-
三星拟调涨存储器价格 台厂沾光有助改善下半年营收
南韩媒体报导，由于人工智能（AI）的需求激增，三星电子计划第3季把服务器用的DRAM和企业级NAND快闪存储器的价格提高15%~20%，有助于改善下半年业绩表现。业界看好，在龙头三星喊涨下，将助攻南亚科（2408）、威刚、十铨、创见等后市营运动能。
2024-07-02
三星 存储器 AI
-
分析称下半年DRAM价格将持续上涨，NAND库存问题或再度浮现
为抢夺AI芯片商机，全球三大存储芯片厂商三星、SK海力士与美光，现阶段皆积极将DRAM产能转为生产HBM，这导致DRAM供给减少，而由于DDR5供给有限，以及三大厂商陆续停产DDR4/DDR3，为其它存储厂商创造价格上涨空间。
2024-07-02
三星 SK海力士 美光 DRAM NAND
-
三星德州泰勒晶圆厂或于2026年生产2nm工艺
随着行业竞争演变，三星或将调整其先进制程生产战略。据报道，三星正采取措施，将其位于德克萨斯州泰勒市的晶圆厂的生产开始时间定在2026年（而不是2024年），并可能从2nm制造工艺开始。
2024-07-02
三星 晶圆
-
消息称苹果已经加单A18芯片，备货最高可达1亿颗！
供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，达到9000万-1亿规模。按照苹果更新iPhone的规律来看，今年iPhone 16的变化不会小了，拍照、内存等都必然有大升级。
2024-07-02
苹果 A18芯片
-
国内5月手机市场出货年增16.5%
据中国信通院发布数据显示，2024年5月，国内市场手机出货量3032.9万部，年增16.5%；其中，5G手机2553.1万部，年增26.6%，占同期手机出货量的84.2%。
2024-07-01
手机
-
传AMD Ryzen AI 300发布延期
先前有消息传出AMD下一代Ryzen AI 300 Strix Point系列预定7月15日发布，但外媒Tom's Hardware引用硬件爆料者「金猪升级包」的话称，AMD已将Ryzen AI 300发布时间延后到7月28日，即Ryzen 9000（Granite Ridge）发布的前几天。
2024-07-01
AMD Ryzen AI
-
美光预计明年HBM市场份额占超20%
据韩媒BusinessKorea报道，美光科技采取大胆的战略举措，跨越第四代高带宽内存HBM3，直接进军第五代HBM3E，旨在抢占下一代HBM市场的重要份额。这一决定已经开始得到回报，美光获得了Nvidia的订单并开始增加供应量，最终于去年底向Nvidia全面供应HBM3E。
2024-07-01
美光 HBM
-
台积电大举拉货EUV
台积电2nm先进制程产能将于2025年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之EUV（极紫外光曝光机）至为关键，今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额上看超过4000亿元新台币。
2024-07-01
台积电 EUV
-
2nm需求旺盛，台积电明年资本支出或达360亿美元
据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。
2024-07-01
台积电
- OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
- 2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
- HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
- 大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
- NAND闪存明年Q1继续暴涨！存储芯片全面进入卖方市场
- 安森美将回购授权翻倍至600亿美元，承诺以全部自由现金流回馈股东
- EDA迎来“智能合伙人”：芯和联想突破设计瓶颈，AI驱动全流程革新
- 将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
- 音质一目了然！LHDC重磅升级，全新「段位」系统让听歌选耳机不再纠结
- 简单易行的动态功率控制方法，让IDAC远离过热困扰
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
