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灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
近日，上海灵睿智芯计算技术有限公司（以下简称“灵睿智芯”）宣布完成数亿元融资。本轮融资由张江高科、中科创星、东方富海、成为资本、石溪资本、壁仞科技、行业合作伙伴等产业投资机构共同参与，元禾璞华、上国投孚腾资本、华山资本等老股东同步持续加码。资金将重点用于公司高性能RISC-V内核的应...
2026-07-10
灵睿智芯 完成数亿元融资
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闪迪携SANDISK Optimus™ SSD重磅亮相BILIBILI WORLD 2026
全球先进闪存与存储技术创新企业Sandisk闪迪公司（Nasdaq：SNDK）宣布，于7月10日-12日参展年度ACGN文化盛会BILIBILI WORLD 2026（哔哩哔哩世界数字娱乐动漫文化博览会，以下简称“BW2026”）。此次闪迪以“焕新之旅，邀您共启”为视觉主题，重点展示了旗下面向游戏玩家、内容创作者和专业人士的内置固...
2026-07-10
闪迪公司 BW2026
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掌上开局 无需妥协：英特尔锐炫G系列燃起掌机游戏热潮
7月9日，英特尔在Bilibili World前夕举办以“掌上开局 无需妥协”为主题的英特尔锐炫™ G系列处理器新品品鉴会。活动现场，微星、壹号本等搭载锐炫G系列处理器的多款掌机产品集中亮相，展示了新一代掌机在便携设计、游戏性能与多场景适用性方面的最新成果。此外，英特尔还分享了掌机平台内置的AI游戏助...
2026-07-10
英特尔 G系列处理器
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顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
中国上海，2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车（xEV...
2026-07-10
ROHM SiC MOSFET
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功率器件行业的增长、竞争与格局变革
Yole报告指出，在电气化、人工智能算力基建与可再生能源需求驱动下，2031 年全球功率器件市场规模有望突破 410 亿美元。
2026-07-10
Yole 全球功率器件市场
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QpiAI开源其量子软件开发工具包以加速全球量子软件发展
全球领先的全栈量子计算公司QpiAI宣布，将其QpiAI量子软件开发工具包(SDK)作为开源软件发布。QpiAI量子SDK现已在https://github.com/qpiai/quantum-sdk上线，为开发者、研究人员和初创公司提供了一个易于使用、对开发者友好的工具包，用于构建和运行量子算法，并通过QpiAI-QCloud (https://qcloud.q...
2026-07-10
QpiAI加速全球量子软件
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GlobalData发布IMS与话音核心网竞争力报告：华为SVC以全满分再次蝉联唯一领导者
苹果计划在 2031 年前向博通投入超 300 亿美元，一方面推进代号 Baltra 的专用集成电路研发，实现自身宏大技术目标，另一方面锁定高端射频与无线元器件优先供货权。本次合作，是苹果总规模 6000 亿美元的《美国制造计划》（AMP）中，单笔金额最高的项目。
2026-07-10
华为 领导者
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苹果向博通投入300亿用于研发机密芯片Baltra及大量无线射频元器件
苹果计划在 2031 年前向博通投入超 300 亿美元，一方面推进代号 Baltra 的专用集成电路研发，实现自身宏大技术目标，另一方面锁定高端射频与无线元器件优先供货权。本次合作，是苹果总规模 6000 亿美元的《美国制造计划》（AMP）中，单笔金额最高的项目。
2026-07-10
苹果 Baltra
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Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议
领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 今日宣布与一家美国软件和 AI 平台巨擘达成一项重大的AI授权协议，进行一项面向下一代智能计算设备的定制AI芯片项目。Ceva通过该协议将客户群体从传统的半导体公司和设备OEM厂商扩展到软件平台公司，这些公司越来越多地设计定制...
2026-07-10
Ceva AI
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