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Wi-Fi芯片
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201
英诺赛科宣布推出SolidGaN系列100V半桥氮化镓功率芯片新品ISG3201。内部集成2颗100V/3.2mΩ增强型氮化镓和1颗100V半桥驱动，采用5mmx6.5mmx1.08mm LGA封装，支持独立的高低边PWM信号输入，可与绝大多数控制器匹配。
新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW5459X系列产品提供支持
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日宣布，新增五家平台和模块合作伙伴为英飞凌成熟的高性能AIROC™ CYW5459x Wi-Fi与蓝牙二合一解决方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模块合作伙伴海华科技、村田制作所、移远通信以及平台合作伙伴英伟达和瑞芯微。他们将帮助终端客户加快开发周期并缩短终端产品的上市时间。
移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组FGH100M
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。该产品具有远距离数据传输、超低功耗、设计简单以及更好的信号穿透力等优势，将有力拓展Wi-Fi的使用场景，为广泛的室内外物联网应用提供更优的无线连接解决方案。
英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5和蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。
南芯科技发布全新高精度单串锂电池保护芯片——SC5618
众所周知，锂电池使用方便，应用领域广泛，在国民经济发展和人民生活中发挥着越来越重要的作用。锂电池具有体积小、能量密度高、记忆效应低、循环寿命高、电池电压高和自放电率低等优点，但与镍镉、镍氢电池不同，锂电池必须考虑充电、放电时的安全性，以防止特性劣化。由于锂电池能量密度高，因此难以确保电池的安全性。
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间
英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作伙伴 ，为英飞凌 OPTIGATM TPM安全芯片提供固件更新烧录服务，助力广大的设备制造商加速其产品上市时间。
迈矽科发布第二代45GHz WiFi前端芯片MSTR202
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。国产毫米波芯片厂商南京迈矽科微电子科技有限公司（以下简称“迈矽科”）发布了其第二代具备高集成度、低成本的45GHz毫米波WiFi芯片。
Nordic扩展nRF70系列推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC
Nordic Semiconductor公司扩展nRF70®系列Wi-Fi 6协同IC，推出nRF7001™，为仅需要2.4GHz频段连接之终端产品带来安全的低功耗Wi-Fi 6解决方案，与具有2.4GHz和5GHz频段功能之nRF7002™互相辉映。在智慧家居、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi物联网应用中，nRF7001可以降低需要单一频段连接功能之设计的材料清单(BoM)成本。
希荻微推出应用于服务器等产品的E－Fuses负载开关芯片
日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出全新 E-Fuse 系列 HL8511/12和HL8521/22 产品，旨在保护输出 (OUT) 上的电路，使其免受电源总线 (IN) 电压瞬变和大浪涌电流的不良影响，即实现保护电源总线免受意外输出短路和意外过载的功能。
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片
随着通信技术升级，移动通信网络应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频前端复杂度随支持的频带数量增加而提高，通常与天线数量和所支持数据流量相关。多模多频网络制式、更多频谱支持、更高射频频段、更多CA载波聚合、更高阶调制、更高阶MIMO，以及越来越拥挤的频谱资源，这些需求对终端射频前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化。
英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展
随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司) 与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联
u-blox率先推出适合工业应用的Wi-Fi 6/E和蓝牙®5.4及LE音频解决方案
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)近日宣布，推出外观小巧、支持LE音频的双模蓝牙LE 5.4模块MAYA-W3系列产品。这些模块还支持Wi-Fi 6/E，专为要求苛刻的工业应用而打造，包括医疗、工业自动化和监控、资产追踪和管理及智能家居应用。
Qorvo®推出简化DOCSIS® 4.0 CATV网络升级的创新芯片
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布率先推出单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计，旨在帮助他们升级网络，以满足先进的DOCSIS® 4.0标准。DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带，不仅提供对称的数千兆网速，而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。
偲百创量产发布其基于兰姆声波技术的WiFi7 5.5/6.5 GHz共存滤波器
专注于射频滤波器芯片研发、销售和制造的领先厂商偲百创（深圳）科技有限公司（Spectron）近日宣布，再次推出基于其专有UltraLAW（兰姆声波）技术的全新产品：SPT5502AJ和SPT6535AJ，该系列产品利用其卓越的品质因子和微小尺寸，可为WiFi 7的应用市场客户提供无与伦比的性能。
核芯互联发布新一代高速高精度ADC芯片CL3492S
核芯互联今日推出高性能ADC（模数转换器）芯片CL3492S。该芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，将为通信、测试仪器、软件定义无线电等多个领域带来提升。
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案。
ST 嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理
意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。
Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。
