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HBM封装订单激增，产能排期已至2026年
全球存储市场正迎来强劲复苏，2025年第四季度DRAM与NAND合约价预计涨幅达15%-20%，DDR4现货价格同步走高，市场库存快速去化。在这一波景气回升中，AI驱动的高带宽内存（HBM）需求成为核心引擎，其封装测试订单已排期至2026年，封测企业产能利用率与毛利率同步提升。随着英伟达Blackwell Ultra GPU量...
2025-09-23
HBM 封装 存储市场 HBM3E 封测 AI服务器内存需求 存储封测厂商议价
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2025年Q2越南5G智能手机份额首半壁江山，iPhone占比40%领跑
2025年第二季度，越南智能手机市场迎来结构性转变：5G机型在总出货量中的占比首次攀升至50%，标志着该国正式进入5G普及新阶段。在这一里程碑背后，运营商与手机厂商的生态协同成为关键推力——通过捆绑低价流量套餐与设备折扣，共同激活了消费者对5G设备的需求。尽管宏观经济不确定性导致整体手机市场...
2025-09-23
智能手机 5G 越南5G手机 苹果三星 5G智能手机 越南电信运营商 iPhone越南
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iPhone 17标准版产能提升30%，苹果重新定义“入门机型”价值
最新供应链消息显示，苹果已通知供应商将iPhone 17标准版的日产量提升至少30%。这一紧急调整源于预售期间消费者对该机型需求的超预期增长。
2025-09-23
苹果 iPhone 17
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英伟达日本伙伴Ibiden：扩产基板，拒赴美生产
作为英伟达先进AI芯片所用基板的领先供应商，日本企业Ibiden（揖斐电）正积极调整战略，通过大幅增产集成电路（IC）封装基板，以应对市场需求的急剧变化。
2025-09-22
英伟达 Ibiden IC封装基板 基板增产 不在美国生产
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三星HBM3E通过认证，全球HBM市场三足鼎立格局成型
三星电子12层HBM3E产品正式通过英伟达认证，标志着其成为继SK海力士、美光之后第三家进入英伟达HBM核心供应链的厂商。这一突破不仅为三星扭转HBM竞争劣势注入强心剂，更将全球HBM技术竞争焦点引向2026年量产的HBM4，AI算力存储市场格局面临重塑。
2025-09-22
三星HBM3E 英伟达 HBM4技术 AI芯片存储 HBM3E与HBM4区别 SK海力士 美光HBM
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AI推理需求引爆存储危机：近线硬盘缺货，QLC SSD将迎爆发增长
一场由AI推理需求引发的存储供应链危机正在全球数据中心蔓延。根据TrendForce最新研究，作为传统海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现严重供应短缺，交货期从数周急剧延长至52周以上。
2025-09-22
QLC SSD爆发增长 Nearline HDD缺货 企业级SSD市场 数据中心存储架构
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台积电客户格局生变，博通成2026年最大“黑马”
全球半导体AI竞赛持续升温，台积电2026年大客户排名预计将迎来显著洗牌。苹果凭借长期产能预订稳居最大客户，而博通因携手OpenAI等AI领域关键客户，有望从2025年的第六位跃升至第二位，成为台积电客户中最大的黑马。
2025-09-22
台积电 博通 英伟达
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存储市场供需逆转：三星调涨Q4价格，DRAM最高涨幅30%
全球存储巨头三星电子已正式通知客户，计划在2025年第四季度上调移动端DRAM和NAND Flash合约价。其中LPDDR4X、LPDDR5/5X等DRAM产品涨幅达15%-30%，eMMC/UFS等NAND闪存产品涨幅为5%-10%。
2025-09-22
三星 DRAM 存储合约价上涨 HBM产能挤压 AI存储 三星美光涨价对比
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芯片工艺迎来新突破！联发科全球首发2nm芯片流片成功
联发科（MediaTek）宣布其首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为全球首批采用这一尖端技术的公司之一。
2025-09-19
联发科 2nm芯片 台积电 天玑9600 GAA晶体管技术
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