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市场

价格战开打！晶圆代工成熟制程降价4%-6%，中芯国际呢？

晶圆代工成熟制程的降价情况显示了一定的波动和差异。从2023年到2024年，晶圆代工行业的价格调整经历了几个阶段。

2024-03-25

晶圆代工中芯国际

机构：2023年全球可穿戴设备出货量增长1.7%，今年增幅可达10.5%

市调机构IDC于3月20日发布最新报告，统计显示2023年第四季度全球可穿戴设备市场同比下降0.9%，但全年增长1.7%。预计2024年可穿戴设备出货量将反弹，增幅可达10.5%。

2024-03-22

可穿戴设备

车规级MCU出货量率先破亿，芯旺微电子成国产布局先锋

近日，本土MCU供应商芯旺微电子发布消息称，旗下KungFu内核车规级MCU累计出货量突破1亿颗，成为国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业，引发了汽车产业链的广泛关注。

2024-03-22

芯旺微电子车规级MCU

存储产业回升，封测厂南茂下半年营运乐观

据台媒《工商时报》报道，今年来存储产业回升，市场法人正向看待存储封测厂南茂于DRAM、NAND封测表现，该公司表示，今年第一季将是全年营运谷底，下半年回升将更胜上半年，同时，市场法人看好，今年在存储产业向上趋势下，南茂营运可望优于去年。

2024-03-22

存储封测南茂

美光财报亮眼，带动台系存储股价飙涨

美商存储大厂美光近日公布2024财年第二季财报，因受惠AI硬件需求强烈带动，使得整体营收成绩比市场预期强劲，整体营运也意外转亏为盈，连五季亏损的阴霾至此结束，加上预期接下来第三季营收更加强劲，美光在美股盘后股价大涨18%，带动今日台系存储类股走势。

2024-03-22

美光存储

超强STM32来袭！意法半导体：已突破20nm工艺壁垒

近日，意法半导体宣布推出基于18nm全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术和嵌入式相变存储器 (ePCM) 的先进工艺，以支持下一代嵌入式处理设备。

2024-03-22

意法半导体 STM32 工艺壁垒

安徽：2023年集成电路产量60.4亿块，增长116.3%

安徽省统计局、国家统计局安徽调查总队发布了2023年安徽省国民经济和社会发展统计公报。初步核算，全年全省生产总值（GDP）47050.6亿元，比上年增长5.8%。

2024-03-22

集成电路

NAND供应量增长10.9%!

据TrendForce集邦咨询研究显示，今年3月起铠侠/西部数据率先将NAND Flash产能利用率恢复至近九成，有望带动2024年NAND Flash产业供应芯片数量增长达10.9%；合约价也将在未来逐渐收敛。

2024-03-22

NAND

美光：HBM今年售罄、明年绝大多数产能已被预订

美光科技CEO Sanjay Mehrotra表示，人工智能(AI)服务器需求正推动高带宽内存(HBM)、DDR5(D5)和数据中心SSD快速成长，这使得高阶DRAM、NAND供给变得吃紧，进而对所有内存和储存终端市场报价带来正面连锁效应。

2024-03-22

美光 HBM

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