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市场

SEMI：全球晶圆产能持续成长

据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024及2025年各增加6%及7%，月产能达创纪录3370万片8吋晶圆新高。

2024-06-25

晶圆

日月光宣布建设高雄K28厂扩充先进封装产能

日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。

2024-06-25

日月光先进封装

机构：电视面板需求弱，618大促未达预期

研究机构TrendForce集邦咨询公布2024年6月面板价格趋势，显示器面板价格小幅上涨，电视、笔记本面板价格与前期相同。机构称，6月电视面板需求持续减弱，中国618大促活动未达预期，销量同比减少幅度可能超过双位数百分比，这意味着品牌客户短期内无力扩大或延续前几个月的面板采购动能。

2024-06-25

电视面板

机构：2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%

2024年第一季度，全球五大晶圆厂设备（WFE）制造商的营收同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但DRAM需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中，ASML和东京电子的营收分别同比下降21%和14%，应用材料、泛林集团和KLA（科磊）的营收均下降了个位数。

2024-06-25

晶圆设备

机构公布2023年SiC功率元件营收榜单 ST市占率第一

据研究机构TrendForce集邦咨询报告，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲增长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST（意法半导体）以32.6%市占率持续领先，Onsemi（安森美）则由2022年的第四名上升至第二名，市占率23.6%。

2024-06-24

SiC功率元件 ST

传台积电研发芯片封装新技术从晶圆级转向面板级封装

知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。

2024-06-24

台积电芯片封装晶圆级面板级封装

联电推嵌入式高压工艺22eHV，以面向显示器驱动芯片

当地媒体20日报道，联电宣布，推出22nm嵌入式高压(eHV)技术平台，面向显示器驱动芯片领域。

2024-06-24

联电嵌入式高压工艺显示器驱动芯片

先进光看好PC/平板电脑摄像头增长动能，营收有望创新高

光学镜头厂商先进光董事长高维亚表示，今年增长动能来自PC、笔记本，且首次打进美系平板电脑新品，将供应镜头模组。预计8月将是出货高峰，外加转投资科雅光电贡献的收入，先进光今年营收、利润有望创下新纪录。

2024-06-24

PC 平板电脑摄像头光学镜头

DRAM内存芯片现货价格下跌，NAND交易疲软

研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，短期内无论是DRAM内存还是NAND Flash的现货价格都没有太大的好转迹象。另外值得注意的是，中国政府自5月底以来一直在打击走私活动，这给回流DRAM芯片的现货价格带来了更大的压力。

2024-06-24

DRAM 内存芯片

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