-
模拟芯片价格逆势上涨30% 德州仪器600亿美元投资解码
进入2025年，全球半导体市场正经历深度调整。美国芯片巨头德州仪器（TI）近期宣布对其全系模拟芯片产品实施30%价格上调，部分数据转换器价格更实现翻倍增长。这一举措被业界解读为通过产品结构优化提升利润率的战略调整，而非应对市场短缺的应急措施。
2025-07-02
模拟芯片涨价 德州仪器供应链 生成式AI应用 供应链韧性 芯片交货周期
-
内存市场惊现倒挂！TrendForce预警DDR4价格Q4触顶回落
据TrendForce最新发布的存储芯片市场分析，2025年DDR4内存价格可能在第四季度达到峰值后逐步回调。这一预测与当前市场的高涨态势形成对比，也为终端厂商和消费者提供了价格趋势参考。
2025-07-02
TrendForce DDR4第四季度价格预测 内存市场 DDR5价格趋势
-
OLED与MiniLED对决！三星LG展开反击，中国厂商份额逼近40%
全球高端电视市场正经历十年未有之变局。市调机构Counterpoint数据显示，2025年第一季度，三星电子虽以28%份额守住出货量冠军，但同比锐减11个百分点；LG电子份额缩水至16%，跌至行业第四。与之形成鲜明对比的是，海信、TCL凭借MiniLED技术突围，市场份额分别达20%、19%，形成“双雄追三星”的竞争态势。
2025-07-01
三星 OLED电视 市场份额 海信MiniLED电视 高端电视市场格局 OLED MiniLED技术
-
模拟芯片涨价30%！德州仪器押注300mm晶圆新赛道
在经历两年库存积压后，全球模拟芯片市场正出现结构性变化。美国德州仪器（TI）宣布对旗下多款模拟器件实施30%价格上调，部分数据转换器芯片涨幅更达100%，标志着行业从去库存周期转向利润修复阶段。这一动作背后，既有头部厂商对市场话语权的巩固，也暗含半导体产业链的深层变革。
2025-07-01
模拟芯片 涨价30% 德州仪器300mm晶圆厂 半导体供应链韧性 芯片交货周期2025 模拟IC市场回暖
-
iPhone 17屏幕或扩至6.3英寸！苹果基础款首次搭载120Hz高刷
据供应链消息，2025年秋季发布的iPhone 17系列将开启屏幕策略大调整。爆料显示，标准版机型屏幕尺寸将从6.1英寸增至6.3英寸，首次搭载120Hz ProMotion高刷新率，并配备与Pro系列同级的8GB内存，标志着苹果中端机型向旗舰体验加速靠拢。
2025-07-01
苹果 iPhone 17屏幕尺寸 苹果A18芯片性能 2025年智能手机趋势
-
Q1全球智能手机处理器战报：联发科领跑，华为海思直追三星
Counterpoint Research最新数据显示，2025年第一季度全球智能手机应用处理器（AP）市场呈现
2025-07-01
智能手机处理器 华为 海思 三星 联发科市场份额 麒麟8010 苹果A18芯片出货量
-
三星2nm工艺突破：性能跃升12%，功耗直降25%，2026年量产倒计时
在先进制程竞争白热化的2025年，三星电子宣布其第二代2nm全环绕栅极（GAA）工艺——SF2P已完成基础架构设计，进入量产前最终验证阶段。这项被视为晶圆代工领域“技术登顶战”的关键技术，不仅承载着三星重夺市场份额的野心，更可能重塑高端芯片市场的竞争格局。据行业消息，三星已锁定2026年为SF2P工艺...
2025-07-01
三星 2nm GAA工艺 SF2P节点技术参数 Exynos 2700量产时间 骁龙8 Elite Gen 2定制芯片 三星晶圆代工复苏
-
四层堆叠技术突破，LG显示新一代1500尼特OLED面板量产
LG Display（LGD）宣布全球首款27英寸第四代OLED面板正式量产，其峰值亮度突破1500尼特（1.5% APL条件），刷新率达280Hz139。此次量产标志着OLED技术首次在亮度、刷新率、抗反射三大核心指标上全面超越传统LCD与Mini LED，为高端游戏显示器及专业创作设备树立全新性能基准。
2025-06-30
LG显示 OLED显示器面板 LGD第四代OLED 1500尼特OLED 280Hz显示器面板
-
美光技术优势凸显，三星Galaxy S25 DRAM供应占比60%
2025年，三星电子在Galaxy S25系列手机中，首次将主要DRAM供应商的角色转移给美光科技，这一决策引发了市场广泛关注。根据最新消息，美光科技将为Galaxy S25提供高达60%的LPDDR5X DRAM，而三星自身的DRAM产品仅占40%。这一比例与此前市场预期的DS业务部取得多数订单的情况大相径庭，显示出三星供应...
2025-06-30
三星 Galaxy S25 DRAM供应商 美光LPDDR5X 美光1β制程技术 存储供应链格局变化
- 从数据中心到边缘：Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择：东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生：艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证，集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市：Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖，配置效率提升
- 振动器核心技术突破：国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯：盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会，国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局：国内外厂商竞争力分析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
