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Intel 14A工艺，进入实质化阶段
2026年6月9日，Cadence（纳斯达克代码：CDNS）宣布将与英特尔代工（Intel Foundry）展开更广泛的协作，以推进针对英特尔下一代工艺技术的设计技术协同优化（DTCO）项目。该项目将从Intel 14A 工艺开始。这一新的多年期协议将Cadence基于Agentic AI驱动的EDA与IP解决方案与英特尔的工艺创新及先进设...
2026-06-10
Intel Cadence DTCO EDA 芯片
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英特尔具身智能新突破：斩获超130项边缘AI设计合作
英特尔近日宣布在具身智能与边缘AI领域取得重要突破。依托第三代酷睿及酷睿Ultra处理器的强大算力，英特尔已成功斩获超130项边缘AI与边缘计算设计合作。其中，Sensory AI与英特尔联合打造的“Ella”项目成为标志性成果，这是目前首个在公共商业服务场景中落地部署的多智能体物理AI商店。
2026-06-09
英特尔 具身智能
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保障AI基础设施始终在线，ADI提供MGX系统800 VDC高密度供电方案
随着人工智能工作负载的不断攀升，数据中心正加速向“AI工厂”转型，机架级功率密度随之攀升至前所未有的高度。在这一进程中，NVIDIA MGX开放式模块化架构扮演着至关重要的角色，它不仅能加速系统设计，还能显著提升可扩展性，从而推动下一代AI基础设施的快速落地。作为MGX生态系统的重要一员，Analog...
2026-06-09
NVIDIA AI工厂 基础设施
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打破数据孤岛！大联大世平与帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，亚太地区领先的半导体元器件分销商——大联大控股旗下的世平集团，与商业智能领域的领军企业帆软软件（FanRuan）联合举办了“帆软半导体智能战情室：数据驱动渠道，优化供应链”线上研讨会。此次会议聚焦半导体分销行业在数字化转型中面临的痛点，旨在通过数据赋能渠道运营、打通供应链...
2026-06-09
大联大控股 帆软半导体
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深挖第三代半导体潜力，大联大诠鼎联合ST打造新一代高效电源方案
2026年6月1日，亚太地区领先的半导体元器件分销商——大联大控股旗下的诠鼎集团，联合全球功率半导体巨头意法半导体（ST），成功举办了主题为“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”的线上研讨会。此次会议重点探讨了氮化镓（GaN）前沿功率技术及其解决方案，深入剖析了材料特性、器件性能、系...
2026-06-09
大联大控股 意法半导体 氮化镓
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BOE（京东方）携手vivo成立北极星联合实验室 强强联合共筑终端显示新生态
2026年6月5日，BOE（京东方）与vivo正式揭牌成立北极星联合实验室，双方依托各自行业领先优势，实现资源互通、技术共生、优势互补，聚焦前沿显示技术、产品品质管控、用户体验升级等领域开展深度联合研发，携手探索智能终端显示新赛道，共创产业全新发展生态。活动现场，BOE（京东方）高级副总裁、...
2026-06-09
BOE 京东方 vivo 北极星 终端显示
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BOE粤港澳大湾区产品研发与客户营销服务中心成立 “零距离”服务深度赋能湾区产业客户
2026年6月5日，BOE（京东方）以“屏之物联 湾区启航”为主题，在深圳前海举行粤港澳大湾区产品研发与客户营销服务中心（以下简称“大湾区中心”）成立仪式，创新技术体验日同期拉开帷幕。来自全球的重要客户、核心合作伙伴及各界嘉宾300余人共同见证，并参与多个联合实验室揭牌及创新科技展厅开放活动。...
2026-06-09
BOE 粤港澳大湾区 京东方 显示
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Agentic AI时代，CPU重回系统核心：英特尔如何把握这次机会？
在2026英特尔至强6+新品发布会暨数据中心创新日上，英特尔联合腾讯云、金山云、阿里云、新华三、云尖信息等产业伙伴，共同探讨了Agentic AI（智能体AI）时代的数据中心演进趋势，并正式发布新一代英特尔至强6+能效核处理器（代号Clearwater Forest）。
2026-06-09
智能体 CPU AI 至强 英特尔
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贸泽电子首度斩获恩智浦 2025年亚洲区最佳客户数奖
2026年6月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式宣布，首次荣获全球嵌入式应用安全连接解决方案知名供应商NXP® Semiconductors（恩智浦）颁发的2025年亚洲区最佳客户数奖。
2026-06-09
贸泽电子 恩智浦 电子元器件
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