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1.61 亿元尾款待收 闻泰科技传统业务剥离进入收尾阶段
近日，闻泰科技完成印度闻泰相关业务资产包转移，其剥离传统 ODM 业务的核心交割工作已近尾声，仅余少量收尾事项。这是公司落实年初 “退出产品集成业务、聚焦半导体” 战略的关键一步，目前半导体板块已在多赛道收获增长红利，正加速向全球功率半导体第一梯队靠拢。
2025-12-10
闻泰科技 资产权属变更 半导体
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堆料之王？阿斯加特两款限定DDR5，顶配256GB
阿斯加特近日发布两款限定版大容量DDR5内存套装，旨在冲击高端桌面内存市场。其中“女武神·瓦尔基里II代”RGB灯条（赛车橙）套装最高容量达到256GB（64GBx4），另一款“雷神索尔”碳纤维马甲条套装最高容量为192GB（48GBx4），两者均采用SK海力士M-die颗粒与高性能PMIC，为内容创作、专业计算及高端游戏...
2025-12-09
阿斯加特 DDR5 PMIC电源管理
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存储市场“涨”声一片，DDR4明年Q1合约价涨幅将超100%
摩根士丹利最新报告指出，存储行业已确认进入一个强劲的“超级上行周期”。该机构预测，由于供需持续失衡，以DDR4内存、MLC NAND闪存和NOR闪存为代表的传统存储品类，其定价能力将在2026年显著增强。其中，DDR4的合约价在2026年第一季度涨幅预计将超过100%，而NOR Flash的价格涨幅也可能超过20%。
2025-12-09
DDR4 NOR Flash 存储芯片 摩根士丹利 供不应求
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英特尔亲承：台积电3nm芯片供需紧张，Arrow Lake供应不足
英特尔近期面临高端处理器供应短缺的挑战。公司高管证实，由于关键晶圆供应受限，无法完全满足市场对新一代Arrow Lake及Lunar Lake等CPU的需求。这些处理器的核心逻辑芯片由台积电代工，其先进的3nm产能紧张，加之英特尔初期下单策略趋于保守，共同导致了当前的产能瓶颈。
2025-12-09
英特尔 CPU 供应短缺 台积电 3nm 晶圆
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IDC：大陆IC设计份额2026年上看45%，台湾地区退居第三
市场研究机构IDC最新发布的全球半导体展望报告显示，在人工智能浪潮的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模预计将攀升至8890亿美元。报告特别指出，全球IC设计产业格局正经历深刻变化：中国大陆IC设计公司的市场份额预计在2026年扩大至约45%，持续超越中国台湾地区（预计约40%），稳居全球第二。这...
2025-12-09
IDC AI芯片 晶圆代工 先进封装 半导体市场
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智元5000台机器人下线，智元引领人形机器人迈过量产门槛
12 月 8 日，智元机器人迎来重要时刻——第5000台通用具身机器人“灵犀X2”量产下线。智元联合创始人彭志辉现场披露，目前远征A1/A2已下线1742台，灵犀X1/X2达1846台，精灵G1/G2有1412台。不过他也提到，量产只是技术通过了初期的市场验证，机器人的长期可靠性、运维成本控制，以及在复杂场景的表现，还...
2025-12-09
智元机器人 灵犀 X2 人形机器人
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剑指高端主摄！豪威OV50R 5000万像素传感器已出样！明年Q1上车
近日，豪威集团（OmniVision）近日在互动平台公布了其新款CMOS图像传感器的最新进展。这款型号为OV50R的产品，采用1/1.3英寸的光学格式，拥有5000万像素的高分辨率，其单像素尺寸为1.2μm。从核心参数来看，OV50R明确瞄准了智能手机的高端主摄应用市场，旨在为下一代旗舰与次旗舰机型提供强有力的影...
2025-12-09
豪威集团 OV50R OV50R传感器 智能手机供应链
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2026 年半导体市场规模近 9000 亿美元 大陆 IC 设计市占将超台湾
IDC 最新全球半导体报告表示：2026 年全球半导体市场规模将冲至 8890 亿美元，IC 设计领域格局生变。美国凭借 AI 芯片大厂与云端服务商自研优势稳坐龙头，而中国大陆 IC 设计市占已反超台湾地区，预计 2026 年大陆市占将扩至 45%，台湾滑落至 40% 退居第三。同时台湾在晶圆代工、先进封装领域仍握有...
2025-12-09
IDC IC 设计 晶圆代工 先进封装 AI 芯片
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影石创新辟谣销量传闻 48 小时中国区销售额破 3000 万元
近日影石创新首款全景无人机影翎 Antigravity A1 陷 “销量仅数百台” 传闻，与预期相差甚远”“新品未拆封即在二手平台甩卖”等传言，迅速引发外界关注。创始人刘靖康辟谣，称该产品中国区 48 小时销售额超 3000 万元。
2025-12-09
影翎 A1 电池续航 无人机
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