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Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年5月15日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司采用DFN1006封装的VETH100A1DD1静电保护二极管成功通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试，证实该产品适用于汽车单对以太网（OPEN）总线架构。
2026-05-15
威世科技 二极管 汽车以太网
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NetApp 与 Red Hat 展开合作 助力提升 Red Hat OpenShift 部署的数据保护能力与扩展性能
智能数据基础设施公司 NetApp® （NASDAQ：NTAP）今日宣布推出针对 Red Hat OpenShift 优化的新一代 NetApp 数据管理功能，可为本地及云端虚拟化环境提供更强大的韧性与扩展能力。此次升级进一步提升了备份、恢复及日常运维的速度与稳定性，帮助客户更加高效、可预测地迁移、扩展和管理虚拟机（VM）...
2026-05-14
NetApp Red Hat OpenShift
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2026年半导体行业的七大趋势
我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。
2026-05-14
半导体 意法半导体 自动驾驶
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爱立信携手中国移动、OPPO完成基于5G SA网络的面向消费者的切片差异化连接验证
近期，爱立信携手中国移动、OPPO在山东德州地区的5G SA商用现网上，成功完成中国移动首个面向消费者的用户级切片与应用级切片（URSP）测试。该测试有效验证了
2026-05-14
爱立信 中国移动 OPPO 5G SA
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Rigaku利用世界一流研究基础设施加速推进新一代半导体计量技术的开发
X射线分析系统的全球解决方案合作伙伴Rigaku Corporation是Rigaku Holdings Corporation（总部：东京都昭岛市；首席执行官：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）的集团子公司，该公司宣布将利用全球研究环境，进一步拓展面向下一代半导体的计量技术开发。
2026-05-14
Rigaku 半导体
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AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装
当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。
2026-05-14
AI芯片 三安光电
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Akamai报告：AI相关API攻击成亚太主流，单起损失破百万美元
2026年 5月14日 -- Akamai 发布的最新研究报告指出，随着亚太地区 AI 应用的加速普及，应用程序编程接口 (API) 的安全防护正日益滞后。Akamai 发布的《API 安全影响研究》亚太版显示，该地区有 81% 的受访者在过去 12 个月内遭遇过 API 安全事件。这些事件造成的经济损失同样触目惊心：每起事件的平...
2026-05-14
Akamai AI
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研华科技与Axelera AI深化战略合作 加速推动基于Europa平台的边缘AI创新
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技宣布，与开创性的人工智能处理单元（AIPU）解决方案提供商Axelera AI开启全新战略合作，共同研发新一代搭载 Europa AIPU的边缘人工智能加速模块。这些联合解决方案将与研华现有的产品套件形成互补，瞄准低功耗、高性能的边缘应用场景。此次合作进一步彰...
2026-05-13
研华科技 AI 边缘AI
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英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储
近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级。
2026-05-13
英飞凌 碳化硅
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