【导读】2026年3月2日，全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布了一项具有战略意义的决策：将自身积累的GaN功率器件开发与制造技术，与合作伙伴台积公司（TSMC）的先进工艺技术深度融合，旨在集团内部构建一体化生产体系。通过获得台积公司的技术授权并将工艺转移至罗姆滨松工厂，罗姆计划于2027年建立起全新的生产体制。这一举措不仅标志着双方合作关系的进一步深化，更是为了积极应对AI服务器、电动汽车等领域对高效、小型化GaN产品日益激增的市场需求，确保持续且稳定的产品供应能力。

GaN功率器件具有优异的高电压和高频特性，有助于应用产品实现更高效率和更小体积，因此已被广泛应用于AC适配器等消费电子产品。此外，其在AI服务器的电源单元及电动汽车（EV）的车载充电器等高电压领域的应用也日益广泛，预计未来需求还将持续扩大。

罗姆很早就开始着手开发GaN功率器件，并于2022年3月在罗姆滨松工厂建立了150V GaN的量产体系。在中等功率领域，罗姆在积极开展外部合作的同时不断完善供应体系。其中，台积公司是罗姆非常重要的合作伙伴之一，自2023年起，罗姆就采用了台积公司的650V GaN工艺，双方还于2024年12月缔结了关于车载GaN的合作伙伴关系*1，并一直在不断深化合作关系。

本次技术融合正是双方合作伙伴关系进一步深化的印证，在签订授权合同后，台积公司的工艺技术将转移给罗姆滨松工厂。罗姆计划在2027年内建立起相应的生产体系，以应对AI服务器等领域不断扩大的需求。

随着技术转移的完成，双方关于车载GaN的合作伙伴关系将告一段落，但双方还将继续加强合作，共同致力于推动电源系统的效率提升和小型化。

总结

此次技术融合与授权合同的签订，是罗姆与台积公司长期合作伙伴关系深化的重要里程碑，虽然双方此前关于车载GaN的特定合作伙伴关系将随技术转移完成而告一段落，但这并不意味着合作的终结。相反，双方将继续携手共进，致力于推动电源系统向更高效率和更小体积的方向发展。