-
机构:HBM全年供给增幅可达260%
根据TrendForce集邦咨询统计,预计截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV(硅通孔)的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1800K/m)约14%,HBM供给数量年增长率可达260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。
2024-03-19
HBM
-
IDC:今年亚太地区传统PC出货估微增0.4%
据研调机构IDC最新研究显示,2023年亚太地区(包括日本和中国大陆)的传统PC市场出货量为9740万台,年减16.1% 。IDC预估,由于需求疲软及经济复苏缓慢,2024年亚太地区出货量将不会大幅反弹,预期仅微幅成长0.4%。
2024-03-19
PC 亚太地区
-
DRAM成长带动,美光Q2营收估增45%
美国存储芯片大厂美光上季营收有望激增45%,成为存储芯片需求回升的迹象,且人工智能(AI)热潮也将带来助益。市场除了紧盯DRAM芯片的价格展望,也将关注该公司供应给英伟达的AI存储芯片出货量,以掌握该公司受惠于AI热潮的程度。
2024-03-19
DRAM 美光
-
NB OEM转型之路,布局AI
过去曾是NB ODM的广达、纬创,NB占比已明显降低,不再是NB ODM,而鸿海也不再是苹果或iPhone组装厂,面对趋势潮流,转身越快,获利越佳,也是2023年的写照。
2024-03-19
NB OEM转型之路 布局AI
-
封装基板和PCB业务稼动率下降,深南电路2023年净利润同比下降14.81%
深南电路发布2023年年度报告称,报告期内,公司实现营业总收入135.26亿元,同比下降3.33%;归属于上市公司股东的净利润13.98亿元,同比下降14.81%。
2024-03-18
封装基板 PCB 深南电路
-
MI300X即将大量出货,今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场
虽然英伟达(Nvidia)目前仍是AI芯片市场的霸主,不过年中开始,挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货,可能将会抢下部分英伟达的市场,并再次影响从晶圆代工到服务器的AI产品供应链。
2024-03-18
AMD MI300X AI芯片
-
NAND Flash需求大增,报价欲小不易
据台媒《经济日报》报道,闪存涨势一波波,群联、威刚、十铨、宇瞻、创见等台湾相关厂商同步为后市按赞,预期在低价库存效应带动下,今年营运可期。
2024-03-18
NAND Flash 群联 威刚 十铨 宇瞻 创见
-
芯片库存滞留!汽车芯片周转天数超88天
据日经新闻近日报导,2023年10-12月日美欧主要5家车载/产业机器用半导体厂商平均库存周转天数达约73天,超越数年前半导体供需混乱的2020年4-6月的约71天,主因景气放缓等因素影响,造成需求失速。
2024-03-18
汽车芯片 芯片
-
三星拟与下游厂商就NAND闪存涨价谈判,目标涨价15~20%
近日,有报道称三星计划在本月至下月期间,同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判,旨在将价格提升15~20%。
2024-03-16
三星 NAND 闪存
- 伺服驱动器赋能工业自动化:多场景应用方案深度解析
- 10年寿命+零下40℃耐寒:废物管理物联网设备的电池选型密码
- 从混动支线机到氢能飞行器:Vicor模块化电源的航空减碳路线图
- 意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数
- 动态存储重构技术落地!意法半导体全球首发可编程车规MCU破解域控制器算力僵局
- 深度解析电压基准补偿在热电偶冷端温度补偿中的应用
- 如何为特定应用选择位置传感器?技术选型方法有哪些?
- 强强联手!贸泽携TE用电子书解码智能制造破局之道
- 从单点突破到系统进化:TDK解码传感器融合的AI赋能密码
- 0.15%精度革命!意法半导体TSC1801重塑低边电流检测新标杆
- 激光器温度精准控制,光纤通信系统的量子级精度跃迁
- 高精度电路噪声飙升?解密运放输入电容降噪的「三重暴击」与反杀策略
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall