【导读】工业和信息化部最新数据显示，2025年1-2月我国电子信息制造业延续强劲增势，规模以上企业增加值同比增长10.6%，分别高出同期工业整体增速4.7个百分点、领先高技术制造业1.5个百分点，呈现领跑态势。
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工业和信息化部最新数据显示，2025年1-2月我国电子信息制造业延续强劲增势，规模以上企业增加值同比增长10.6%，分别高出同期工业整体增速4.7个百分点、领先高技术制造业1.5个百分点，呈现领跑态势。
核心产品双线飘红
前两月关键硬件产量实现突破：微型计算机设备产量达4700万台，同比提升7.2%；集成电路产量突破767亿块，增长4.4%。出口市场同步回暖，全行业出口交货值增速较去年同期跃升10.7个百分点，其中笔记本电脑出口2223万台，同比增长16.5%；集成电路出口量同比激增20.1%，成为最大亮点。
半导体出口冰火两重天
集微咨询同期报告揭示深层结构变化：
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高附加值产品突围：集成电路出口额达251.8亿美元，同比增长10.7%，量价齐升态势明显；半导体设备出口额6.9亿美元，增幅15.6%，创三年新高。
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基础器件承压：半导体器件出口额64.6亿美元，同比骤降21.6%；半导体硅片出口额仅2.8亿美元，暴跌36.9%，反映上游材料端国际竞争力不足。
产业链升级阵痛显现
数据折射出中国半导体产业的转型轨迹：
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成熟制程芯片产能释放效应显著，中芯国际、华虹半导体等企业28nm及以上工艺满产运行，支撑集成电路出口放量。
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北方华创、中微公司等设备商在刻蚀、薄膜沉积领域突破，推动半导体设备出口单价提升至43万美元/台，同比上涨8%。
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功率器件、硅片等基础领域受国际巨头价格压制，碳化硅衬底等高端材料进口依存度仍超75%，制约出口竞争力。
隐忧与机遇并存
尽管2月单月半导体器件、集成电路等主要品类出口额环比均现下滑，但产业升级路径已清晰：长江存储128层3D NAND芯片获国际大厂认证，推动存储芯片出口占比提升至18%。分析机构指出，若第三代半导体材料自主化率在2025年末突破30%，我国半导体出口结构将迎来质变拐点。
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