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统一智能层，量化可持续成果：ABB推出全新BuildingPro Suites平台
在2026年国际照明与建筑展（Light + Building）盛大开幕之际，ABB正式推出了其战略级新品——ABB Ability™ BuildingPro Suites模块化软件平台。面对《气候可持续性报告指令》(CSRD)等日益严格的监管框架以及房地产所有者对量化绩效的迫切需求，这一基于开放语义数据模型构建的统一智能层，旨在打破楼...
2026-03-09
ABB Ability BuildingPro 物联网
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IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案
2026年3月3日，瑞典乌普萨拉——在全球汽车产业加速迈向软件定义车辆（SDV）的关键节点，IAR Systems于今日正式宣布，将在即将到来的2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）上重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次发布不仅标志着IAR与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列上的战略合作迈...
2026-03-06
英飞凌 DRIVECORE IAR RISC-V 架构 Arm 架构
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Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
在全球数据存储需求日益增长的背景下，电源管理的稳定性与可靠性成为衡量高性能固态硬盘（SSD）品质的关键指标。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo® 凭借其在技术革新与质量管控上的卓越表现，近日荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的年度“电源类供应商冠军奖”。这一殊荣不仅是对 Qor...
2026-03-06
Qorvo SSSTC 电源管理
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人形机器人与物理人工智能的崛起
曾经只存在于科幻构想中、单纯服从指令的机器，如今正经历一场深刻的变革，演变为能够像人类一样实时感知、学习并适应现实环境的智能主体。在物理人工智能与大语言模型技术的双重驱动下，人形机器人正从理论走向现实，成为继智能手机和云计算之后的新一代智能平台。面对日益严峻的劳动力短缺与人口...
2026-03-06
传感器 人形机器人 电机驱动器
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意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理 AI”主题投资者电话会
意法半导体将于2026年3月重磅推出两场专为投资者与分析师打造的线上战略会议，深入剖析其在人工智能前沿领域的双重布局。首场会议定于3月9日，由微控制器及数字IC部门总裁Remi El-Ouazzane主持，聚焦“ST助力云端人工智能”，探讨核心算力与连接技术如何驱动云侧AI变革；紧随其后，3月16日的第二场会...
2026-03-06
意法半导体 投资者会议 人工智能
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融合台积电工艺，罗姆拟于2027年建立GaN内制产线以应对需求爆发
2026年3月2日，全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布了一项具有战略意义的决策：将自身积累的GaN功率器件开发与制造技术，与合作伙伴台积公司（TSMC）的先进工艺技术深度融合，旨在集团内部构建一体化生产体系。通过获得台积公司的技术授权并将工艺转移至罗姆滨松工厂，罗姆计划于2027年建立起全新...
2026-03-06
GaN 罗姆 台积电
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OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
在汽车产业加速向软件定义汽车（SDV）转型的关键节点，全球照明与传感领导者艾迈斯欧司朗于2026年3月2日迎来了里程碑式的突破：其自主研发的动态照明与智能车辆网络开放系统协议（OSP）正式迈入国际标准化认证进程。随着ISO/TC 22将该协议纳入新项目（ISO 26341-1）并启动标准制定工作，OSP已从一项...
2026-03-06
艾迈斯欧司朗 OSP 智能驱动器 MCU
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瑞萨电子强化高层管理， 推进印度与中国市场战略布局
2026年3月2日，全球半导体解决方案领军者瑞萨电子宣布了一项战略性高层人事调整，旨在全面加速其在印度与中国这两大全球最具活力市场的业务布局。此次任命不仅标志着Malini Narayanamoorthi与刘芳（Yvonne Liu）分别正式履新瑞萨电子印度与中国总裁，更彰显了公司深化区域扎根、把握新兴技术机遇以...
2026-03-06
瑞萨电子 物联网 汽车
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珠海村田迎来30华诞：回顾发展历程，重申“双满意”核心价值观
2026年1月28日，珠海市村田电子有限公司迎来了创业30周年的重要时刻。在珠海市政府、广州总领事馆等各界嘉宾的见证下，公司回顾了自1995年建厂以来的奋斗历程，感恩各方支持，并展望了未来发展的新蓝图。这场庆典不仅是对过往成就的致敬，更是迈向新征程的起点。
2026-03-02
村田 30周年
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