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DIGITIMES预估：2025年全球智能手机出货12.2亿支，AI手机占比超三分之一
近日，知名研调机构DIGITIMES发布了对全球智能手机市场的未来展望报告，综合供应链信息、各区域市场状况及全球政经趋势，描绘了未来五年行业发展的清晰蓝图。报告指出，在5G普及与生成式AI手机爆发的双引擎驱动下，全球智能手机市场将结束盘整，进入一个稳健增长的新周期。
2025-11-21
AI手机 5G手机 双轮驱动
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鸿海集团与OpenAI联手，共筑美国本土AI服务器供应链
近日，科技界迎来一则重磅消息：鸿海集团（又名富士康）与人工智能领军企业OpenAI宣布达成合作，双方将共同设计开发数据中心服务器机架，并推动其在美国本土实现规模化生产。这一合作不仅标志着AI硬件供应链的深度整合，也凸显了全球科技巨头在AI基础设施领域的战略布局加速。
2025-11-21
富士康 OpenAI AI数据 超微半导体
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远征A2机器人超百公里复杂路况行走，全程未关机仅脚底磨损
11月20日晚间，吉尼斯世界纪录认证官正式宣布，上海智元远征A2机器人创造了“人形机器人行走最远距离”的全新世界纪录。这台编号SNA210041BA00652的机器人以106.286公里的全程行走距离，改写了人类对人形机器人移动能力的认知。这场科技与耐力的考验始于11月10日夜晚的苏州金鸡湖畔，远征A2从地标建筑...
2025-11-21
智元机器人 人形机器人 吉尼斯世界纪录
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AI手机市场迎来爆发期，2026年出货量逼近6亿大关
根据DIGITIMES最新研究报告，2025年全球智能手机出货量预计将达到12.213亿台，较2024年增长2.3%。这一增长主要得益于新兴市场5G网络的持续部署和功能机用户的换机需求。展望未来，分析师预测2025年至2030年间，全球智能手机市场将保持稳定增长，年复合增长率（CAGR）达3.06%，2026年出货量有望进一...
2025-11-20
AI手机出货量 2026年智能手机市场 生成式AI手机 5G手机增长 5G网络建设
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苹果首次招聘DRAM封装工程师 或为AI服务器开发HBM
近日，苹果公司在其官网发布了一则针对DRAM封装工程师的招聘信息，引发行业广泛关注。该职位不仅要求候选人具备超过10年的行业经验，更明确指出需精通HBM（高带宽存储器）及高性能存储技术，涵盖TSV设计、裸片堆叠、热管理等关键技术细节。这一动作被市场解读为苹果加速布局AI领域、尤其是数据中心...
2025-11-20
苹果 DRAM封装工程师 AI芯片 HBM 先进封装
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瞄准AI存储需求，慧荣推出高容量低功耗SSD主控
慧荣科技近日为其MonTitan企业级SSD主控产品线增添新成员——SM8388 PCIe 5.0主控芯片。这款新品在保持出色性能的同时，主打极致的能效表现，其典型工作功耗控制在5W以内，为大规模部署的企业级存储场景提供了理想的节能解决方案。
2025-11-20
慧荣科技 SM8388 企业级SSD主控 PCIe 5.0 QLC SSD AI存储 数据中心
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三星Galaxy S26重启“双芯”战略：Exynos 2600对决骁龙8 Gen 5
近日，科技界传出重磅消息，全球智能手机巨头三星电子正计划对其旗舰产品的核心——移动处理器策略进行重大调整。据最新报道，预计在2025年发布的Galaxy S26系列旗舰手机将重新启用备受关注的“双芯片”供应模式。这意味着，未来的Galaxy S26用户可能会面临一个熟悉又陌生的选择：是选择搭载高通骁龙8 G...
2025-11-20
三星 Exynos 处理器 高通 2nm制程
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三大存储芯片全线告急！供应链遭遇20年最严重短缺潮
全球存储市场正经历前所未有的供应紧缩，DRAM、NAND和NOR闪存三大核心品类首次出现同步短缺。这一全面性供需失衡正沿着半导体产业链快速传导，引发
2025-11-20
存储芯片短缺 DRAM供应 NAND闪存 NOR闪存 QLC eSSD AI服务器
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赛微电子出手光刻机领域！斥资6000万“押注”芯东来，破解“卡脖子”风险
11月18日，国内半导体产业知名企业赛微电子发布公告，宣布公司或其控股子公司计划以不超过6000万元的交易总价款，收购北京芯东来半导体科技有限公司（以下简称“芯东来”）部分股权。这一举措被视为赛微电子在半导体产业链生态布局上的重要一步，旨在深化上游合作、提升供应链安全性。
2025-11-20
光刻机 半导体设备 赛微电子 芯东来
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