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市场

芯火旺盛！上半年集成电路设计收入首破两千亿，同比增18.8%

工业和信息化部最新数据显示，2025年1-6月我国软件和信息技术服务业实现总收入70585亿元，同比增长11.9%，延续了稳中向好的发展态势。这份成绩单不仅体现了行业规模的持续扩张，更揭示出细分领域的技术升级与市场重构。

2025-08-06

软件业收入集成电路设计云计算服务基础软件工业软件市场规模信息安全数字经济转型

AI热潮点燃半导体投资：十大厂商2025年支出破1350亿美元

在生成式AI技术浪潮的推动下，全球十大半导体企业2025年资本支出预计同比增长7%至1350亿美元，结束此前两年的收缩态势。台积电、SK海力士、美光科技等六家厂商明确表示将扩大投资，而英特尔、三星等企业则因市场环境变化调整策略，行业分化加剧。

2025-08-06

AI 半导体全球芯片市场台积电美光 HBM SK海力士存储英特尔中芯国际半导体设备

美光G9 NAND存储三剑客：PCIe 6.0+245TB+亚毫秒延迟颠覆AI存储

存储巨头美光科技正式推出基于G9 NAND技术的三款数据中心SSD，以全球首发PCIe 6.0技术、业界最高容量密度和超低延迟性能，为AI算力基础设施注入新动能。此次产品矩阵扩展涵盖旗舰级9650、高密度6600 ION及主流7600三大系列，通过垂直整合技术实现性能、能效与可靠性的全面突破。

2025-08-05

美光 G9 NAND SSD AI算力

2025年Q2全球智能手机收入首破千亿美元，高端化趋势凸显

据Counterpoint Research最新报告显示，本季度全球智能手机收入同比增长10%，历史性突破1000亿美元大关，创下第二季度收入新高。值得注意的是，同期出货量仅增长3%，而全球平均售价（ASP）同比提升7%至近350美元，显示市场高端化趋势持续深化。

2025-08-05

智能手机 ASP峰值高端化趋势 GenAI手机可折叠设备三星 OPPO vivo

月产200万颗只是起点！群创FOPLP技术或成AI算力新引擎

群创光电董事长洪进扬在最新法说会上宣布，公司扇出型面板级封装（FOPLP）技术已进入规模化量产阶段。其中，采用Chip-First工艺的产品自上季度开始出货，当前月产能已稳定达到200万颗，技术迭代与市场需求同步加速，为半导体封装领域注入新动能。

2025-08-05

群创 FOPLP 手机产量出货量

DDR4供应告急：全球厂商转向DDR5/HBM，DRAM价格飙升

全球DRAM市场价格出现历史性飙升，DDR4产品一个月内价格翻倍，创下罕见涨幅。据市场数据显示，DDR4 8Gb批发价涨至4.12美元，4Gb产品达3.14美元，较5月分别增长100%，且连续三个月攀升，其中4Gb价格创2021年7月以来新高。业内指出，全球主要厂商停产DDR4、转向次世代DDR5及AI用HBM芯片是此轮涨价的核...

2025-08-05

DRAM 价格翻倍 DDR4停产 DDR5 HBM 南亚科供应

SIA：2025年6月全球半导体销售额同比增19.6%，亚太美洲领涨

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2025年6月全球半导体销售额达599亿美元，同比增长19.6%，环比增长1.5%；第二季度累计销售额1797亿美元，环比增长7.8%。SIA总裁John Neuffer指出，市场增长主要由亚太和美洲市场驱动，预计下半年全球半导体市场将延续年度增长趋势。

2025-08-05

SIA 半导体销售额全球芯片市场

消费疲软致台积电Q4增长放缓，AI订单难抵半导体需求转淡

2025年第四季度，全球半导体龙头台积电面临营收增长压力，受美国关税政策冲击消费电子市场影响，PC、智能手机等终端产品在圣诞旺季的需求或不及预期，连带导致半导体需求转淡。尽管AI等高速运算（HPC）订单持续强劲，但消费应用领域占比四成的需求疲软，恐使台积电第四季度美元与新台币营收从第三季...

2025-08-04

台积电消费电子半导体 AI订单 3纳米 5纳米

3nm制程+Travis超大核！天玑9500能效升级或成2025年安卓旗舰首选

2025年旗舰手机芯片竞争白热化，联发科天玑9500凭借GPU能效超40%的突破性升级，成为年末安卓阵营焦点。据爆料，该芯片搭载Arm全新Drage GPU架构与Travis超大核CPU，结合台积电3nm制程工艺，在图形性能、功耗控制及AI计算维度实现多维进阶，光追帧率更有望突破100FPS，为高端市场注入强劲动力。

2025-08-04

联发科天玑9500 GPU Arm Drage GPU 3nm制程旗舰芯片

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