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市场

IC供需从抢翻天到去库存

车用芯片从新冠肺炎疫情期间抢翻天，有钱也不一定买得到，下单到交货可能要等一年，连带使得新车缺货，到现在市况偏向保守，仍待复苏，主要原因不外乎车用市场是最晚进入调整的领域，而且总经环境高通膨的情况并没有明显改善，消费力道不振。

2024-07-29

IC 车用芯片

掘金AI浪潮，存储大厂如何各显神通？

AI热潮下，机器学习、生成式AI等需要大量计算能力和存储空间，这对存储芯片是一大利好，成为带动存储芯片市场回暖的主要动力之一。TechInsights报告预测，得益于AI数据中心对高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及对NAND闪存使用量的增长，存储市场已经全面复苏。在此过程中，HBM3e、QLC NAND、GDDR7...

2024-07-26

AI 存储

机构：先进封装Q1营收环比下滑8.1%至102亿美元

根据市场调查机构Yole Group的最新报告，先进封装收入在2024年第一季度环比下滑8.1%至102亿美元。报告指出，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，第一季度将是一年中最疲软的一个季度。

2024-07-26

先进封装

晶圆代工产能全面回升！

随着AI应用、手机PC等下游需求持续增长，晶圆代工厂产能利用率也全面回升中。中国台湾地区晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60％～65％，预估下半年将恢复到75％～80％。台积电除先进制程3纳米、4/5纳米持续满载运转，成熟制程22/8纳米产能利用率也正回归。

2024-07-25

晶圆代工 AI应用手机PC

机构：2024年大尺寸OLED面板出货量将增长125%

Omdia数据显示，2024年9英寸以上OLED面板（大尺寸显示器）的出货量将增长124.6%。2023年，该市场萎缩25.7%。

2024-07-25

OLED面板

下半年需求回温成熟制程晶圆代工迎利多

半导体产业回升带动，业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等运营将走出本波谷底，下半年需求可望较上半年回升，且传统第3季旺季加持，有助提升厂商产能利用率爬升。

2024-07-24

晶圆代工

德州仪器Q2营收38.2亿美元！芯片需求趋稳

德州仪器公布第二财季营收38.2亿美元，符合分析师预期；第二财季每股收益1.22美元，去年同期1.87美元；第二财季营业利润12.5亿美元，分析师预期12.4亿美元；预计第三财季营收39.4亿-42.6亿美元，分析师预期41.4亿美元。

2024-07-24

德州仪器芯片

HBM3芯片通过测试，HBM3E没有

三星电子第四代高带宽内存HBM3芯片已获得Nvidia批准，这是该技术首次用于其处理器。这只是一个庆幸，因为三星的HBM3芯片目前只能用于不太复杂的Nvidia图形处理单元 (GPU) H20，该芯片是根据出口管制规定专门为中国市场开发的。

2024-07-24

HBM3 芯片

大摩：英伟达 GB200 出货量可望提高

摩根士丹利证券发布“人工智能（AI）供应链”报告指出，英伟达（NVIDIA）GB200的能见度提高，Blackwell需求在2025年将更强劲，台积电（2330）在2025年的CoWoS先进封装产能可能倍增，以满足强劲需求。

2024-07-24

大摩英伟达 GB200

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