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机构:2023年Q4全球智能手机增长8%,中国大陆市场苹果第一华为第四
市调机构Canalys统计,2023年第四季度全球智能手机市场同比增长8%至3.192亿台,进一步显现出企稳复苏的信号。中国大陆市场,苹果以24%的份额夺得冠军,荣耀份额16%排名第二、vivo排名第三;华为同比增长47%,份额14%位居第四;小米增长12%,以13%的份额位列第五。
2024-02-08
智能手机 苹果 华为
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机构:1月全球锂电市场持续低迷,均价下跌超5%
据研究机构TrendForce集邦咨询统计,1月全球锂电池市场仍处于低迷,电池厂商仍待去库存,产能利用率处于低点。各类动力电芯产品均价继续下跌,其中跌幅最大为车用软包三元动力电芯,1月跌幅7.3%至0.51元/Wh,预计2月将继续下行。
2024-02-07
锂电市场
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七大晶圆厂抢单狂降价:中芯/晶合降10%,联电降20%……
据TrendForce报告,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格,以留住现有客户并吸引中国台湾IC设计公司的业务。这一趋势出现之际,中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产,似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量,但...
2024-02-07
晶圆 中芯 晶合 联电
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车载CIS需求仍然火热 安森美半导体业绩报喜
美股盘前,全球汽车芯片领域领导者安森美半导体(ON.US)公布了超市场预期的2023年第四季度财报。财报数据显示,安森美半导体第四季度总营收规模为20.18亿美元,超过分析师平均预期的约20亿美元,Q4营收在同比基准下与上年同期基本持平,上一季度总营收则为21.81亿美元;在GAAP准则下,该公司Q4净利润...
2024-02-07
安森美半导体 车载CIS
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晶圆大厂暴雷,营业利润下降71.97%
在2023年第四季度,韩国晶圆代工公司DB HiTek(东部高科)的业绩大幅下滑两位数。销售额和营业利润分别下降了28.73%和71.97%。DB HiTek解释说,由于前所未有的经济衰退后,客户调整库存的订单大幅减少,导致了公司的业绩下滑。DB HiTek在面临经济不景气和市场需求减少的压力下,需要采取积极的措施...
2024-02-07
晶圆
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受惠智能手机市场复苏,联发科2023Q4营收年增近20%
联发科近日公布2023年第四季财报,该公司第四季营收1295.6亿元(新台币,下同),季增17.7%,年增19.7%;税后纯益257.1亿元,季增38.5%,年增38.9%,每股税后纯益16.15元。全年营收4334.4亿元,每股税后纯益48.51元。
2024-02-06
智能手机 联发科
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AI需求激增,2024年全球芯片销售额估成长13%
根据美国半导体协会(SIA)公布的年度销售数据,人工智能(AI)芯片需求激增,加上汽车芯片需求稳定成长,将有助于全球芯片销售在今年反弹。
2024-02-06
芯片 AI
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力积电携手日企合攻MRAM,目标2029年量产
据日经新闻报道,台湾晶圆代工大厂力积电去年来积极推动日本布局,该公司将在今年和日本的半导体技术研发的新创企业「Power Spin」进行合作,目标在2029年量产磁阻式随机存取内存(MRAM),对此消息,力积电表示,公司不做评论。
2024-02-06
力积电 MRAM
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南亚科1月营收同比增36%,存储复苏可见
存储大厂南亚科公布2024年1月份营收,自结合并营收为30.6亿元(新台币,下同),较2023年同期增加35.95%、较2023年12月减少3.2%,单月营收自高点下滑。
2024-02-06
南亚科 存储
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