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联电2024年营收2323亿元新台币 同比增长4.39%
中国台湾晶圆代工大厂联电公布的财报显示，该公司2024年12月营收为189.66亿元新台币，月减5.4%、年增11.7%，是近3个月低点；2024年第四季度营收603.86亿元新台币，跟上季接近，年增9.87%； 2024年全年营收2323亿元新台币，年增4.39%，创历年次高。
2025-01-07
联电
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2024年韩国半导体对华出口占比下滑至33.3%
据报道，韩国产业通商资源部1月5日发布的数据显示，2024年韩国半导体出口额比2023年增长43.9%至1419亿美元。
2025-01-07
半导体
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恩智浦：2030年来自印度的营收占比或达10%！
据路透社报道，恩智浦半导体（NXP）印度主管Hitesh Garg在印度当地举办的产业活动中表示，随着印度汽车与工业产业成长，有望带动该公司当地营收增长，“未来三至五年，印度将成为恩智浦非常重要的市场，我们也会在印度创造大量营收”，预计在总营收当中的占比将达到8%至10%。
2025-01-07
恩智浦 芯片
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近7000亿！2025半导体销售将两位数增长
2025年半导体市场发展前景几何？多家研究机构预测，明年全球半导体产值有望维持两位数百分比的增长。
2025-01-06
半导体
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美光HBM4E最新计划
美光透露关于HBM的最新计划，计划在2026年推出HBM4内存产品。在2027年或2028 年推出HBM4E，其64GB、2TBps 产品专为先进的 AI 和数据中心应用而设计。
2025-01-06
美光 HBM4E
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机构：2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七
英伟达GB200即将大量出货，将推动被动元件新一波拉货潮。由于AI服务器积层陶瓷电容（MLCC）用量较传统服务器大增逾一倍，且单价也更好，国巨、华新科出货等被动组件厂商或获利提升明显。
2025-01-06
半导体 英伟达 三星
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传每片1.8万美元 台积电3nm苹果代工价曝光
过去十年台积电为苹果代工技术一路从28nm升级到3nm，价格也水涨船高。科技新闻网站Tom's Hardware引述消息报导，台积电为苹果A17及A18芯片代工的3nm晶圆价格为每片1.8万美元，比十年前高出2倍左右。
2025-01-06
台积电 苹果代工
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台积电先进制程报价喊涨，调升幅度约5%至10%
台积电美国亚利桑那州新厂首座厂量产倒数计时，业界传出，由于美国制造成本至少比中国台湾高三成，综合考虑美国准总统特朗普政策、生产成本较高、先进制程产能供不应求等多重因素，台积电整体先进制程报价将全面调涨。
2025-01-03
台积电 先进制程
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机构：2024年Q3全球VR头戴设备出货量同比下降4%
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年第三季度全球虚拟现实（VR）头戴设备出货量同比下降4%，环比下降16%，这是该市场连续第三个季度下滑。下滑的主要原因是本季度系留式VR头戴设备细分市场同比下降50%。相比之下，独立式VR头戴设备细分市场同比增长14%。
2025-01-03
VR头戴设备
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