【导读】2026年3月10日，全球Wi-Fi HaLow芯片领军者摩尔斯微电子正式推出“设计合作伙伴计划”，标志着物联网行业从概念验证的1.0阶段迈向大规模商业部署的2.0时代。该计划旨在通过联合经过严格筛选的设计公司与开发团队，消除传统连接方案中网关与协议转换的复杂性，加速构建具备企业级安全、远距离覆盖且直接集成至现有IP网络的量产级解决方案，从而推动工业物联网、智慧农业及智能基础设施等关键领域的全面升级。
“摩尔斯微电子合作伙伴计划”正式确立了摩尔斯微电子与经过严格筛选的设计公司、系统集成商及开发团队之间的合作关系，各方将共同基于摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow芯片组和参考平台开展研发工作。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔•德尼尔（Michael De Nil）表示：“物联网1.0阶段专注于概念验证，而物联网2.0阶段则聚焦于大规模商业部署。客户需要经过验证的解决方案，这些方案能够以低功耗和企业级安全标准直接连接到远距离IP网络。本计划将显著加速客户从评估到全面部署的整个进程。”
“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”为参与者提供以下专属支持：
架构与设计阶段的直接工程协作支持
提前获取技术文档及量产级参考设计
系统化的入驻指引与专业资质认证
清晰的设计规范与行业最佳实践指导
联合市场推广支持与全球品牌曝光机会
优先技术支持通道
总结
“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”的启动，不仅通过提供从架构协作到联合市场推广的全方位专属支持，显著缩短了客户从评估到部署的周期，更与此前的“认证模组合作伙伴计划”形成战略互补，共同构筑起成熟的Wi-Fi HaLow生态系统。随着2026年第一季度资质审核工作的全面展开，这一里程碑式的举措将确保Wi-Fi HaLow技术在各类复杂场景中发挥最大效能，引领全球物联网连接技术迈向规模化、标准化与安全化的新纪元。
