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让“中国之声”驱动全球：迈来芯成立独资实体，全面拥抱本土创新
3月12日，全球微电子工程领军企业Melexis（迈来芯）在中国战略版图上刻下重要里程碑——正式宣布成立独资企业“迈来芯集成电路（上海）有限公司”。这一举措不仅标志着迈来芯从深耕二十余载的代表处模式向具备高度自主权的WFOE（外商独资企业）模式的战略性跨越，更彰显了其以“中国速度”响应本土市场、...
2026-03-12
迈来芯 汽车电子 机器人 电气化
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SK keyfoundry完成SiC平面MOSFET工艺开发，获首单锁定2027量产
在全球功率半导体市场加速向高效能化合物材料转型的关键节点，SK keyfoundry宣布成功开发出支持450V至2300V宽电压范围的SiC平面MOSFET工艺平台，标志着其在碳化硅代工领域迈出了决定性的一步。作为收购SK powertech后整合核心能力的首个重磅成果，该平台不仅凭借超过90%的高良率和卓越的可靠性验证...
2026-03-11
SK keyfoundry 碳化硅 MOSFET
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喜讯！芯海科技斩获“鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖
3月10日于上海盛大举行的HarmonyOS Connect伙伴峰会暨2026鸿蒙智选春季新品发布会上，鸿蒙生态迎来了新的里程碑。本次盛会汇聚了行业精英与生态伙伴，共同见证了鸿蒙智选从智能安防到影音娱乐等全场景领域的蓬勃发展。作为首批HarmonyOS Connect ISV及推荐模组资源池供应商，芯海科技（688595）凭借...
2026-03-11
芯海科技 华为 鸿蒙智选
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赋能边缘 AI：TI 传感技术与 NVIDIA Holoscan 融合，重塑机器人安全感知
3月10日，德州仪器（TI）与NVIDIA正式宣布达成战略合作，旨在突破人形机器人从虚拟仿真迈向现实世界安全部署的关键瓶颈。面对下一代“物理AI”对实时性、安全性及环境适应性的严苛要求，双方将TI在毫米波雷达、实时电机控制及电源管理领域的深厚积淀，与NVIDIA Jetson Thor计算平台及Holoscan感知框架...
2026-03-11
德州仪器 英伟达 NVIDIA 物理AI
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加速产品上市，重塑用户体验：意法半导体与高通共拓个人AI时代可穿戴新边界
全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）与高通技术公司达成重要战略合作，正式宣布其先进的运动感知与安全无线技术支持高通最新推出的“骁龙可穿戴平台至尊版”。此次合作旨在通过融合意法半导体具备机器学习能力的智能惯性模块（LSM6DSV32X）及高安全性的NFC控制器，为下一代可穿戴设...
2026-03-11
意法半导体 高通技术 NFC控制器 AI
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500位高管洞察：停机损失高达360万，领先OEM如何实现24小时极速恢复？
面对劳动力动荡、供应链波动及成本攀升等多重挑战。今日，罗克韦尔自动化最新发布的《OEM Advantage Playbook》全球调研报告揭示了机械设备制造商转型的关键路径。这项覆盖17个国家500位高管的研究表明，卓越的OEM企业正从单纯追求机器性能转向构建更具韧性的运营体系；通过嵌入专业知识以应对高流...
2026-03-11
罗克韦尔自动化 调研报告 机械设备
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迈入物联网2.0时代：摩尔斯微电子携手全球开发者共建量产级Wi-Fi HaLow生态
2026年3月10日，全球Wi-Fi HaLow芯片领军者摩尔斯微电子正式推出“设计合作伙伴计划”，标志着物联网行业从概念验证的1.0阶段迈向大规模商业部署的2.0时代。该计划旨在通过联合经过严格筛选的设计公司与开发团队，消除传统连接方案中网关与协议转换的复杂性，加速构建具备企业级安全、远距离覆盖且直...
2026-03-11
摩尔斯微 嵌入式 合作伙伴计划
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3月重磅：BANF集成芯科科技BG22 SoC，打造高分辨率轮胎数据平台
3月10日，韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案领导者Silicon Labs（芯科科技）宣布达成战略合作，共同打破了轮胎作为车辆“黑匣子”的传统局限。双方通过将芯科科技超低功耗BG22蓝牙SoC集成至BANF的iSensor平台，并结合创新的无线电力传输技术，成功开发出专为自动驾驶及联网车队设计的实...
2026-03-11
自动驾驶 BANF iSensor
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既买又造：Meta在依赖巨头芯片的同时加速自研进程
在人工智能技术飞速发展的背景下，Meta正采取“双轨并行”的战略布局：一方面与英伟达、AMD等顶级芯片制造商达成重大采购协议，以确保当前AI训练和推理任务的算力需求；另一方面，公司并未放弃自主研发芯片的长期目标。
2026-03-10
Meta 芯片 模型
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