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Wi-Fi芯片

Nordic可穿戴止鼾产品让你整夜安睡

Nordic可穿戴止鼾产品让你整夜安睡

Nordic 宣布中国可穿戴健康科技新创企业云中飞电子有限公司在其首个耳戴式打鼾检测及保护装置中使用nRF51822系统级芯片(SoC),通过蓝牙智能(Bluetooth® Smart)(前称为蓝牙低功耗(Bluetooth low energy))实现与智能手机的无线通信。

Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件

Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件

Silicon Labs (亦称“芯科科技”)日前推出全新Wi-Fi® 产品组合,旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计,这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特别针对能效进行了优化,同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。

Molex 为紧凑设备研发 Wi-Fi 柔性天线系列

Molex 为紧凑设备研发 Wi-Fi 柔性天线系列

Molex宣布推出Wi-Fi 柔性天线系列,经设计可快速简便的集成到无线设备中,同时使实施成本保持在最低水平。206994 系列侧向馈送式电缆柔性天线可以为包括空间受限应用在内、要求极其严格的 Wi-Fi 应用实现高性能的射频传输功能。

赛普拉斯发布全新Wi-Fi 6连接方案, 进一步提升高品质的车载信息娱乐系统体验

赛普拉斯发布全新Wi-Fi 6连接方案, 进一步提升高品质的车载信息娱乐系统体验

赛普拉斯半导体公司今天发布三款全新产品,进一步壮大用于车载信息娱乐系统的无线连接产品组合,并进一步巩固了产品在业界的领先地位。Wi-Fi®和蓝牙®Combo(组合)芯片及支持软件将成为新的应用开发平台,在多个用户之间实现无线连接,并将不同的内容无缝传输至多达10台移动设备。

华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片

华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片

1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M,支持最高64路通道。

华为发布5G多模终端芯片Balong 5000和首款5G商用终端5G CPE Pro

华为发布5G多模终端芯片Balong 5000和首款5G商用终端5G CPE Pro

1月24日,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro,带来首屈一指的高速连接体验,让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,它可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

Qualcomm推出车用Wi-Fi 6芯片,为顶级车载体验提供更强大功能

Qualcomm推出车用Wi-Fi 6芯片,为顶级车载体验提供更强大功能

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出全新Qualcomm汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696,为汽车行业带来下一代Wi-Fi和蓝牙(Bluetooth)连接。QCA6696是Qualcomm Technologies最先进的Wi-Fi解决方案,可为Qualcomm骁龙汽车4G和5G平台提供补充。该芯片旨在提供快速、安全且高效的Wi-Fi连接,以满足消费者在拥堵和密集环境中对更高鲁棒性和更低时延的需求。

意法半导体推出先进芯片组PM8804和PM8805,用于PoE转换器电路

意法半导体推出先进芯片组PM8804和PM8805,用于PoE转换器电路

意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt,快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。

高通推出Cloud AI 100推理芯片 意欲正面对标英伟达和Intel

高通推出Cloud AI 100推理芯片 意欲正面对标英伟达和Intel

提起高通,业内对它的直接印象就是移动芯片领域的巨头。一直以来,高通也确实只在移动通信领域深耕,并从芯片到底层平台一揽子都包下。而现在,高通冷不丁扔出的一枚“炸弹”也将一改以往大家对它的认知。

信骅科技采用円星科技的高速接口D-PHY IP开发出360度影像专用处理芯片

信骅科技采用円星科技的高速接口D-PHY IP开发出360度影像专用处理芯片

信骅科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布,双方将建立长期的合作伙伴关系。信骅科技开发的360度影像专用处理芯片(Cupola360)已采用円星科技的高速接口D-PHY IP,积极布局全球全景影像芯片市场。

重磅!德州仪器推出业界新款汽车系统基础芯片TCAN4550-Q1

重磅!德州仪器推出业界新款汽车系统基础芯片TCAN4550-Q1

德州仪器(TI)今日推出了业界新款汽车系统基础芯片(SBC)TCAN4550-Q1。该芯片集成了使用灵活数据速率控制器局域网(CAN FD)的控制器和收发器,旨在满足车载网络对高带宽和数据速率灵活性的需求。

美国“超5G”芯片研发成功:每秒36千兆位 6G通信指日可待

美国“超5G”芯片研发成功:每秒36千兆位 6G通信指日可待

美国加州大学欧文分校纳米级通信集成电路实验室的研究人员宣布,他们已经开发出一种微型无线电芯片,可以在100GHz频率范围内发送和接收数据,预计这将成为未来6G通信标准的基础。

瑞萨电子创新型汽车电子芯片,适用于搭载ProPILOT 2.0系统的全新Nissan Skyline车型

瑞萨电子创新型汽车电子芯片,适用于搭载ProPILOT 2.0系统的全新Nissan Skyline车型

瑞萨电子株式会社今日宣布,日产汽车有限公司采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统,搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。

瑞萨电子推出增强型RX65N Wi-Fi云套件,简化安全物联网终端设备与AWS连接

瑞萨电子推出增强型RX65N Wi-Fi云套件,简化安全物联网终端设备与AWS连接

瑞萨电子今日宣布推出具有板载Wi-Fi、搭载环境、光强和惯性传感器的瑞萨RX65N云套件,可支持Amazon FreeRTOS,并快速连接至Amazon Web Services(AWS)。

高通发布一系列支持WiFi 6技术的新型Wi-Fi芯片

高通发布一系列支持WiFi 6技术的新型Wi-Fi芯片

高通周二发布了一系列支持WiFi 6技术的新型WiFi芯片,该公司希望这种最新技术将可推动其5G芯片的销售量增长。高通是最大的手机芯片供应商,但该公司一直都在寻求将自身业务扩展到其他领域,原因是近年以来全球手机市场已陷入停滞状态。

贸泽开售Skyworks SKY85726-11 Wi-Fi 6前端模块

贸泽开售Skyworks SKY85726-11 Wi-Fi 6前端模块

贸泽电子即日起备货Skyworks Solutions 的SKY85726-11前端模块 (FEM)。该款5 GHz WLAN器件将完全集成的方案浓缩在紧凑的3 × 3 mm外形尺寸中,非常适合运用在基于Wi-Fi® 6 (802.11ax) 的物联网 (IoT) 系统中。

安森美旗下的Quantenna推出Wi-Fi 6 Spartan路由器参考设计

安森美旗下的Quantenna推出Wi-Fi 6 Spartan路由器参考设计

安森美半导体旗下的Quantenna联接方案推出最新的Spartan 路由器先进的Wi-Fi参考设计。Spartan路由器设计基于QSR10GU-AX 8x8多输入、多输出(MIMO)双频双并发Wi-Fi 6芯片组,结合恩智浦的LS1043A 1.6 GHz四核网络处理器,为原始设备制造商(OEM)提供无与伦比的覆盖范围和网络容量,加速部署同类最佳的Wi-Fi 6路由器到零售和服务供应商市场。

Qorvo推出全球首款双频Wi-Fi 6前端模块

Qorvo推出全球首款双频Wi-Fi 6前端模块

Qorvo今日宣布,推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块(FEM)--- QPF4800。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备(CPE),它将提供HD/4K视频所需的性能和物联网(IoT)所需的效率集合在一起。

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