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大摩:世芯受惠于AI,2030年营收可达100亿美元
摩根士丹利证券(大摩)发布报告指出,人工智能半导体市场快速增长,在乐观情境下,世芯到2030年营收可达100亿美元。大摩将世芯-KY目标价从3880元新台币大幅调升至4880元新台币,为外资圈最高价,重申“优于大盘”评级。
2024-02-19
大摩 世芯 AI
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2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%,营收同比降10.9%
国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告称,2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至 126.02 亿平方英寸,而营收同期下降 10.9%,至123亿美元。
2024-02-19
硅晶圆
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研调:信息电子面板第2季复苏 OLED厂增资本支出
研调机构Omdia表示,笔记本电脑等信息电子(IT)面板需求今年可望回升,苹果(Apple)iPad、MacBook逐步转为采用有机发光二极体(OLED)面板,使厂商增加资本支出购买OLED面板制程设备。
2024-02-19
信息电子 面板
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TDK:2024年电子元件需求不会出现V型复苏
日本电子零部件和半导体的出货量开始回升,但由于中国消费者支出依然疲软,业内人士预计2024年上半年只会缓慢复苏。
2024-02-18
电子元件 存储芯片
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工信部:2023年我国集成电路产量3514亿块,同比增长6.9%
据披露,2023年,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%,增速比同期工业低1.2个百分点,但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。
2024-02-18
工信部 集成电路
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22家模拟IC厂商业绩盘点,射频芯片率先回暖
2022年以来,受全球经济及行业周期等因素影响,模拟IC行业开始进入调整期。2023年终端市场需求未见明显起色,而行业内卷加剧,为争夺市场份额,价格战几乎充斥在每个细分领域。
2024-02-18
模拟IC 射频芯片
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AI需求高涨,服务器DRAM搭载容量预计年增17.3%
研究机构TrendForce集邦咨询预测,2024年由于人工智能(AI)在各领域延伸应用,带动智能手机、笔记本电脑、服务器等单机平均搭载容量增长,其中服务器DRAM内存单机平均容量预计将年增17.3%,企业级SSD容量预计年增13.2%。
2024-02-18
AI 服务器 DRAM
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芯片大厂看淡工业与汽车芯片市场 碳化硅需求供给或迎共振
日前,半导体芯片大厂恩智浦、安森美发布2023年第四季度和全年的财报,都对下一阶段汽车芯片市场表达了趋向保守的看法。英飞凌也发布2024年的业绩展望,下调对工业市场的预期。不过,芯片大厂对碳化硅的需求仍然乐观,这在安森美发布财报中有所表现。
2024-02-18
芯片 工业 汽车芯片 碳化硅
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日本支持铠侠、西部数据扩产存储芯片
日本经济产业省2月6日表示,将提供至多2,429亿日元(合16.4亿美元)的补贴支持铠侠和西部数据在三重县和岩手县扩大存储芯片生产。
2024-02-08
铠侠 西部数据 存储芯片
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