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三星全球首款2nm芯片Exynos 2600本月量产，Galaxy S26系列率先搭载
全球首款2纳米移动处理器Exynos 2600即将投入大规模生产，这款芯片在性能测试中表现出色，有望帮助三星在与高通和苹果的竞争中重新夺回技术优势。
2025-09-16
三星 Exynos 2600 芯片 Galaxy S26 2nm工艺 三星芯片技术 手机处理器
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存储芯片涨价潮来袭：美光暂停报价，AI需求推动价格飙升
全球存储市场正在经历一场供需风暴。2025年9月，美光科技向渠道商发出通知，宣布暂停所有存储产品报价一周，包括DDR4、DDR5、LPDDR4和LPDDR5等产品线。这一决定源于美光高层在审查客户需求预测后，发现将面临严重的供应短缺。继闪迪宣布全线产品涨价10%之后，美光的这一举措进一步加剧了存储市场的...
2025-09-15
美光 暂停报价 存储芯片 AI需求 DRAM价格 NAND闪存 企业级SSD AI服务器
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NAND闪存市场迎AI驱动变革，2026年供应缺口或达8%
全球NAND闪存市场正在经历一场由人工智能技术驱动的深刻变革。随着AI推理需求的快速增长和市场对特定存储解决方案需求的提升，NAND存储市场开始显著回温。其中，QLC eSSD（四层单元企业级固态硬盘）凭借其高效能与成本优势，成为AI应用场景中极具潜力的存储选择。多位分析师预测，2026年NAND闪存市...
2025-09-15
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Q2印度PC市场Q2增长6%，AI笔记本需求激增近3倍
印度PC市场在2025年第二季度展现出强劲韧性。根据Canalys（现并入Omdia）最新数据，该季度印度PC市场（不含平板电脑）出货量达到360万台，同比增长6%。这一增长主要得益于企业需求的持续复苏和AI设备的加速普及，其中笔记本电脑出货量增长8% 至270万台，成为市场增长的主要引擎。
2025-09-15
印度PC Canalys数据 AI笔记本, 联想印度 平板电脑市场 Windows 11升级 印度IT市场
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ARM服务器CPU市场份额突破25%大关，英伟达Grace平台成最大推力
全球服务器CPU市场格局正在经历结构性转变。根据市场研究机构Dell'Oro Group最新报告，2025年第二季度，ARM架构处理器在服务器CPU市场份额已达到25%，相比去年同期的15% 大幅提升了10个百分点。这一显著增长主要得益于英伟达基于ARM架构的Grace平台的大规模交付，以及大型科技企业定制芯片的加速部署。
2025-09-15
Arm 服务器CPU 英伟达Grace平台 DellOro报告 ARM架构服务器 AI服务器市场 云计算处理器
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SK海力士全球首发HBM4：带宽翻倍助力AI算力飞跃，量产体系就绪
全球半导体行业迎来重大技术突破。2025年9月12日，SK海力士正式宣布已成功完成面向人工智能的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。这一里程碑式成就不仅巩固了SK海力士在AI存储器技术领域的领导地位，更将为下一代人工智能基础设施提供核心动力支撑。HBM4采用2048位接口设...
2025-09-15
SK海力士 HBM4 HBM4内存 AI内存技术 人工智能硬件 半导体技术 数据中心 AI算力
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SIA：全球半导体销售额首破600亿美元大关，7月同比增长20.6%
全球半导体产业迎来里程碑时刻。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，2025年7月全球半导体销售额达到620.7亿美元，首次突破600亿美元大关，创下历史新纪录。这一数字较2024年7月的515亿美元增长20.6%，比2025年6月的599亿美元增长3.6%。半导体市场的强劲表现主要得益于人工智能、高性能计...
2025-09-12
全球半导体销售额 半导体市场增长 SIA数据 AI芯片需求 集成电路产量 高性能计算芯片
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芯片自主重大进展：阿里百度自研AI芯片实现部分替代
中国科技巨头阿里巴巴和百度在AI芯片领域取得重大突破。据多位知情人士透露，两家公司已开始使用自主设计的芯片训练其人工智能模型，部分取代了英伟达的芯片。这一转变发生在美国对华先进AI芯片出口限制不断加强的背景下，中国企业正加速发展自主AI芯片能力，以减少对外部技术的依赖。
2025-09-12
阿里 百度 自研AI芯片 英伟达替代 国产AI算力 昆仑芯片 AI模型训练 芯片自主化
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先进封装市场迎爆发式增长：2030年规模将超794亿美元，中国七座新工厂加速布局
在半导体产业蓬勃发展的当下，先进封装技术作为提升芯片性能、降低成本的关键环节，正逐渐成为行业焦点。近日，市场调查机构 Yole Group 发布的数据显示，先进封装市场呈现出强劲的增长态势，未来发展前景一片光明，而中国大陆厂商也在这一领域积极布局，加速产能扩张。
2025-09-12
先进封装 半导体封装 Chiplet技术 晶圆级封装 半导体制造 集成电路封装
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