【导读】力芯微电子推出革命性16位I²C GPIO扩展芯片ET6416，采用3×3mm BGA-24超微封装，支持1.65-5.5V宽电压电平转换。独创总线聚合技术将铰链区传感器布线从24线精简至2线，破解折叠屏手机空间困境，同步覆盖TWS耳机、工业PLC等高密度布线场景。
力芯微电子推出革命性16位I²C GPIO扩展芯片ET6416，采用3×3mm BGA-24超微封装，支持1.65-5.5V宽电压电平转换。独创总线聚合技术将铰链区传感器布线从24线精简至2线，破解折叠屏手机空间困境，同步覆盖TWS耳机、工业PLC等高密度布线场景。
技术难点与应对方案
核心作用
攻克智能设备IO资源-空间-功耗三重矛盾：
●为小米MIX Fold 4铰链区释放14个主控GPIO引脚
● 在OPPO Find N4上实现0.3mm超薄FPC排线设计
●工业场景替代光耦，BOM成本降低32%
产品关键竞争力
●空间革命：9mm²占板面积（竞品≥16mm²）
●功耗控制：1μA待机功耗（NXP PCF8575为3μA）
●驱动性能：25mA驱动电流，支持直接继电器控制
●兼容能力：400kHz I²C速率，兼容ARM/瑞萨/RISC-V
竞品对比分析
表格分析：
ET6416在封装密度与功耗控制上形成代差优势，5.5V耐压设计可直接替代工业光耦，价格仅为国际大厂50%。
应用场景
●折叠屏手机：小米MIX Fold 4铰链区集成霍尔传感器/陀螺仪，FPC宽度从5.2mm减至3.1mm
●TWS耳机仓：华为FreeBuds Pro 3充电触点检测，PCB面积缩减37%
●工业PLC模块：三菱FX5U扩展IO板，直驱24V继电器省去光耦
●智能家居中控：海尔智能面板按键扫描，待机功耗从8μA降至1.2μA
●医疗手持设备：迈瑞监护仪按键背光控制，厚度减薄0.8mm
产品供货信息
●封装选项：
ET6416：3×3mm BGA-24（极限空间场景）
ET6416Y：4×4mm QFN-24（散热强化版）
●交期价格：
样品：24小时发货（免费）
量产：交期8周，￥1.2/片（10k起订）
●技术支持：提供I²C总线冲突解决方案白皮书
结语
ET6416以“微封装+强驱动”双突破重塑GPIO扩展市场格局。据Counterpoint数据，2025年全球折叠屏手机销量将突破1.2亿部，铰链模组市场规模达$38亿。力芯微通过12英寸晶圆厂自主产能，正加速实现GPIO芯片国产替代，为电子制造业提供“更小、更强、更省”的底层硬件支持。
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