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Wi-Fi芯片
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片
全球知名半导体制造商ROHM开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。
星曜半导体发布国内首款高性能Wi-Fi 6E Lowband BAW滤波器
随着智能家居的普及，家庭中连接无线设备的数量大幅增加，新一代Wi-Fi 6的进化版本——Wi-Fi 6E相继提出。Wi-Fi 6E并不是一个全新标准，而是将Wi-Fi 6扩展到6GHz频段，可以在2.4GHz、5GHz、6GHz三个频段同时工作，利用超宽频谱和众多不拥挤、不重叠的宽信道，实现每秒数千兆位的速度和更低的延迟。
Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍
楷登电子宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。Cadence Certus Closure Solution 环境实现了设计收敛的自动化，并将整个设计收敛周期从数周缩短至一夜之间——包括从签核优化到布线、静态时序分析（STA）和参数提取。
杰发科技发布新产品AC8257车联网模组，助力汽车网联化
近日，杰发科技发布新产品AC8257车联网模组，全面助力智能网联汽车发展。该模组基于杰发科技的4G车联网IVI SoC芯片AC8257进行打造，分为宽温版AC8257SV/WA、商温版AC8257SV和商温（Wi-Fi）版AC8257HV三种版本，可分别面向不同工况应用领域，满足各类车联网应用需求。
Melexis 推出尺寸更为小巧的全集成 LIN 驱动芯片，可驱动继电器控制的车窗升降器
全球微电子工程公司宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160。该芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式电机驱动芯片系列的最新成员，兼具功率高、设计紧凑和性价比高等优点。该产品提供 48 KB 内存（16 KB ROM 用于内置 LIN 协议，32 KB 闪存用于应用软件），非常适用于车窗调节器等应用。
南芯科技推出车规级协议芯片，通过AEC-Q100认证
随着汽车智能化、网联化、电动化迅速发展，国内汽车电子市场持续增长，有调查称：到2030年汽车电子成本占比将提升到整车成本的51%，市场规模将超过8000亿元。同时，受国际贸易形势的影响，触发了芯片国产化浪潮，包括南芯科技在内的一批优秀芯片设计公司，凭借强大的研发技术实力，严格的品质管理标准，完整的系统解决方案及良好的供应保障能力，在前装车载充电领域目前已推出多款车载充电方案，为客户提供多种选择。
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的WiFi 6 AI智能门锁方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的WiFi 6 AI智能门锁方案。
联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，支持光线追踪
联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。
Nuvoton用于USB4®设备的Re-Timer芯片开始量产
Nuvoton Technology Corporation Japan（”NTCJ”）将开始量产Re-Timer芯片，该芯片为世界上第一个内置 e-Marker的重定时芯片并符合最新的USB4®，USB 3.2，Thunderbolt™ 3，DisplayPort™ 2.0，DisplayPort™ Alt mode 标准。
瑞萨电子基于对Celeno的技术并购而进一步扩展其Wi-Fi路线图
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出系列先进Wi-Fi产品，以充实其广泛的工业与物联网产品线。瑞萨去年完成对Celeno的收购，并利用该技术为Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7开拓Wi-Fi用户端与接入端应用的广阔市场。
矽昌通信携手明夷科技联合发布Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片
矽昌通信与明夷科技联合发布本土自研Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片套片方案，预计年内实现客户导入，明年大规模出货，为网通产业带来期待已久的自主可控新选择。
暖芯迦推出可编程神经调控平台芯片-元神ENS001
生物芯片研发商暖芯迦(Nanochap)于近日发布了一款全新的专为神经调控应用而设计的芯片系统（SoC）-元神ENS001（图1）。这款芯片是业内首款多通道、刺激参数与波形完全可编程并支持多种刺激模式的SoC芯片，可灵活应用于各种可穿戴、植入式神经/肌肉电刺激和神经调控应用。作为一款神经调控领域的平台型芯片，可以帮助该领域内厂商的产品设计创建独特、高度灵活性的系统解决方案。
暖芯迦推出体征信号监测四合一芯片EPC001
生物芯片研发商暖芯迦(Nanochap)发布了一款全新的专为采集生物电信号而设计的传感芯片系统（SoC）-EPC001（图1 EPC001芯片实物图）。这款芯片是业内首款可监测心电(ECG)、脉搏（PPG）、脑电（EEG）和肌电信号（EMG）的SoC芯片，集心电芯片、脑电芯片、肌电芯片、脉搏波芯片监测功能为一体，可帮助正在寻求连续监测多种健康体征参数的厂商快速创建独特、高精度的系统解决方案。
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功
近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。
爱芯派™亮相ICCAD，爱芯元智开源生态建设加速
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，正式推出开源生态社区开发板「爱芯派™」AXera-Pi™，并亮相中国集成电路设计业2022年会（ICCAD 2022）。此次推出的「爱芯派™」核心板搭载爱芯元智AX620A芯片，拥有优异画质处理能力，可为广大开发者提供方便易用的硬件开发平台、助力AI在端侧边缘侧场景的快速落地应用。继与百度飞桨达成「硬件生态共创计划」之后，「爱芯派™」AXera-Pi™的正式上线，则标志着爱芯元智的开源生态建设迎来进一步发展落地。
以超高性价比打造轻量级方案，酷芯AR9341加速AI Box赋能千行百业
合肥酷芯微电子有限公司（下称“酷芯”）推出的高性能AI芯片AR9341，凭借强大的图像处理能力、视频编解码能力、AI算力以及完整的生态链，广泛适用于生活、教育、制造、出行、零售、社区、办公等各类智慧场景。
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块
专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网（IoT）环境中的广泛实施铺平了道路，海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块，其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产
国际领先的数据处理及互连芯片设计公司澜起科技今天宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案。
