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市场

三星1c DRAM产能大跃进：HBM4争夺战再添筹码

据半导体行业消息，三星电子正加速推进第6代10nm级DRAM（1c DRAM）产能布局，继平泽P4工厂启动每月3万片产能试产线后，计划2025年底前在华城工厂追加投资，将1c DRAM月产能提升至7万片规模。这一扩产计划标志着三星在HBM4高带宽存储器领域发起关键攻坚。

2025-05-23

三星电子 DRAM

2025年前四月中国汽车出口量突破216万辆，再创新高

据乘联会最新数据，2025年1-4月中国汽车出口量达216万辆，同比增长15%，其中4月单月出口62万辆，同比增长12%，环比大幅增长36%，创下年内新高。乘联会秘书长崔东树分析指出，这一增长得益于中国车企技术升级带来的产品竞争力提升，以及东南亚、拉美等南方国家市场的持续渗透。不过，俄罗斯市场替代...

2025-05-23

汽车出口量

全球可穿戴腕带Q1战报：小米逆袭登顶，苹果稳居第二

市调机构Canalys最新数据显示，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场延续增长态势，出货量同比增长13%至4660万台。在产品迭代与健康生态构建的双重驱动下，市场呈现三大特征：小米凭借中端爆品重夺榜首，华为生态战略加速全球化布局，而头部厂商竞争焦点已从硬件参数转向服务生态深度。

2025-05-23

可穿戴腕带小米三星苹果

苹果AI硬件战略曝光：智能眼镜领航，可折叠手机蓄势待发

据供应链消息人士透露，苹果公司正加速推进代号为N401的智能眼镜项目，目标直指2026年第四季度实现量产。这款搭载摄像头、麦克风阵列及空间音频系统的可穿戴设备，将成为苹果布局人工智能终端生态的重要支点。

2025-05-23

苹果智能眼镜 AI设备

HBM4技术跃迁引发成本风暴：溢价或超30%重塑存储市场格局

据市场调查机构TrendForce最新研究报告（2025年5月），人工智能服务器需求的爆发式增长正加速推动高带宽存储器（HBM）技术迭代。作为新一代AI算力基础设施的核心组件，HBM4芯片因制造工艺复杂度激增，预计市场溢价将突破30%，较前代HBM3e首发溢价提升10个百分点。

2025-05-23

TrendForce HBM4 人工智能服务器

价格战终结者现身？Q1全球TWS出货7800万开启价值竞争新周期

在全球消费电子市场温和复苏背景下，真无线耳机（TWS）赛道率先跑出加速曲线。Canalys最新数据显示，2025年Q1全球TWS出货量达7800万台，同比增长18%，创下2021年Q4以来最高增速，较机构此前预测值高出5.2个百分点。

2025-05-22

TWS 耳机小米

80英寸+电视成新蓝海：LG Q1市占52%揭秘高端市场洗牌逻辑

在全球电视产业走出三年阴霾之际，LG电子凭借OLED技术优势，在2025年第一季度交出亮眼成绩单。据Omdia最新数据显示，当季全球OLED电视出货量达135.2万台，同比增长11%，终结此前连续12个季度的下滑态势。其中，LG电子以70.44万台出货量独占52.1%市场份额，连续第十三年稳居行业首位。

2025-05-22

LG OLED电视

芯片面积翻倍的秘密：CoWoS如何撑起万亿AI帝国

在AI算力军备竞赛白热化阶段，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025大会上明确表态：

2025-05-22

CoWoS 英伟达 AI算力芯片

厚度减薄15%+能效跃升7%！SK海力士321层NAND剑指旗舰手机市场

在端侧AI设备需求爆发前夕，SK海力士于2025年5月22日正式发布全球首款搭载321层1Tb TLC 4D NAND闪存的UFS 4.1存储解决方案，以三维堆叠技术突破重新定义移动存储性能边界。

2025-05-22

SK海力士 NAND UFS 4.1

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