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Wi-Fi芯片
Silicon Labs全新的Matter解决方案提供统一的物联网连接体验
Silicon Labs宣布推出Matter无线解决方案，可用于开发支持Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。Matter，原名“IP互联家庭项目（Project Connected Home over IP）”或“CHIP”，旨在跨物联网（IoT）设备和网络，提供可互操作、可靠且安全的连接。通过为LED灯泡、门锁、暖通空调（HVAC）、商业照明和门禁控制等各种不同的智能家居和商业应用提供统一的连接标准，Matter可简化产品开发和最终用户体验。Silicon Labs的Matter解
瑞芯微发布视频桥接24合1芯片RK628D 六大场景应用解析
近日，瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口，九种输出接口，仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。
Celeno 推出全球首款结合了 Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
Celeno Communications将推出首款面向客户端设备的单芯片解决方案，该解决方案结合了Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE（蓝牙®/低功耗蓝牙®）5.2和Celeno新型Wi-Fi多普勒雷达技术。
e络盟开售Raspberry Pi自研芯片RP2040
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货Raspberry Pi自主研发的RP2040芯片。该芯片兼具高性能、低成本和易用性特点，是售价仅4美元的Raspberry Pi Pico的核心构建模块。
乐鑫科技发布第三颗RISC-V物联网芯片ESP32-H2
乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 (LE) 技术。ESP32-H2 的发布，标志着乐鑫在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，再次突破了对嵌入式 MCU 无线通信芯片的技术研发，进一步拓展了公司的物联网产品线和技术边界。
史密斯英特康携Joule 20重磅出击，直面芯片测试挑战
半导体作为信息产业的“心脏”，影响着整个信息产业的发展。据IDC报告显示，2020年全球半导体收入达4640亿美元，同比增长10.8%。预测2021年全球半导体市场将达到5220亿美元，同比增长12.5%。
东芯SPI NAND Flash系列产品--单芯片设计方案
随着新兴产业的持续发展，对于存储芯片的市场需求不断扩大，芯片国产化日趋重要。今天就为大家带来全国产化SPI NAND Flash 系列产品。
大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
和芯微电子重磅发布：国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片
2021年10月18日，四川和芯微电子股份有限公司举办了一场线上产品发布会，以“Cenchip”品牌发布了五款射频芯片，包括国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片，一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和两款高功率WiFi PA芯片，具有“高频频段”、“高线性输出功率”和“高端进口产品管脚兼容替代”三大亮点。
贸泽开售Espressif ESP32-S2-MINI Wi-Fi模块
贸泽电子即日起备货Espressif Systems的ESP32-S2-MINI模块。这些通用型802.11 b/g/n Wi-Fi微控制器模块为从事PCB和IPEX天线配置工作的工程师提供了高性能、低功耗的集成式单核SoC，是物联网 (IoT)、可穿戴电子设备和智能家居应用的理想选择。
联发科发布全球首颗4nm制程5G芯片天玑9000
联发科举办新品发布会，推出5G旗舰型芯片天玑9000。公司表示，天玑9000为全球首颗采用台积电4nm制程与ARM v9架构的手机芯片，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。创下两个第一。
国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片完成研制
近日，针对1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement，多源协议)行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。然而，1.6Tb/s光芯片在速率、集成度、封装技术等方面都具有极高挑战，国际上还没有明确和完善的解决方案。
英飞凌携手Deeyook采用低功耗Wi-Fi芯片的精确定位解决方案
英飞凌科技股份公司与Deeyook宣布将联合推出一款定位解决方案。Deeyook主要提供位置即服务（LaaS）业务，它开发了一款屡获殊荣的位置追踪解决方案，用于确定物品、设备和人员在室内、室外的位置，并获得了专利。
亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案
因应全球制造业对智能生产自动化设备的强大需求，亚信电子（ASIX Electronics Corporation）多年来持续深耕工业以太网相关控制芯片的研发制造，并推出一系列高性价比的AX58x00 EtherCAT从站控制芯片与微控制器产品。
黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片通过AEC-Q100认证
日前，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山二号A1000系列自动驾驶计算芯片通过 AEC-Q100 Grade 2级别认证。此前，黑芝麻智能已通过ASPICE CL2车规级软件认证、ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证和ISO26262功能安全产品ASIL B认证。
ADI推出支持完整5G NR FR2频谱的毫米波5G芯片组
中国，北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够满足所需频段要求，使设计人员能够降低复杂性，将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成，提供了一个完整的解决方案，大大减少了24GHz至47GHz 5G无线电应用所需的器件数量。
Nordic Semiconductor首次发布Wi-Fi 芯片：双频 Wi-Fi 6nRF7002
Nordic Semiconductor推出备受期待的 nRF7002超低功耗双频 Wi-Fi 6协同IC，昂首阔步迈进Wi-Fi®无线物联网市场。
