-
铠侠第九代NAND闪存样品出货,2026年量产性能提升超60%
日本NAND闪存龙头铠侠(Kioxia)宣布,基于第九代BiCS FLASH 3D闪存技术的512Gb TLC芯片已启动样品出货,并计划于2026年3月底前实现量产。这一动作标志着3D闪存技术正式迈入新一代性能与能效比的提升阶段。
2025-07-28
铠侠 NAND闪存 第九代NAND BiCS FLASH 3D闪存 存储性能 智能手机存储
-
DDR4缺货7月底达高峰:价格飙升,需求或持续至2026年
2025年7月,半导体内存市场迎来关键节点——DDR4自今年5月起出现供需失衡,至7月底缺货情形达最高峰,价格明显上涨。这一趋势背后,是原厂陆续宣布DDR4进入EOL(End of Life)阶段导致的产能收缩,而下游应用领域的刚性需求与转代成本高企,进一步加剧了市场波动。
2025-07-28
DDR4缺货 DDR4价格 南亚科DDR4 DDR4转DDR5 医疗设备DDR4
-
2025年全球半导体代工收入将达1650亿美元,先进节点成核心驱动力
市调机构Counterpoint Research最新预测显示,2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将迎来显著增长,预计突破1650亿美元,同比增幅达17%,较2021年的1050亿美元实现跨越式提升,2021-2025年复合年增长率达12%。这一数据不仅反映了半导体产业的持续扩张,更凸显了先进制程技术在高端应用领域的核心地位。
2025-07-28
全球半导体 先进节点 台积电 晶圆代工 HBM内存集成 芯片级封装
-
芬太尼关税余波未平,2025年6月中国对美手机出口额降71%
截至2025年7月,中国对美国智能手机出口数据呈现显著波动。据最新贸易统计,2025年6月中国智能手机对美出口额同比大幅下降71%,出口单价同比暴跌45%,反映出厂商在关税压力下的策略调整。同期,电子游戏机对美出口价格也出现23%的下滑,市场韧性面临考验。
2025-07-25
2025年中国智能手机 中国出口厂商 电子游戏机 暂停加征关税
-
苏姿丰谈AI芯片需求:与英伟达竞争,美国厂成本增加5%~20%
AMD首席执行官苏姿丰近日在华盛顿一场AI主题活动上透露,若公司从台积电采购的芯片改由其美国亚利桑那州工厂生产,生产成本将较中国台湾工厂高出5%~20%。她同时确认,AMD预计将于今年年底前在台积电美国厂启动首批芯片量产,并强调这一布局是公司为增强供应链弹性所做的战略调整。
2025-07-25
AMD 台积电 苏姿丰供应链弹性 AI芯片市场需求 AI加速器出口限制
-
DDR6内存2027年商用在即:三星、SK海力士、美光完成原型开发
据供应链最新消息,全球存储器龙头三星电子、SK海力士与美光科技已同步完成DDR6内存标准的初期原型开发,并正与英特尔、AMD、英伟达等芯片设计厂商展开深度合作,加速推进DDR6平台的兼容性验证。作为下一代内存技术,DDR6预计将于2027年进入大规模商用阶段,其性能升级将为数据中心、AI计算、高性能...
2025-07-25
三星 DDR6 SK海力士 内存技术 美光 DDR6原型 2027年DDR6商用时间 CPU/GPU AI计算内存需求
-
2025年LCD显示屏出货量达8.75亿台,中国大陆厂商增长4.8%
根据市调机构Omdia最新报告,2025年全球大尺寸显示屏(9英寸及以上)出货量预计同比增长2.9%,尽管增速较2024年有所放缓,但在全球经济复杂多变及美国关税政策潜在影响的背景下,仍体现出行业较强的抗风险能力。报告指出,细分市场呈现分化趋势:电视、商用显示屏等领域或面临出货量下滑压力,而教...
2025-07-25
大尺寸显示屏 出货量 Omdia面板市场报告 LCD显示屏 电视显示屏
-
2025年英伟达Blackwell GPU将主导高端市场:出货量占比超80%
随着全球AI算力需求持续爆发,服务器市场正经历结构性转型。据TrendForce集邦咨询最新调研,当前传统服务器需求趋于稳定,众多ODM厂商正加速布局AI服务器赛道。其中,英伟达基于Blackwell架构的新一代GPU产品成为行业关注焦点,其2025年市场表现或将改写高端GPU竞争格局。
2025-07-25
Blackwell 英伟达 英伟达 GPU 高端GPU出货量 AI服务器液冷方案
-
AMD服务器CPU份额突破50%:2025年市场格局迎来“双雄时代”
近日,服务器CPU市场迎来历史性转折——AMD凭借EPYC系列产品的强势表现,市场份额突破50%,与英特尔形成分庭抗礼之势,彻底终结了后者在该领域的长期主导地位。这一数据来自PassMark最新服务器CPU市场占有率调查,标志着数据中心算力竞争正式进入“双雄时代”。
2025-07-24
AMD 服务器CPU 英特尔至强 EPYC Zen架构 数据中心市场
- 从数据中心到边缘:Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线:峰值增益最高5.0 dBic,兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择:东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生:艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证,集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市:Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖,配置效率提升
- 振动器核心技术突破:国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合:罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯:盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会,国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局:国内外厂商竞争力分析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall