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定档4月23日！意法半导体将发布一季度财报
意法半导体（STMicroelectronics）于4月7日正式宣布，定于2026年4月23日欧洲股市开盘前发布2026年第一季度财务业绩。届时，公司管理层将同步召开分析师及投资者电话会议，深入解读季度财报并展望当前业务前景。这一重要日程的确定，为市场评估公司在多重电子应用领域的最新表现提供了关键的时间节点。
2026-04-08
意法半导体 财务业绩
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锁定每股0.36美元分红！意法半导体发布2026年股东回报计划
意法半导体（STMicroelectronics）近日正式公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会提案议程。 本次会议将审议包括批准2025财年法定财务报表、延续稳健的季度股息分配政策以及关键监事会成员连任等核心议案。此举标志着公司在持续践行透明治理与股东回报承诺的同时，也正积极通...
2026-04-08
意法半导体 2026年股东大会
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集成FS7与EliteSiC技术：安森美助推上能电气实现效率与可靠性双重突破
近日，智能电源技术的领导者安森美（onsemi）宣布与上能电气达成一项重要的设计合作。根据协议，上能电气将在其下一代430kW液冷储能系统和320kW公用事业级光伏组串式逆变器中，采用安森美最新一代混合功率集成模块（PIM）。这一合作旨在通过集成安森美先进的FS7绝缘栅双极晶体管（IGBT）与EliteSiC...
2026-04-08
安森美 上能电气 混合功率集成模块 FS7 IGBT EliteSiC
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安森美发布全新中国战略，将上海设为大中华区总部
在全球科技产业格局加速重构的背景下，跨国企业如何深度融入最具活力的市场并实现协同增长，成为行业关注的焦点。近日，全球领先的半导体制造商安森美（onsemi）在上海正式发布了其全新的中国战略，给出了自己的答案。这一战略不仅标志着安森美在华布局进入了更加聚焦和深化的新阶段，更通过一系列...
2026-04-08
安森美 中国战略 氮化镓
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万亿日元研发投入背后：TEL如何定义下一代半导体制造标准？
在人工智能重塑全球算力格局的当下，半导体产业正经历着六十年来最深刻的技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片迈向埃级制程，这场工艺演进的背后，离不开制造设备的同步革新。作为这一变革中的关键力量，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）凭借其覆盖成膜、涂胶显影、刻蚀、清洗及键合等核心工...
2026-04-08
Tokyo Electron 半导体制造设备 涂胶显影 3D集成
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艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成战略合作，共拓全球LED驱动器市场
3月30日，一则重磅合作消息引发了业界的广泛关注：全球光电技术领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）与中国知名上市企业伊戈尔（Eaglerise）正式达成品牌授权合作。根据协议，伊戈尔将获权在亚太及欧洲、中东、非洲等核心市场，生产和销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器。这一战略合作不仅...
2026-03-31
艾迈斯欧司朗 照明组件
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迈向百亿蓝海：智能门锁市场爆发背后的技术驱动力
智能门锁正经历一场深刻的变革，从单一的物理安防工具，演进为智慧家庭与商业空间的核心入口。它不再仅仅是一把“锁”，而是集成了多协议无线连接、边缘AI计算与硬件级安全防护的智能感知节点。随着用户对生活便捷性、安全性与设备互联性的要求日益提升，智能门锁行业正迎来爆发式增长。芯科科技（Sil...
2026-03-30
智能门锁 芯科科技 智能家居
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半导体设计新风向：提示词工程、合成数据与内部培训体系的崛起
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。基于这一背景，本...
2026-03-27
AI 是德科技
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创16年规模之最！2026 IPC电子装联大师赛在上海落幕
2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事圆满落幕。作为赛事创办16年以来规模最大的一届，本届大赛吸引了全国77家企业的623名选手参与，其中132名顶尖高手在为期两天的实操竞赛中展开了激烈角逐。这不仅是一场对顶尖工艺水平与IPC标准深刻理解的专业较量，更是对行业专业人才赋能、搭建技能交流平台初衷的...
2026-03-27
2026 IPC电子装联大师赛 中国区赛事 全球总决赛
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