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市场

杀价抢单潮散，晶圆代工成熟制程报价看涨

中国大陆成熟制程晶圆代工厂“内卷”迈入尾声，杀价抢单潮逐步散去，当地晶圆代工华虹下半年报价传将调升10%，终止成熟制程代工价格连跌两年态势，意味产业走出修正期，朝健康之路迈进，联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程台厂报价同步看俏，助攻营运。

2024-06-14

晶圆代工晶圆

英伟达2023年AI GPU出货400万片，占据98%市场

近日据外媒Wccftech报道，英伟达(NVIDIA) 2023年数据中心GPU出货量达400万片，吃掉市场98%供货量，完全主宰市场。

2024-06-13

英伟达 AI GPU

DRAM将迎供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%

摩根士丹利在新一期报告中指出，存储将出现“前所未有”的供需失衡，内存的价格也水涨船高。人工智能的快速发展将导致DRAM和HBM的供需失衡。

2024-06-13

摩根士丹利 DRAM 存储

顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求

近日，顺络电子在接受机构调研时表示，公司一体成型功率电感推出后受到市场广泛欢迎，产品持续供不应求，未来将为公司贡献更多的营收增长。

2024-06-13

顺络电子功率电感

机构：2027年QLC NAND市场占比将达46.4%

据市场研究公司Omdia报告显示，今年QLC NAND的市场规模预计将比去年增长85%，其在整个NAND闪存市场的份额将从去年的12.9%增长到今年的20.7%，增长近8个百分点。

2024-06-13

QLC NAND

机构：一季度全球十大晶圆代工厂，中芯国际升至第三

根据研究机构TrendForce集邦咨询调查，2024年第一季度消费级终端进入传统淡季，虽然供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，订单动能稍显疲软；车用、工控半导体应用需求受到压制，仅人工智能（AI）服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型（LLM）风潮下异军突起。

2024-06-13

晶圆中芯国际

英伟达明年推新架构，HBM3E占行业总需求逾半

NVIDIA在COMPUTEX 2024主题演讲提到B100、B200和GB200第四季推出，2025年再推出Blackwell Ultra。瑞银出具最新报告指出，NVIDIA将于2026年推出Rubin 架构GPU、2027年推Rubin Ultra，供应链时程安排可能更紧凑。

2024-06-12

英伟达 HBM3E

索尼高端手机CIS传感器出货量激增，带动分销商受惠

智能手机传统出货旺季即将临近，索尼高端手机用CIS（图像传感器）需求有望大幅提升。索尼此类光电产品在中国台湾的分销商尚立股份有限公司有望受惠。

2024-06-12

索尼高端手机 CIS传感器

固态硬盘连涨3个季度，Q2大单价格上升15％

据媒体6月11日报道，从固态硬盘（SSD）来看，4～6月的大宗交易价格比上季度高出15％左右，已连续3个季度上涨。作为卖方的存储器厂商为改善盈利而减少供应，需求方接受了厂商涨价要求。

2024-06-12

固态硬盘

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