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DDR4第三季度或涨10%：减产与HBM需求成主因
2025年第三季度，存储市场呈现明显分化态势：DDR4内存价格预计延续第二季度涨势，涨幅或达10%以上；DDR5需求稳定价格波动微弱，而企业级SSD受AI应用驱动，NAND Flash报价将维持高个位数增长。这一格局与上游厂商减产策略、产品组合调整及HBM市场需求激增密切相关。
2025-07-04
DDR4价格走势 存储市场 HBM市场需求 NAND Flash涨价 三星DRAM停产 AI应用存储
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AI芯片爆发！机构预测台积电2027年相关营收冲460亿美元
美国投资银行Needham最新报告指出，台积电在人工智能（AI）芯片领域的营收将迎来爆发式增长，2027年相关业务收入预计达460亿美元，较2024年的900.8亿美元总营收占比超50%。这一预测凸显台积电在高端芯片制造领域的绝对统治力，尤其在英伟达AI处理器等核心产品的代工业务中，台积电已成为不可替代的...
2025-07-03
台积电 AI芯片 Needham预测报告 英伟达AI处理器 晶圆代工市场 2027年半导体趋势
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Omdia预测：2025年中国电视出货量3830万台，大屏需求激增24%
市调机构Omdia最新数据显示，2025年全球电视出货量预计达2.087亿台，同比微跌0.1%，市场整体趋于饱和。但区域市场呈现明显分化：北美与中国成为两大增长极，其中中国电视市场出货量将达3830万台，同比增幅3.2%，远超全球平均水平。这一增长背后，消费电子补贴政策与大屏化趋势成为核心驱动力。
2025-07-03
2025中国电视出货量 Omdia市场预测 大屏电视需求 消费电子补贴政策 电视市场结构分化
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富士康技术骨干撤离印度：苹果供应链调整现波折
2025年7月，据彭博社报道，富士康已从其印度南部iPhone工厂撤回300余名中国工程师和技术人员，此次撤离行动始于约两个月前，目前仅保留中国台湾地区支持人员驻守。这一变动发生在苹果加速推进
2025-07-03
富士康 iPhone 富士康印度工厂 中国工程师撤离 苹果供应链调整 iPhone 17量产
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苹果PC美国狂飙28%！鸿海/广达迎订单红利
2025年第一季度，美国PC市场迎来阶段性复苏，但增长极分化显著。据Canalys数据，当季美国台式机与笔记本出货量达1,690万台，同比增长15%，但品牌厂因关税政策提前拉货导致库存高企，未来几季将进入去化周期，全年出货量增速预计收窄至2%。在这一背景下，苹果Mac系列以28.7%的同比增幅脱颖而出，出货...
2025-07-03
苹果 PC 鸿海 广达
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三星重启220亿美元晶圆厂：DRAM复苏与AI芯片热潮双轮驱动
三星电子正加速推进平泽五号工厂（P5）的复工计划，这座停摆两年的超大型晶圆厂有望于2025年10月重启设备安装。项目总投资超30万亿韩元（约220.8亿美元），规划集成DRAM、NAND闪存及定制芯片产线，目标直指人工智能时代的高性能半导体需求。业内分析指出，三星在第六代10nm级DRAM与第五代HBM3E存储...
2025-07-03
三星 平泽P5工厂 HBM3E存储器 AI芯片市场 DRAM技术复苏 2028年半导体预测
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芯片暴涨19.5%！2025年前五月集成电路出口量突破1359亿个
2025年中国电子信息制造业呈现"结构分化、质量提升"的发展特征。据工信部最新数据，1-5月规模以上企业增加值同比增长11.1%，增速分别高于工业整体4.8个百分点和高技术制造业1.6个百分点，显示出行业较强的增长韧性。
2025-07-02
集成电路出口 中国电子信息业 半导体产量增长 成熟制程芯片 出口数据解析 制造业结构分化
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AI芯片代工巨头台积电新动向：晶圆五厂转型背后的产能博弈
全球半导体龙头台积电近日传出重大战略调整：计划于2027年7月1日起，将位于龙潭的晶圆五厂从氮化镓生产线转型为先进封装基地。这一决策被业界视为台积电聚焦高增长赛道的关键举措，旨在通过现有设施快速扩充先进封装产能。
2025-07-02
台积电 先进封装 氮化镓 CoWoS技术 WMCM封装 力积电受益 晶圆厂转型 边缘AI应用
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AI服务器市场变局：英伟达GB300引发科技巨头芯片替代潮
随着人工智能硬件领域不断地突破，英伟达最新一代Blackwell GB300 AI服务器预计于第三季度正式出货，业界分析师预测其年度出货量将超越苹果iPhone系列，成为全球消费电子市场新标杆。
2025-07-02
英伟达 GB300 AI服务器 Blackwell GPU 富士康订单 芯片替代方案 苹果iPhone
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