高信噪比的增益调节，确保整个传感器信号链路的优异性能。
