-
英伟达2025年部署SOCAMM：内存市场迎来HBM替代新变量
2025年，英伟达正式启动SOCAMM（新型内存模块）部署计划，预计规模达60万至80万个，这一动作被视为内存市场的重要转折点。作为HBM（高带宽内存）的潜在替代方案，SOCAMM虽初期部署量较小，却可能引发内存技术与基板行业的深度变革，为AI时代的高性能计算需求提供新解法。
2025-07-24
英伟达 SOCAMM HBM替代方案 美光内存模块 AI服务器内存 基板行业
-
ASM第二季度订单降4%不及预期：先进制程需求疲软，中国市场成关键缓冲
近日，荷兰半导体设备供应商ASM公布最新财报，2025年第二季度订单表现引发市场关注。数据显示，按固定汇率计算，公司当季订单量同比下降4%，至7.02亿欧元（约合8.25亿美元），低于分析师此前预期的8.37亿欧元。这一结果背后，既反映了部分核心客户业务调整的影响，也折射出全球半导体行业在技术转型...
2025-07-24
ASM 芯片设备 先进制程需求 GAA技术 地缘政治影响 中国市场半导体
-
SK海力士24Gb GDDR7供应在即，打破三星独供局面
2025年，内存市场迎来新一轮技术升级。据行业消息，SK海力士计划于年内启动24Gb GDDR7内存的供应，此举将改变当前24Gb GDDR7由三星电子独家供应的局面，为英伟达等客户的显卡产品提供更多选择。
2025-07-24
SK海力士 GDDR7 英伟达 RTX 50显卡 三星 GDDR7独供 内存模组 LPDDR服务器
-
DDR6量产进入倒计时：2027年大规模导入，性能较DDR5提升2-3倍
在生成式AI、高性能计算（HPC）及数据中心对内存带宽与效率需求激增的背景下，新一代内存标准DDR6正式迈入量产准备阶段。根据JEDEC（固态技术协会）推进计划，DDR6规范将于2024年底完成草案，LPDDR6草案则计划在2025年第二季对外发布，2026年进入平台测试与验证阶段，预计2027年实现大规模市场导入。
2025-07-23
DDR6 DDR6性能参数 CAMM2架构 三星 美光 SK 海力士 DDR6传输速率
-
三星HBM技术突破：16层起引入混合键合，20层HBM5将量产
在京畿道城南市举办的“商用半导体开发技术研讨会”上，三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇透露：三星计划从第7代16层HBM“HBM4E”开始逐步引入混合键合技术，并将在第8代20层HBM“HBM5”中实现全面量产。这一技术升级标志着HBM（高带宽存储器）向更高层数、更薄形态的关键突破。
2025-07-23
三星 HBM技术 HBM4E HBM5 半导体存储技术 HBM3E 热压键合替代
-
NAND Flash市场结构性调整：TLC/QLC迭代加速，嵌入式市场格局生变
进入2025年，NAND Flash市场正经历技术迭代与供需格局的双重变革。随着高密度、大容量TLC/QLC技术加速普及，256Gb及以下容量NAND的产能正快速缩减，部分低容量产品已逐步进入停产阶段。这一趋势直接推动嵌入式存储市场供应收紧，低容量eMMC产品价格显著攀升，终端客户面临升级压力。
2025-07-23
NAND Flash 低容量eMMC NAND涨价 嵌入式存储升级 存储芯片
-
麦肯锡揭秘：AI热潮下半导体利润向头部集中，韩国存储巨头面临转型挑战
据麦肯锡最新报告，2024年半导体行业创造的经济利润中，前5%的企业（按年销售额划分）包揽了全部1590亿美元利润，而中间90%的企业仅获得50亿美元利润，后5%企业更是亏损370亿美元。这一数据揭示了AI芯片时代
2025-07-23
AI芯片 半导体 利润分布 韩国半导体 CXL技术 AI半导体增长率 HBM内存标准
-
德州仪器Q2财报超预期：营收44.5亿美元，模拟芯片领涨18%
2025年第二季度，全球半导体巨头德州仪器（TI）交出了一份亮眼的成绩单。数据显示，公司Q2实现营收44.5亿美元，同比增长16%，环比增长9%；运营利润达15.6亿美元，同比增长25%，超出分析师预期的14.7亿美元。这一成绩不仅延续了Q1的增长势头，更凸显了其在模拟芯片领域的领先地位。
2025-07-23
德州仪器 Q2财报 芯片营收 模拟芯片 关税 毛利率变化 本土晶圆厂
-
2025年HBM内存技术新动向：三星揭示TCB局限，HCB将成主流
2025年，三星电子在半导体技术领域抛出一枚重磅信号：其系统封装实验室副总裁Kim Dae-Woo在近期产业研讨会上透露，当前主流的热压缩键合（TCB）技术已难以支撑20层（16层以上）HBM内存堆栈的生产需求，这一瓶颈或将推动下一代键合技术的加速落地。
2025-07-22
三星 HBM技术 热压缩键合局限 混合键合HCB HBM4E HBM5
- 从数据中心到边缘：Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择：东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生：艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证，集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市：Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖，配置效率提升
- 振动器核心技术突破：国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯：盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会，国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局：国内外厂商竞争力分析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
