【导读】受全球人工智能数据中心建设推动，市场对高性能存储（尤其是HBM）的需求呈现爆发式增长。在此背景下，主要存储芯片制造商正将产能优先分配给利润更高的HBM产品，导致传统车载DRAM的供给受到显著挤压，供应风险开始显现。其中，对DRAM性能和容量要求更高的高端智能座舱与L2+及以上级别ADAS系统将首先受到影响。
受全球人工智能数据中心建设推动，市场对高性能存储（尤其是HBM）的需求呈现爆发式增长。在此背景下，主要存储芯片制造商正将产能优先分配给利润更高的HBM产品，导致传统车载DRAM的供给受到显著挤压，供应风险开始显现。其中，对DRAM性能和容量要求更高的高端智能座舱与L2+及以上级别ADAS系统将首先受到影响。
报告分析，全球DRAM供应高度集中于三星、SK海力士和美光三大厂商，合计占据约88%的车载DRAM市场份额。
但在AI数据中心需求激增的情况下，原厂优先将产能配置至毛利率更高的HBM产品，导致车载DRAM供给受到明显压缩。
车载DRAM主要应用于智能座舱、ADAS系统及车载计算平台，并非所有车型均面临冲击。
短期挑战：2026-2027年或现“价高者得”，成本与交付承压
分析预计，2026年至2027年，车载DRAM市场将可能演变为 “价高者得”的局面。由于供需失衡，产品报价存在翻倍的可能性。未能提前与供应商达成长期协议或锁定产能的车企，将同时面临核心零部件交付周期延长和生产成本急剧上升的双重压力。此阶段的核心矛盾是产能分配与价格问题。
报告进一步强调，2026年至2027年的车载DRAM问题本质是价格与分配问题，但2028年之后将演变为技术架构与产品代际转换的挑战。
随着旧款DRAM逐步退出市场，汽车产业必须加速导入LPDDR5及新一代SoC架构，否则在AI趋势持续深化的背景下，车用电子供应链的竞争力将进一步承压。
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