-
客户接受涨价要求,DRAM价格连4个月上涨
据日经新闻报道,因看好PC将出现换机需求,买方(客户)为了稳定采购、接受存储厂商的涨价要求,带动在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格连4个月上涨。
2024-03-16
DRAM
-
英伟达下大单,SK海力士去年四季度预订金大增70.46亿元
据韩国媒体TheElec近日报导,SK海力士最新的公告披露,2023年四季度SK海力士收到的客户预付款较上一季度大幅增长了1.3万亿韩元(约合70.46亿人民币),单季增幅创3年新高。据悉,这些预付款主要来自SK海力士的大客户英伟达(Nvidia)。
2024-03-16
英伟达 SK海力士
-
2023Q4全球智能手机AP市场:联发科第一,华为以1%份额居第六!
根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示,在2023年第四季度全球智能手机应用处理器(AP)市场,联发科以36%的出货量市占率份额位居第一,紧随其后的是高通(23%)、苹果(20%)、紫光展锐(13%)、三星(5%)和华为海思(1%)。
2024-03-16
智能手机 AP市场 联发科 华为
-
芯片大厂宣布,涨价10%!
台湾工商时报3月15日报道,存储芯片厂商华邦电第二季DDR3新合约价格已最终敲定,据调查指出,华邦电成功涨价10%,急单及加单另计,整体平均涨幅不会到20%。主要调涨原因是AI、网通需求窜升,DDR3供给吃紧。
2024-03-16
华邦电 芯片
-
慧荣推出专为AI手机设计的6纳米UFS 4.0主控
全球NAND闪存控制芯片领导厂商慧荣科技13日宣布推出SM2756 UFS 4.0控制芯片,成为慧荣科技UFS控制芯片系列中的旗舰款,以应对快速成长的AI智能手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。另也宣布推出全新第二代UFS3.1控制芯片SM2753。
2024-03-14
慧荣 AI手机 4.0主控
-
两则消息,向狂热的AI领域泼凉水
据台媒《钜亨网》报道,最近两则消息向狂热的人工智能(AI)领域泼凉水:一是,Sora团队表示,OpenAI影像生成AI,Sora仍是一个研究计划,还不是一个产品,短期内不会向公众开放,甚至没有任何时间表;二是,Google、亚马逊等科技巨头悄悄下调对生成式AI的预期。
2024-03-14
AI领域
-
原厂产能渐升,模组厂看存储仍维持涨势
DRAM/NAND Flash随着价格自去(2023)年第三季起陆续涨价,且因AI应用需求获看好,原厂也拟渐渐将减产幅度缩小,渐渐拉升稼动率,而即便如此,模组厂商认为,原厂先前减产幅度深,增产速度会受限且资源会放在制程难度高的HBM、DDR5,所以产量的增加没那么快,相对全年仍看存储可维持涨势不变。
2024-03-14
模组厂 存储
-
机构调高预测:2024年半导体销售额将增长24%至6500亿美元
研究机构TechInsights 3月12日更新了2024年全球半导体市场预测,预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示,鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%,因此预计2024年行业有望强势反弹。
2024-03-14
半导体
-
三星西安芯片厂开工率恢复至70%
三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂,占其NAND总产出的40%。
2024-03-14
三星 芯片
- 伺服驱动器赋能工业自动化:多场景应用方案深度解析
- 10年寿命+零下40℃耐寒:废物管理物联网设备的电池选型密码
- 从混动支线机到氢能飞行器:Vicor模块化电源的航空减碳路线图
- 意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数
- 动态存储重构技术落地!意法半导体全球首发可编程车规MCU破解域控制器算力僵局
- 深度解析电压基准补偿在热电偶冷端温度补偿中的应用
- 如何为特定应用选择位置传感器?技术选型方法有哪些?
- 强强联手!贸泽携TE用电子书解码智能制造破局之道
- 从单点突破到系统进化:TDK解码传感器融合的AI赋能密码
- 0.15%精度革命!意法半导体TSC1801重塑低边电流检测新标杆
- 激光器温度精准控制,光纤通信系统的量子级精度跃迁
- 高精度电路噪声飙升?解密运放输入电容降噪的「三重暴击」与反杀策略
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall