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2024Q1全球晶圆厂产能增长1.2%，中国大陆产能增加最多！
随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出，以及半导体市场的回暖，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区
2024-05-17
晶圆
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SK海力士HBM4E采用第六代10nm制程32Gb DRAM
存储大厂SK海力士在今年IEEE IMW国际存储研讨会上，分享HBM4E内存开发周期缩短到一年，也介绍更多细节。SK海力士技术员Kim Kwi Wook表示，SK海力士计划第六代10nm级1c制程32Gb DRAM裸片构建HBM4E内存。
2024-05-17
SK海力士 HBM4E DRAM
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应对生成式AI快速成长，群联推企业级SSD品牌
存储IC设计厂群联宣布，推出企业级SSD品牌PASCARI，将以定位高端的X200系列PCIe 5.0 SSD为主要产品。群联表示，这是一项重要的战略布局，是为了应对生成式AI的快速发展，以及迎接企业对高效能储存解决方案的殷切需求。
2024-05-17
群联 AI SSD
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钰创：DRAM价格2025年回到疫情前水准
钰创董事长卢超群16日表示，半导体产业景气正在逐步恢复，他预期，整体DRAM价格到2025年，应可回到疫情前的水准。
2024-05-17
钰创 DRAM
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晶圆市场恐继续维持疲软
分析师指出，台湾8吋（200mm）与12吋（300mm）硅晶圆产品出口近期可能维持疲软，对胜高（SUMCO）及其台湾子公司的销售造成压力，IC与PCB复苏也可能维持缓慢，因为手机、PC及一般用途服务器的终端需求疲弱。
2024-05-16
晶圆 胜高
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SEMI：预计第二季度IC销售额将增长21%
SEMI（国际半导体产业协会）在其2024年第一季度报告中表示，2024年第一季度全球半导体制造业显示出改善迹象，电子产品销售增长、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加，预计下半年行业增长将更加强劲。
2024-05-16
SEMI IC
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大摩：英伟达GB200出货量2025年将达90万颗，利好台积电等厂商
英伟达于3月18日发布GB200人工智能（AI）超级芯片，由两片B200 GPU与一颗Grace CPU组合而成。摩根士丹利（大摩）在最新的AI供应链产业报告中指出，预计2025年GB200的出货量将达到90万颗。台系供应链中，大摩看好台积电、京元电、信骅、鸿海、广达、纬创、台达电、川湖八大台厂，均给出“优于大盘”评级。
2024-05-16
英伟达 GB200 台积电
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机构：2027年亚太地区AI支出将达到907亿美元
英特尔与研究机构IDC于中国台湾联合举办亚太地区人工智能（AI）趋势洞察分享会，展示亚太地区8大市场AI发展情况，并对未来AI技术走向提出前瞻性预测。
2024-05-16
英特尔 研究机构IDC AI
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消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证，与台积电有关
三星电子目前正致力于通过HBM3E芯片验证，以便为英伟达供货。但据悉，由于台积电采用标准的问题，三星8层HBM3E的验证仍在进行中。三星近期与英伟达进行了8层HBM3E产品的联合测试，并收到了进一步验证的通知。
2024-05-16
三星 HBM3E 芯片 台积电
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