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苹果或改写iPhone发布规则：2026年旗舰机先行，折叠屏机型同步登场
据供应链消息人士透露（消息源：路透社、彭博社），苹果公司正酝酿自2026年起调整iPhone产品线发布节奏，打破延续数年的“秋季统一发布”传统。新策略将采用“双时间节点”模式：高价机型优先亮相，基础款推迟至次年春季，同时或首次推出折叠屏iPhone，形成差异化产品矩阵。
2025-05-07
苹果 iPhone 折叠屏机 旗舰机
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面板驱动IC价格跌势放缓，下半年或迎转折点？
据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年上半年面板驱动IC价格跌势明显趋缓。第一季度该领域产品均价环比下降1%-3%，尽管第二季度仍呈现微幅下跌态势，但跌幅已显著收窄，标志着持续数年的价格下行周期进入缓冲阶段。
2025-05-07
面板 驱动IC
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韩媒曝三星2nm弯道超车，斩获高通骁龙8 Gen2订单
据行业最新消息，三星电子成功拿下高通第二代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 2）移动处理器的部分代工订单，计划采用其2nm制程技术进行生产，预计该处理器将于2025年下半年正式推出（数据来源：韩国《电子时报》）。这一合作标志着三星首次将2nm制程应用于高通旗舰级芯片生产，但业界分析指出...
2025-05-06
三星 高通 骁龙8 Gen2 2nm
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功耗直降15%！LG全球首款OLED面板即将开始量产
据行业最新动态，LG Display正式宣布其蓝色磷光OLED面板技术已通过量产线验证，成为全球首家实现该技术商业化落地的显示面板企业。这一突破性成果不仅标志着OLED技术向“理想状态”迈出关键一步，更有望重塑智能手机、平板电脑等移动设备的续航表现。
2025-05-06
LG OLED面板 智能手机屏幕
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从封装到面板：日月光、友达双雄赴美设厂打响关税攻防战
半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达近日相继披露美国设厂计划，标志着中国台湾电子产业链在特朗普政府关税政策压力下开启新一轮全球布局调整。这场跨越太平洋的产能迁移，既是对地缘政治风险的主动对冲，更暗含着重构全球制造版图的深层战略考量。
2025-05-06
日月光 友达 封装 面板
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ASM逆势上调毛利率预期，中国订单撑起半导体设备寒冬
荷兰半导体设备巨头ASM国际（ASML.EU）披露2025年一季度运营数据，订单量按固定汇率计算同比增长14%至8.34亿欧元（约合9.51亿美元），超出分析师预期的8.08亿欧元。这家全球薄膜沉积设备龙头的业绩表现，折射出半导体产业链在AI狂潮与地缘博弈中的结构性机遇。
2025-05-06
ASM 半导体设备
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台积电A14工艺2028年量产：Low NA EUV技术路线背后的良率密码
在2025年台积电北美技术研讨会上，半导体制造巨头台积电宣布其1.4nm制程（A14）将延续现有技术路线，无需采用ASML最新High NA（高数值孔径）EUV光刻机。这一决策与此前公布的A16工艺（2nm增强版）形成技术路线延续，标志着台积电在先进制程领域构建起差异化竞争壁垒。
2025-05-06
台积电 A14工艺 EUV技术
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小米AI双线作战：汽车之后，大模型战场再亮剑
小米集团正式发布首款开源推理大模型Xiaomi MiMo，以70亿参数规模在数学推理（AIME 24-25）和代码生成（LiveCodeBench v5）两项核心基准测试中，分别取得67.8%正确率和89.1%通过率的成绩。这一表现不仅超越OpenAI闭源模型o1-mini，更力压阿里Qwen团队320亿参数的开源模型QwQ-32B-Preview，上演参数...
2025-05-05
小米 AI MiMo
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SEMI：Q1硅晶圆出货量同比增2.2%：300mm晶圆如何逆势突围？
据SEMI旗下硅片制造商协会（SMG）最新发布的硅片行业季度分析报告，2025年第一季度全球硅晶圆出货量达28.96亿平方英寸（MSI），同比增长2.2%，但环比下滑9.0%。这一数据折射出半导体产业链在季节性波动与库存调整压力下的复杂态势。
2025-05-05
硅晶圆 晶圆 SEMI
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