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郭明錤揭秘：苹果折叠设备大动作，2026年起出货量升级
苹果作为全球科技领域的领军者，其产品动态一直备受关注。近日，知名分析师郭明錤在最新报告中透露了苹果在折叠设备方面的重大规划，引发了市场的广泛热议。
2025-09-04
苹果 折叠iPhone 郭明錤报告 折叠设备出货量 GIS - KY业成 Vision Air 折叠iPad
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2025 下半年 DRAM 市场：多重利好，增长势不可挡
在科技浪潮汹涌澎湃的 2025 年，半导体存储领域正经历着深刻变革，DRAM 市场作为其中的关键一环，其动态备受行业瞩目。从最新公布的数据来看，2025 年 DRAM 市场呈现出强劲的发展态势，不仅第二季度成绩斐然，下半年也被众多业内人士寄予厚望，有望延续火热行情。
2025-09-04
DRAM DRAM 出货量 HBM 封装 GPU 平台出货 DDR4 服务器
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SK海力士借High NA EUV，巩固存储领先地位
韩国首尔传来重磅消息，全球半导体领域的领军企业SK海力士（https://www.skhynix.com）宣布，成功将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引入韩国利川M16工厂，并举办了隆重的设备入厂庆祝仪式，这一举措标志着半导体制造技术迈向了新的高度。
2025-09-04
SK海力士 High NA EUV设备 半导体 ASML 半导体制造工艺
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2025年Q2全球DRAM营收突破316亿美元，创近年单季最高涨幅
2025年第二季度全球DRAM市场呈现强劲复苏态势。根据TrendForce集邦咨询最新数据，当季DRAM产业总营收达到316.3亿美元，环比增长17.1%，创下近年来的单季最高涨幅。
2025-09-04
DRAMSK海力士市占率 HBM存储芯片 存储芯片
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台积电大陆芯片生产遇阻，美国豁免撤销加速国产替代进程
美国商务部工业与安全局（BIS）正式通知台积电，其南京工厂的“经核实验证最终用户”（VEU）资格将被撤销，现有豁免将于2025年12月31日正式终止。
2025-09-04
台积电南京厂 VEU授权撤销 美国芯片出口管制 半导体国产替代 经核实验证最终用户
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美光西安MXA工厂摘得EFQM七钻认证：半导体制造卓越管理的中国标杆
2025年7月，欧洲质量管理基金会（EFQM）公布最新全球卓越管理认证结果，美光西安工厂（MXA）以732分的高分首次参评即获得EFQM最高级别“七钻认证”，成为全球前1.5%获此殊荣的企业之一，更创下半导体行业卓越管理的新标杆。这一认证不仅是对美光西安在企业管理、运营效率及可持续发展方面的全球认可，...
2025-09-01
美光西安 EFQM七钻认证 可持续发展 半导体制造 卓越管理
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中科创达发布滴水OS 1.0Evo：AI原生操作系统重构汽车智能化中枢
2025年，“AI定义汽车”（AIDV）时代加速到来，汽车正从传统交通工具向具备感知、决策、执行能力的具身智能机器人演进——AI技术全面渗透设计、生产、交互、运营全链条，端云一体架构解决算力瓶颈，操作系统向拟人化方向发展。在此背景下，中科创达推出面向中央计算的AI原生整车操作系统“滴水OS 1.0Evo”...
2025-09-01
中科创达 滴水OS 1.0Evo AI定义汽车 中央计算架构 端边云AI架构
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长电科技CPO技术突破：光电合封开启数据互连能效革命
随着AI大模型、高性能计算（HPC）及5G通信技术的爆发式增长，数据中心的带宽需求正以每年30%以上的速度递增。传统铜互连方案因“高能耗、高延迟、低带宽密度”的瓶颈，已无法满足AI时代的需求——据IDC统计，数据中心能耗中约30%来自互连系统，而铜缆的传输延迟是光纤的10倍以上。在此背景下，光电合封...
2025-09-01
长电科技 CPO技术 光电合封 先进封装 数据互连
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芯碁微装赴港上市：全球直写光刻龙头的AI时代进阶之路
2025年，AI、5G等新兴技术的爆发式增长，推动先进信息技术产业对微纳光刻设备的需求迎来“井喷”。作为全球直写光刻设备领域的领军企业，芯碁微装（688630.SH）于近期向港交所提交上市申请，由中金公司担任独家保荐人。此次上市，是公司在2020年科创板挂牌后的“二次资本布局”，核心目标在于通过融资强...
2025-09-01
芯碁微装 直写光刻设备 赴港上市 先进封装 产能扩张
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