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大联大世平携手VicOne成功举办CRA网络安全实践研讨会
2026年5月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手VicOne成功举办“欧盟《网络弹性法案（CRA）》从法规到网络安全实践”在线研讨会。本次活动聚焦欧盟CRA核心要求及对产品制造商的影响，解读企业在产品生命周期中需要建立的安全机制，包括设计即安全...
2026-05-09
大联大 VicOne
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Omdia最新研究表明：蜂窝物联网数据流量到2035年将达到218.6艾字节
根据Omdia的最新研究，蜂窝物联网连接产生的数据流量预计到2035年将增至218.6艾字节(EB)。对可分析数据的市场需求持续上涨推动了这一增长，企业希望借此提升运营效率和挖掘全新营收机会。
2026-05-08
Omdia 蜂窝物联网
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英飞凌发布2026财年第二季度运营成果
英飞凌发布2026财年第二季度运营成果：增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构。2026 财年第二季度：营收 38.12 亿欧元，利润6.53 亿欧元，利润率 17.1%。2026 财年第三季度展望：基于欧元/美元汇率 1.17 的假设，预计营收约 41 ...
2026-05-08
英飞凌 财报
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Yole 2026车载报告：禾赛ADAS主激光雷达出货量全球第一
近日，国际权威研究机构 Yole Group 发布了《2026 年全球车载市场报告》（Automotive ADAS 2026，以下简称《报告》）（1）。《报告》指出，禾赛以 43%的市占率位居全球 ADAS 主激光雷达出货量第一。该报告综合多项核心指标对全球激光雷达企业进行评估，充分彰显了禾赛在全球车载激光雷达市场中的领...
2026-05-08
Yole 车载 禾赛 激光雷达 出货量 禾赛科技
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安森美公布2026年第一季度业绩
中国 上海，2026年5月6日 ——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）公布其2026年第一季度业绩，要点如下：第一季度营收为15.13亿美元，高于公司业绩指引中值；第一季度公认会计原则（以下简称“GAAP”）与非GAAP毛利率均为38.5%；第一季度GAAP营业利润率为3.5%，非GAAP营业利润率为19.1%；第一季...
2026-05-08
安森美 业绩
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大联大世平北京车展首秀，携手安森美（onsemi）等伙伴展现车载电子系统整合实力
中国 北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能座舱、先进驾驶辅助系...
2026-05-08
大联大世平 北京车展 安森美 onsemi 车载电子
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大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。
2026-05-08
大联大 NXP
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总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%。与此同时，L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及，为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。面对这一战略机遇，国际巨头与国内厂商各显其能。国际厂商...
2026-05-08
汽车 汽车芯片 制造成本
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四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”
春节过后，全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展（EW26）、巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会（CITE 2026）、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业大展，深度观察、分析和总结产业链前沿趋势和创新动态...
2026-05-07
边缘AI AI SoC MCU
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