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英特尔代工在VLSI研讨会上详解制程节点里程碑与未来技术创新
在2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔代工介绍了其制程路线图和未来技术创新方面的最新进展。Intel 18A-P作为Intel 18A系列的首个性能增强版本，现已进入风险试产阶段，符合去年首次向客户和合作伙伴公布的时间表。
2026-06-17
英特尔 VLSI 制程节点 技术创新
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AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全
我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先进硬件安全能力。
2026-06-17
AMD Spartan FPGA 数据中心 网络交换机
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加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
2026年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规...
2026-06-17
大联大 具身智能
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泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
2026年6月17日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布，联合东京电子（TELTM）推出集成测试单元解决方案，用于支持AI和数据中心应用的已知合格芯片（KGD）筛选工作。该解决方案将泰瑞达的UltraFLEXplus平台与TEL的Prexa™单芯片探针台（SDP）相结合...
2026-06-17
自动测试设备 机器人 数据中心
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全球首测落地｜DEKRA德凯完成大规模火烧测试 华为SmartLi 5.0顺利通过
近日，独立第三方权威检测认证机构DEKRA德凯依据ANSI/CAN/UL9540A:2026标准完成了全球首例数据中心锂离子电池大规模火烧测试。华为SmartLi 5.0顺利通过测试，彰显其在超越标准的严苛条件下，具备可靠的储能防火安全防护能力。
2026-06-16
DEKRA德凯 华为 SmartLi 5.0
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Gartner发布数据和分析重要趋势
商业与技术洞察公司Gartner预测到2030年，超过十分之一的企业将转型成为AI优先型企业，并在AI智能体、语义技术、融合型数据和分析（D&A）平台的应用方面领先竞争对手。这三个领域是数据和分析重要趋势的核心驱动力。
2026-06-16
Gartner 数据 智能体
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摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
中国北京，澳大利亚悉尼——2026 年6月15日，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，VPI Technology正式加入公司的设计合作伙伴计划，并带来其全栈 Wi-Fi HaLow 设计与制造专长。此次合作标志着 Wi-Fi HaLow 生态系统的持续扩展，为客户提供了 VPI Technology在产品开发、测试、认证...
2026-06-16
Wi-Fi HaLow 合作伙伴计划
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意法半导体全面布局低轨卫星
面对高速发展的低轨卫星（LEO）市场，意法半导体正在积极布局。对此，意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane谈到：低轨卫星( LEO)正从小众太空领域演变成为一个快速扩张的通信与计算平台。可重复使用的发射经济、批量生产的卫星以及新型用户终端，正在推动一个更加全球化、半...
2026-06-16
意法半导体 LEO生态系统
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安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
electronica Shanghai是亚洲领先的电子行业盛会，作为参展商之一，此次安森美将围绕汽车、AI数据中心、工业自动化、能源基础设施等关键领域，以四大主题板块展示覆盖从晶圆、器件、封装到系统级集成的完整技术路径，以“系统筑基，智驭高效”为核心主张，诠释如何通过智能电源与智能感知协同，实现更...
2026-06-16
安森美 汽车 AI数据中心 工业自动化
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