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传英特尔计划2025年推出24GB VRAM Battlemage GPU
看来英特尔准备在新一代产品中进一步提升VRAM容量,有消息称英特尔计划明年推出一款24GB Battlemage GPU。泄露的清单表明BMG-G21芯片上采用翻盖设计,理论上可容纳12个16Gb GDDR6模块。由于该报告声称这款GPU面向专业人士,因此它很可能是英特尔的Pro系列或Flex系列的指定产品。
2024-12-30
英特尔 AI GPU
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持续扩产!台积电两座CoWoS厂将于2028年量产
据中国台湾嘉义县县长表示,台积电先进封装厂CoWoS进驻嘉义科学园区,2028年两座厂将开始量产。据其透露,台积电CoWoS预计第一座先进封装厂2025年第三季度将完工装机,第二座厂2026年完工装机,2028年两座厂开始量产,为应对高科技厂商布局需求,南科管理局已启动嘉科二期90公顷扩建计划。
2024-12-30
台积电 CoWoS
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DRAM产品价格跌幅扩大
PC等终端产品需求缺乏,导致DRAM价格连续3个月下跌,跌幅扩大。因需求低迷,导致在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时存储数据的DRAM价格继续下跌。
2024-12-27
DRAM
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机构:预计2024年美国PC总出货量将增长6% 至7000万台
市场调研机构Canalys发文称,2024年第三季度,美国PC(不含平板电脑)出货量同比增长7%,达到1790万台。其中,笔记本是主要驱动力,出货量同比增长9%。Canalys预计2024年美国PC总出货量将增长6%,达到接近7000万台的水平,随后在2025年和2026年增幅将放缓至2%。
2024-12-27
PC
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机构:预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部
市调机构Counterpoint Research在报告中指出,自折叠屏智能手机市场诞生以来,中国市场经历了快速增长,但目前增速有所放缓。预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部,同比增长2%。
2024-12-26
折叠屏手机
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台积电、三星、英特尔2025年争夺量产2nm芯片
随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片,半导体领域正在上演一场激烈的竞争。这恰逢3nm量产的第三年。首批搭载3nm芯片的智能手机是苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,这两款手机都配备基于台积电第一代3nm节点(N3B)构建的A17 Pro应用处理(AP)。
2024-12-26
台积电 三星 英特尔 芯片
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戴尔看旺AI PC需求,仁宝、纬创营运稳定
PC品牌厂戴尔(Dell)执行长接受杂志专访,直言并不担心AI PC需求前景,「产品更新通常会被低估」,「不采用AI PC是错误的选择」。
2024-12-25
戴尔 AI PC 仁宝 纬创
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机构:2025年HBM出货量将同比增长70%
市调机构TechInsights在报告中指出,存储器市场,包括DRAM和NAND,预计在2025年将实现显著增长,这主要得益于人工智能(AI)及相关技术的加速采用。
2024-12-25
HBM 人工智能 存储器
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德州仪器、三星、Amkor,获67亿美元芯片补贴!
德州仪器和Amkor的这部分资金是在2024年7月和8月与两家公司签署的初步备忘录,以及完成相关调查之后确认的,发放状况将根据两家企业未来几年内完成计划进度支付补贴资金。而三星电子由于对中长期投资计划进行了修改,所以获得的补贴资金也较先前宣布的调低了不少。
2024-12-24
德州仪器 三星 Amkor 芯片
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