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机构：2024年全球笔记本电脑出货将增长3.9%至1.74亿台
根据TrendForce的报告，2024年全球笔记本电脑市场预计恢复增长，但受高利率和地缘政治不确定性的影响，预计年度出货量将达到1.74亿台，同比增长3.9%。展望2025年，预计美国总统选举后的政治不确定性减少和美联储在2024年9月的降息将刺激资本流动，再加上Windows 10的服务终止和商用设备升级的需求，...
2024-11-26
TrendForce 笔记本电脑
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传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充
据报道，近期业界传出，台积电通知海内外设备供应商，暂缓2026年设备需求及设备交付计划，等待后续安排。
2024-11-25
台积电 CoWoS
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传AMD将推动移动APU，或采用台积电3nm制程
据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
2024-11-25
AMD 移动APU 台积电
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十铨预计DRAM价格缓跌
模组厂十铨表示受到终端需求疲软影响，预估明年第1季DRAM需求仍较弱，现货价将缓跌，第2季进入换机的备货期，可望回温，明年上半年NAND存储器市场也偏弱，预计在AI笔电、AI PC带动下，下半年将比上半年好。
2024-11-25
十铨 DRAM
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机构：2024年Q3半导体市场环比激增10.7%至1660亿美元
世界半导体贸易统计组织(WSTS) 报告称，2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元，较2024年第二季度增长10.7%。2024年第三季度的增长是自2016年第三季度11.6%以来的最高季度环比增长。与一年前相比，2024年第三季度的增长为23.2%，是自2021年第四季度28.3%以来的最高年同比增长。
2024-11-22
半导体
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三星，扩大苏州厂封装产能
三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。
2024-11-22
三星 封装
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一颗芯片涨超200元，元器件涨幅40%！手机厂商压力大
各类元器件的集体“涨价”正在令人工智能（AI）手机的成本不断走高。据第一财经报道，有机构分析师者表示，手机主芯片的上涨幅度达到了20%以上，而存储元件价格涨幅更是达到40%。
2024-11-22
芯片 元器件 手机厂商
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机构：Q3全球电视出货6200万台，同比增长11%
市调机构Counterpoint Research统计显示，2024年第三季度全球电视出货量同比增长11%， 达到6200万台, 连续两个季度实现了同比增长, 并提高了市场反弹的预期。
2024-11-21
电视
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消息称铠侠11月22日将获得上市批准 市值有望达50亿美元
据媒体报道，两名消息人士透露，根据首次公开募股（IPO）的指示价格，贝恩资本支持的铠侠的市值将达到约7500亿日元（约合48.4亿美元），铠侠将于周五（11月22日）获得东京证券交易所的上市批准。
2024-11-21
铠侠 NAND
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