-
欧姆龙电子元器件业务将独立运营，2026年4月前完成分拆
欧姆龙于9月19日正式宣布，计划在2026年4月1日前完成对器件与模块解决方案部门（DMB）的拆分工作。该部门作为欧姆龙的创始业务，主要生产继电器、开关、连接器、传感器及模块等核心电子元件。
2025-09-25
欧姆龙 业务分拆 电子元器件 器件与模块解决方案 DMB 电动汽车 继电器
-
美光2025财年营收374亿美元，AI驱动增长49%
全球存储芯片巨头美光科技交出了一份令人瞩目的2025财年成绩单。在截至2025年8月28日的财年中，公司营收达到373.78亿美元，同比激增48.85%，创下历史新高。
2025-09-25
美光 AI存储需求 HBM芯片市场
-
大摩：AI热潮推动存储产业进入“超级循环”，三星领涨或至2026年
摩根士丹利（大摩）最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正引发一场“存储超级循环”，预计存储产业的上行趋势将持续至2026年下半年，为韩国芯片产业带来“暖冬效应”。其中，三星电子已率先行动，据传正调涨第四季度DRAM和NAND闪存的价格。
2025-09-24
摩根士丹利 存储产业报告 三星电子 存储价格调涨 AI eSSD NAND SK海力士
-
美光科技HBM4突围，速度能效双领先
在HBM4存储芯片的激烈角逐中，美光科技凭借其卓越的技术实力，以11Gbps的行业领先速度强势突围，打破了SK海力士和三星长期以来的市场主导格局，为AI存储市场注入了新的活力。
2025-09-24
美光科技 HBM4 SK海力士HBM4 三星HBM4技术 AI存储
-
芯片设备需求不振，ASM下调未来展望
近日，荷兰知名芯片制造设备供应商ASM对下半年的营收预期做出了调整，将其下调至更为保守的水平，这一变动主要源于部分客户需求的疲软态势。消息一出，ASM的股价随即出现波动并下跌。
2025-09-24
芯片设备 ASM 先进逻辑芯片设备
-
突破！长江存储267层NAND闪存正式量产
据权威机构TechInsights最新报告，长江存储凭借其创新的Xtacking 4.0技术，成功实现267层3D NAND TLC芯片的规模化量产，同时，更高层级的300层以上技术布局也已紧锣密鼓地展开。
2025-09-24
长江存储 267层NAND Xtacking 4.0技术 NAND闪存 晶圆
-
高端化引领增长：全球智能手机均价2025年将达370美元
据市调机构Counterpoint Research最新发布的数据显示，受高端化趋势的强劲推动，全球智能手机平均售价（ASP）正呈现逐年稳步增长的态势。预计从2024年的357美元起步，到2025年将攀升至370美元，而到了2029年，这一数字有望突破400美元大关，达到412美元，期间复合年增长率稳定在3%。
2025-09-24
全球智能手机 苹果 华为智能手机复苏 5G技术 折叠屏手机市场
-
DDR4内存价格逆袭DDR5，暴涨300%背后是产能大转移
全球DRAM市场出现罕见的结构性异动：本应逐步退场的DDR4内存价格持续飙升至历史高位，部分型号较4月涨幅超300%，甚至反超新一代DDR5产品。这一反常现象源于三星、SK海力士、美光等头部厂商将产能转向DDR5和HBM（高带宽内存），导致DDR4供应缺口急剧扩大。与此同时，AI服务器、工控设备等对DDR4的刚...
2025-09-23
DDR4价格暴涨 DDR4与DDR5价格倒挂 内存涨价 HBM产能挤
-
半导体通胀潮起：台积电2nm代工价飙涨50%，存储芯片跟涨
2025年下半年，半导体行业正经历一场由先进制程成本飙升与AI驱动存储需求爆发共同推动的全线涨价潮。台积电已向客户明确3nm（N3P）代工价格较前代上涨16%-24%，而明年量产的2nm节点涨幅将进一步扩大至50%以上，单颗旗舰芯片成本可能突破280美元 。与此同时，三星、美光等存储厂商将DRAM价格上调30%...
2025-09-23
台积电 半导体 存储芯片3nm 2nm芯片成本 手机终端 AI服务器 半导体产业链格局
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 从SNEC 2026看新能源并网趋势： 为什么'穿越能力'正在成为下一代逆变器研发的新焦点
- 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
- 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
