-
机构：2023年智能手机相机模组出货将年减8.9%
研究机构集邦咨询统计显示，受全球智能手机产量下滑，以及品牌厂商搭载趋势的影响，预计2023年全球智能手机摄像头模组出货量将继续减少，同比减少8.9%至40.65亿颗。不过预计2024年手机市场恢复，相机模组将增长3%，约41.71亿颗。
2023-11-22
智能手机 相机模组
-
大摩看好ADI前景，芯片需求有望走出谷底
摩根士丹利分析师近期出具研究报告，看好芯片大厂ADI，理由是预见到芯片需求将逐渐走出谷底，2024年有望恢复增长，因此可带动ADI股价上涨。分析师Joseph Moore将ADI公司的投资建议从“观望”调高至“加码”，目标股价从176美元上调至225美元。
2023-11-22
大摩 ADI 芯片
-
回暖！芯片市场2024年有望增长16%
据Semiconductor Intelligence数据，全球半导体市场目前稳步回暖，到2024年有望达到16%的年增长率。WSTS将其对2023年第二季度增长数据从4.2%修正为6.0%，2023年第三季度相对于第二季度增长了6.3%。根据预测，2023年第四季度的增长为3%，同比增长为正6%。这使得2024年每个季度的同比增长率有望达到两...
2023-11-21
芯片
-
传三星4nm良率已达70%
三星电子的目标是，到2028年，将人工智能（AI）芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称，AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工工艺量产下一代服务器CPU，这是因为三星电子的4nm制程良率达到了70%，可与台积竞争。
2023-11-21
三星 AI 芯片
-
台湾PCB载板产值仍为全球第一
今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过，协会与研究机构数据显示，台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大，另外韩国载板厂商超车日本则跃居全球第二大载板生产厂。
2023-11-21
PCB载板
-
存储下游基板市场库存调整
调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板利用率跌至历史最低水平。尽管DRAM等部分内存半导体在第三季度出现反弹，但下游基板市场寒潮仍在持续。据三星电机和LG Innotek 17日发布的季报显示，两家公司半导体基板业务第三季度的开工率均仅超过50%。
2023-11-21
存储 基板
-
中国台湾PCB载板产值仍为全球第一，韩国超日本
今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过，协会与研究机构数据显示，台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大，另外韩国载板厂商超车日本，跃居全球第二大。
2023-11-21
PCB载板
-
AI PC盼掀换机潮，存储厂乐观以待
据台媒MoneyDJ报道， AI PC近期话题火热，但还处于定义不明的时期，但随着Intel 在Innovation 2023大会分享AI PC使用案例，并宣布启动AI PC加速计划（AI PC Acceleration Program），可望透过这项全球创新计划，加速AI在PC产业的发展，并推动全新的PC体验。
2023-11-20
AI PC 存储
-
大摩：MCU行业需求放缓，看好RISC-V、边缘AI机会
摩根士丹利（大摩）最新报告显示，“双11”、“黑色星期五”的需求仍不温不火，因此厂商正重新评估需求，预计下个月希望增加消费电子产品支出的消费者数量基本持平，预计Q4 MCU订单预订放缓。
2023-11-20
大摩 MCU RISC-V 边缘AI
- 高精度低噪声 or 大功率强驱动？仪表放大器与功率放大器选型指南
- 高压BMS：电池储能系统的安全守护者与寿命延长引擎
- 2025西部电博会启幕在即，中文域名“西部电博会.网址”正式上线
- IOTE 2025上海物联网展圆满收官！AIoT+5G生态引爆智慧未来
- 如何设计高性能CCM反激式转换器？中等功率隔离应用解析
- 攻克次谐波振荡：CCM反激斜坡补偿的功率分级指南
- 罗姆助力英伟达800V HVDC重塑AI数据中心能源架构
- 硬见天开 智创WE来丨智能工程技术论坛成功举办
- 亦真科技XR奇遇！2025西部电博会开启VR密室/恐怖解密探险之旅
- 高速电路稳不稳？关键藏在PCB叠层设计的“地层密码”里
- 选型不再纠结！一文读懂力芯微、TI、ADI升压转换器核心差异
- 曾悬赏百万求一败的热成像夜视仪，两年后走下神坛了吗？
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
