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市场

联电11月营收同比下降16.7%，Q4利用率预计为61%~63%

纯晶圆代工厂联电（UMC）公布2023年11月营收环比下降2.1%，同比下降16.7%，至187.9亿元新台币（5.964亿美元）。

2023-12-07

联电晶圆代工

机构：2024年全球PC出货量将增长8%，达到2.67亿台

据市调机构Canalys发表的市场预测，预计全球个人电脑（PC）出货量将在连续7个季度下跌后迎来复苏。在近期节日旺季以及宏观经济改善的推动下，预计2023年第四季度市场将增长5%。展望未来，2024年全年出货量预计将增长8%，达到2.67亿台，这主要得益于Windows操作系统更新周期、AI功能以及Arm架构电脑...

2023-12-07

AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链

近期用于人工智能（AI）的特殊应用芯片（ASIC）带动半导体后段专业封测的需求，法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等台厂，逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链。

2023-12-07

AI ASIC芯片封测载板

NAND供需和价格接下来走势如何，慧荣科技透露产业真正状况

对于接下来的存储产业走势，全球存储主控代表厂商慧荣科技认为，Nand flash价格反转会很快，并且会持续上涨，DRAM方面主要看HBM的需求。Nand flash价格涨势猛，展望后市，慧荣执行长苟嘉章表示，Nand flash减产效应真正发酵，预估会在明年6月看到供需反转，因为供给会继续减少， Nand flash明年将会...

2023-12-07

NAND 慧荣科技

存储市场初步复苏，三星、SK海力士上调Q4财测

据韩媒BusinessKorea报道，在包括服务器、移动装置和PC在内的所有存储产品价格都在上涨情况下，加上人工智能(AI) 市场正在蓬勃发展，使得高带宽内存（HBM）的获利将比预计将进一步增加，韩国三星与SK海力士量大存储厂开始摆脱营运低潮，进一步上调2023年第四季的财测。

2023-12-07

存储三星 SK海力士

全球十大晶圆代工厂最新排名出炉

研究机构TrendForce集邦咨询统计显示，2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化，以及下半年苹果、安卓新机涌现，带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm制程也对产值带来正面效应。

2023-12-06

晶圆代工三星台积电格芯

黄仁勋：英伟达将努力优先向日本供应人工智能处理器

2023-12-06

黄仁勋英伟达人工智能

2023年第三季NAND Flash产业营收环比增长2.9%，预估第四季成长将逾两成

TrendForce集邦咨询表示，第三季NAND Flash市场变化主要转折点为三星（Samsung）积极减产的决策。此前买方认为终端需求能见度仍低，担忧市场旺季不旺，因此保持低库存、缓提货的采购策略。而随着供给龙头业者大幅减产，买方出于对供应将显著减少的预期心理因素，采购态度转趋积极。

2023-12-06

NAND Flash

三星使用日本产EUV薄膜，透光率达到90%

近日据半导体业界透露，三星的极紫外（EUV）光刻技术取得了重大进展。最近在釜山举行的“KISM2023”学术会议上，三星DS事业部研究员Kang Young-seok详细介绍了EUV技术的现状和未来。

2023-12-06

三星 EUV薄膜

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