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HBM投资增加，美光2024年资本支出预测上调至80亿美元
美光科技小幅上调2024年的资本支出预测，这家美国芯片制造商大力投资生产高带宽存储（HBM）半导体，以满足人工智能（AI）行业不断增长的需求。
2024-05-23
HBM 美光
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机构：下半年中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期，最高达90%
研究机构TrendForce 5月22日报告表示，美国5月宣布对中国大陆进口产品加征关税，其中对中国大陆制造的半导体产品征收高达50%关税，此举将加速供应链出现转单潮，利好中国台湾晶圆代工厂。
2024-05-23
晶圆 TrendForce
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机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。
2024-05-22
HBM 先进制程
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台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口
在全球四大云服务供应商（CSP）微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能（AI）投资的背景下，今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。
2024-05-22
台积电 CoWoS GPU
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机构：5月中小尺寸电视面板需求减弱 显示器延续涨势
研究机构TrendForce集邦咨询5月20日发布5月下旬面板价格评论，50英寸以下的中小尺寸电视面板需求减弱较为明显、全面持平，大尺寸部分产品价格也出现收敛；笔记本电脑也因为第二季需求成长幅度低于预期，涨价动能不足，不过，显示器面板延续上涨态势。
2024-05-22
电视面板 显示器
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晶圆厂忙去库存，拉货时间点落在下半年
据台媒《工商时报》报道，晶圆厂库存连续两个季度下滑，现阶段仍以去化库存为优先，业界人士研判，晶圆厂重启对硅晶圆拉货时间点，应落在2024年下半年。
2024-05-22
晶圆 SEMI
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三星、SK海力士推迟标准DRAM、NAND增产
据韩媒《BusinessKorea》报道，尽管业内许多人称现在是「半导体春天」，但三星电子和SK海力士两大存储厂并未恢复增产。截至5月20日，两家公司在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍持保守态度。
2024-05-22
三星 SK海力士 DRAM NAND
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传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能
根据中国台湾业界透露，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能（AI）芯片，以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。
2024-05-21
苹果 台积电 2nm
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台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术
针对当前人工智能（AI）市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048比特，这使得HBM4内存堆栈链接将不再像往常一样，芯片供应商将需要采用比现在更先进的封装方法，来容纳...
2024-05-21
台积电 HBM4 基础芯片 N12FFC+和N5制程技术
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