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全球晶圆代工格局生变：台积电独占七成，三星、中芯国际紧追
2025年第二季度，全球纯晶圆代工市场迎来里程碑时刻：台积电市场份额首次突破71%，占据行业绝对主导地位。这一增长得益于人工智能浪潮对先进制程的强劲需求，以及3纳米工艺与CoWoS先进封装技术的协同扩张。与此同时，三星与中芯国际分列第二、三位，但竞争格局正随技术路线与政策导向加速重构。
2025-10-13
台积电 晶圆代工 中芯国际 AI芯片 代工需求 CoWoS 封装
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英伟达GB300带动液冷散热需求，双鸿9月营收创新高
2025年第四季度，英伟达GB300 AI服务器正式进入量产交付阶段，以其超预期的出货效率带动全球服务器供应链迎来新一轮增长浪潮。这一波需求不仅消除了市场对产品迭代“阵痛期”的担忧，更将散热、组装、零组件等关键环节企业推入业绩快车道，标志着AI基础设施竞赛进入全新阶段。
2025-10-13
英伟达 GB300 AI服务器 ODM 厂商 营收滑轨川湖 纬创 AI服务器 双鸿
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存储芯片迎历史性机遇：OpenAI月需90万片晶圆，价格持续攀升
2025年，全球存储产业在AI浪潮的席卷下迎来历史性转折。OpenAI与三星、SK海力士签署的巨额供应意向书，犹如一颗投入湖面的巨石，激起连锁反应。随着“星链之门”等超大规模AI项目对存储芯片需求的爆发式增长，市场供需天平急剧倾斜，一场由HBM（高带宽存储器）引领的“存储超级周期”已初现峥嵘，其潜在...
2025-10-13
OpenAI 存储芯片 HBM 产能 三星 SK海力士 AI 服务器
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三星HBM3E突围，英伟达GB300供应链再生变局
业界传来重要消息，英伟达已正式批准三星电子的第五代高带宽内存（HBM3E）用于其最新一代GB300人工智能加速器。这一突破标志着三星在经历多次技术验证失利后，终于重返英伟达核心供应链体系，打破了此前由美光和SK海力士主导的“双寡头垄断”格局。
2025-10-11
英伟达 GB300 三星HBM3E HBM HBM4技术 AI芯片供应链 SK海力士 美光
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2025年OLED面板收入承压，机构看好2026年强势反弹
根据市调机构Counterpoint Research的最新报告，全球OLED面板市场在2025年正处于一个短期调整与长期增长并存的阶段。尽管全年总收入预计小幅下降，但出货量保持增长，且机构普遍看好市场将在2026年迎来强劲反弹。
2025-10-11
OLED面板 OLED出货量 IT应用OLED 智能手机面板
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全志科技第三季度净利预增超300%，AI驱动扫地机器人与汽车电子增长
2025年第三季度，全志科技（300458.SZ）业绩实现显著增长，单季净利润预计同比增幅最高达307.20%。公司通过在智能汽车电子、扫地机器人及智慧视觉等领域的持续深耕，以及AI技术与通用异构计算平台的深入布局，驱动了盈利能力的快速提升。
2025-10-11
全志科技 智能汽车电子芯片 扫地机器人芯片 端侧AI计算平台 异构计算SoC RISC-V架构芯片
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摩根士丹利：存储市场迎上行周期，DDR4合约价有望大幅攀升
根据摩根士丹利的最新报告，存储芯片市场的涨价趋势预计将延续至2026年，其中DDR4和DDR3内存的涨势尤为强劲，而NOR Flash的需求也在特定领域推动下稳步增长。
2025-10-11
存储芯片 DDR4供应紧张 NOR Flash需求 存储供应链
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全球半导体市场持续回暖：8月销售额达649亿美元，同比增长21.7%
2025年8月，全球半导体行业延续复苏态势，销售额同比增长21.7% 至649亿美元，环比增长4.4%。这一增长主要受益于人工智能、高效能运算等领域对逻辑与存储芯片的强劲需求。中国市场表现稳健，销售额达176.3亿美元，同比增长12.4%，占全球份额的27.2%。
2025-10-11
半导体 逻辑芯片 存储芯片 AI芯片需求
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氮化镓市场迎爆发期：2030年规模冲35.1亿美元，汽车与数据中心成双引擎
据TrendForce预测，2030年全球市场规模将攀升至35.1亿美元，年复合增长率高达44%。消费电子快充作为早期驱动力已趋于成熟，而汽车电动化与数据中心高效化需求正成为新一轮增长的核心引擎，推动GaN技术从单点爆发向多领域全面渗透。
2025-10-10
氮化镓 GaN功率器件 汽车GaN应用 数据中心GaN电源 第三代半导体 英诺赛科
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