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市场

三星显示加速剥离LCD资产出售第8代生产设备

韩国面板大厂三星显示（Samsung Display）正计划继续出售第8代液晶显示器（LCD）设备。此次，三星显示计划追加出售的8代LCD设备是L8-1-2和L8-2-2生产线，该处的LCD设备已经停止运营。

2024-12-19

三星 LCD 生产设备

机构：预计2027年OLED笔电渗透率将超过5%

市调机构TrendForce在最新报告中指出，由于陆系笔记本电脑品牌大规模采购，预计2024年OLED笔记本电脑渗透率将上升至3%。尽管预估2025年的增速有限，但随着苹果计划在MacBook系列中导入OLED显示技术，预计将带动2026年底面板厂OLED高世代产线投入运营，从而推升2027年OLED笔记本电脑渗透率突破5%。

2024-12-19

OLED 笔电

机构：Q3中国大陆PC出货量1110万台，同比下滑1%

市调机构Canalys在报告中指出，2024年第三季度，中国大陆的PC出货量（包括台式机、笔记本电脑和工作站）同比小幅下降1%，至1110万台，消费领域同比增长4%，得益于季前囤货和政府激励措施。与此同时，平板电脑销量继续呈上升趋势，同比增长5%，达到770万台，这得益于整个季度的新产品发布和促销活动。

2024-12-18

索尼图像传感器出货量超过200亿颗

据报道，索尼半导体制造公司总裁Yoshihiro Yamaguchi表示，迄今为止，索尼图像传感器的出货量已超过200亿颗，目前正在日本熊本县（日益壮大的芯片产业集群所在地）建设一家新工厂，并且该公司没有放慢发展速度的计划。

2024-12-18

索尼图像传感器出货量

SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘‘PS1012 U.2’

SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PS1012 U.2*（以下简称PS1012）’。

2024-12-18

SK 海力士 AI 数据中心固态硬盘 PS1012 U.2

SEMI：半导体设备有史以来最高预测

由于人工智能（AI）半导体的需求，今年全球半导体设备市场将增长至有史以来最大的规模。

2024-12-17

SEMI 人工智能半导体设备

传英伟达GB300元件测试有过热问题，将拖延量产时间

据天风证券分析师郭明錤发布的最新投资研究报告表示，GPU大厂英伟达（NVIDIA）正为其明年即将推出的B300和GB300开发测试DrMOS技术，但其中发现AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited）的5×5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。如果这个的问题不能快速解决，则可能影响系统量产进度，并改变市场对A...

2024-12-17

英伟达 GB300元件

传苹果秘密研发18.8英寸折叠iPad，或于2028年推出

苹果公司据称正在开发一款18.8英寸可折叠iPad，可能会在2028年左右上市.最新的报告显示，随着安卓产品中该技术的成熟,这家iPhone制造商正在探索可折叠设备。

2024-12-17

苹果折叠iPad

联电夺高通先进封装大单打破台积电独霸局面

先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。

2024-12-17

联电高通先进封装台积电

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联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面

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