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预警:DRAM价格或在明年Q1狂飙50%,行业格局重塑
据最新行业报告,DRAM内存短缺现象预计将持续恶化,至2026年第一季度,DRAM合约价格或将迎来高达50%的惊人涨幅。这一预测不仅让游戏玩家心生忧虑,更对整个PC供应链构成了严峻挑战。
2026-01-07
内存 DRAM DRAM短缺 超级周期 供应链危机 数据中心 戴尔 联想
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全球首款360Hz超宽屏!三星34英寸V-Stripe QD-OLED面板量产在即
在高端显示器市场,三星的QD-OLED以其惊艳的色彩和深邃的黑色,与LG的WOLED分庭抗礼。然而,其独特的三角形子像素排列导致的文字彩边与模糊问题,也一直困扰着追求极致清晰度的用户,特别是办公与文本工作者。在CES 2026上,三星显示正式给出了解决方案:全球首款量产的34英寸360Hz V-Stripe QD-OLE...
2026-01-07
三星显示 QD-OLED面板 360Hz显示器 游戏显示器
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获2600万美元B轮融资,VisIC以D³GaN技术领跑车载氮化镓赛道
功率半导体领域传来重磅消息:以色列氮化镓先锋VisIC Technologies顺利完成2600万美元B轮融资,不仅获全球半导体领导者领投,更迎来现代汽车与起亚的战略加持。这一融资事件绝非单纯的资本注入,而是行业对氮化镓(GaN)技术突破电动汽车功率电子瓶颈的高度认可。
2026-01-07
氮化镓 D³GaN™平台 750V GaN 芯片 1350V GaN 技术
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Counterpoint:手机要贵20%!2026年购机预算因内存暴涨需重算
全球人工智能(AI)基础设施投资的空前热潮,正引发连锁反应,导致存储半导体价格持续飙升。行业分析指出,这波涨价潮将直接传导至消费端,预计2026年发布的智能手机、平板电脑等IT设备售价可能普遍上涨约20%。
2026-01-04
TrendForce 三星Galaxy 内存 智能手机 服务器DRAM AI基础设施
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性能“双冠王”!三星HBM4测试表现超预期,直指谷歌供应链
一则来自韩国媒体 BusinessKorea 的消息在科技圈引发关注:三星电子第六代高带宽内存(HBM4)在谷歌第八代 AI 加速器“TPU v8”的技术性测试中大放异彩,展现出卓越性能。
2026-01-04
三星HBM4 HBM4 高带宽内存 谷歌TPU v8 AI加速器 博通 存储芯片
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破1734亿美元!韩国半导体出口狂飙22%,成全球经济低迷中的“逆增长极”
最新发布的2025年贸易数据显示,韩国半导体出口额飙升至1734亿美元的历史新高,同比激增22.2%,成为驱动全年出口总额突破7000亿美元大关的核心引擎。这一强劲增长,与石油化工、钢铁等传统产业的出口下滑形成鲜明对比,凸显了韩国经济结构向高科技领域深度转型的显著成效,并为其在全球数字时代的竞...
2026-01-04
韩国半导体出口 2025年贸易数据 汽车出口 生物医药出口
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存储市场“疯涨”来袭:DDR4一年疯涨18倍,PC厂商被迫“断粮”?
存储现货市场风云突变,近期迎来价格“狂飙”时刻,各产品线价格如脱缰野马般一路猛涨,全年累计涨幅惊人,普遍实现翻倍。据台湾地区《电子时报》的详细统计数据显示,DDR4 16Gb现货价格在短短一年内,从原本的3.2美元一路飙升至62美元,涨幅竟高达18倍之多;DDR5 16Gb价格也从4.6美元跃升至28美元,...
2025-12-31
DDR4 PC厂商 存储芯片涨价 供应链危机
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产能满载印证需求!群创获SpaceX订单,重塑芯片封装格局
据台媒《经济日报》12月29日报道,业内传出重要消息:全球显示面板大厂群创光电,在先进封装领域取得重大业务突破,已成功获得全球低轨卫星龙头SpaceX的射频(RF)芯片封装订单。据悉,相关产能目前处于满载状态,并计划自2023年起按季度逐步扩大出货量。此次合作若属实,标志着群创将其面板级先进...
2025-12-31
群创 SpaceX 射频芯片 FOPLP封装 面板级封装 半导体封装 低轨卫星供应链
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AI需求太旺, 台积电2nm晶圆供不应求2026年将连涨四年!
受全球人工智能(AI)芯片需求爆炸式增长驱动,台积电最先进的2纳米制程晶圆产能已全线满载,订单排期至2026年底。面对持续加剧的供不应求局面,台积电已向先进制程客户发出通知,计划自2026年至2029年连续四年上调价格。首轮调价预计于2026年元旦生效,此举虽在传统淡季进行,但业内普遍认为这将有...
2025-12-31
台积电 晶圆 AI芯片需求 先进制程 半导体供应链
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