【导读】2025年以来，全球多家代工厂（如台积电、联电等）陆续宣布停止150mm（6英寸）晶圆CMOS工艺生产，这一决定像一颗“供应链炸弹”，瞬间引爆汽车、工业、医疗及航空航天领域的焦虑。原本依赖150mm晶圆生产的0.6µm及以上尺寸模拟/混合信号IC（如传感器接口、电源管理芯片）突然断供，众多企业面临“库存告急、重新设计成本高企”的两难——某欧洲汽车厂商的ADAS系统因传感器接口芯片断供，导致新车上市延迟6个月；某医疗设备公司的监护仪生产线因电源管理芯片短缺，被迫停工3个月。150mm晶圆厂的谢幕，不仅是产能的转移，更是成熟工艺供应链的结构性重构。
一、断供冲击波：成熟工艺缺失如何扰动产业链？
150mm晶圆CMOS工艺的停止，对依赖“成熟节点”的行业造成致命打击。这些工艺主要用于生产模拟/混合信号IC（占150mm晶圆产能的70%以上），而这类芯片是汽车、工业、医疗设备的“神经中枢”：
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汽车行业：ADAS系统的传感器接口芯片、车身控制模块的电源管理芯片，均依赖150mm的0.6µm工艺，断供会导致整车产能下降（据IHS Markit数据，每缺失1万片150mm晶圆，汽车产能将减少3万辆）；
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工业领域：工业机器人的伺服驱动芯片、PLC（可编程逻辑控制器）的模拟输入模块，需用150mm工艺实现高电压、高可靠性，断供会导致工业生产线停工（某德国工业机器人厂商透露，其一条年产1万台机器人的生产线，因150mm芯片断供，每月损失约500万欧元）；
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医疗设备：监护仪的血氧传感器接口、MRI（磁共振成像）设备的电源管理芯片，依赖150mm工艺的低功耗特性，断供会导致医疗设备厂商无法按时交付订单（某美国医疗设备公司的监护仪产量，因150mm芯片短缺下降了35%）。
更棘手的是，150mm工艺的“寿命终止（EOL）”宣布往往非常突然（代工厂通常提前6-12个月通知），设计团队需紧急评估库存、重新设计芯片并验证系统，这一过程可能耗时12-18个月，严重影响企业的生产规划。
二、为何放弃150mm？成本与效率的双重挤压
150mm晶圆厂的退出，本质是成本与效率的失衡：
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产能效率低：150mm晶圆的面积仅为200mm晶圆的56%（150mm晶圆面积约17671mm²，200mm约31416mm²），相同产能下，150mm晶圆的生产数量需比200mm多75%，导致单位产能的设备投入更高；
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材料与维护成本高：150mm晶圆的硅片、光刻胶等材料价格，比200mm高20%（据SEMI数据，2024年150mm硅片价格约35美元/片，200mm约29美元/片）；此外，150mm光刻机等设备已停产，配件价格上涨50%（如某代工厂的150mm光刻机镜头更换成本，从2020年的8万美元涨到2024年的12万美元）；
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利润空间压缩：随着高端芯片（如7nm、5nm）需求增长，代工厂将产能向200mm、300mm晶圆倾斜，150mm晶圆的产能利用率从2020年的85%下降到2024年的60%，毛利率从18%降至5%，无法覆盖运营成本（如台积电150mm晶圆厂的运营成本，2024年约为每片120美元，而售价仅125美元）。
三、破局之路：从“紧急救火”到“长期替代”的策略转型
面对150mm工艺断供，企业需采取“短期救火+长期转型”的双重策略：
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短期：紧急采购与库存管理：根据JEDEC（电子器件工程联合委员会）标准，代工厂会给客户6个月的“最终订单提交期”和12个月的“最终交付期”。许多企业正在紧急采购1-2年的库存（如某汽车厂商采购了18个月的传感器接口芯片库存，花费了1.2亿美元）；
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长期：转向200mm晶圆的成熟工艺：200mm晶圆的350nm或180nm工艺，成为150mm 0.6µm工艺的最佳替代方案。这些工艺的优势包括：① 开发成本低（350nm工艺的IP库成熟，无需重新开发）；② 上市速度快（重新设计时间比150mm工艺缩短40%）；③ 性能满足需求（350nm工艺的模拟/高压性能，足以替代0.6µm工艺）。例如，X-Fab提供的200mm 350nm解决方案，凭借其欧洲供应基地和成熟的生态系统（如IP库、PDK设计工具），已成为许多企业的首选——某医疗设备公司用X-Fab的350nm工艺替代150mm的0.6µm工艺，重新设计时间从12个月缩短到7个月，成本降低了25%。
结语
150mm晶圆厂的谢幕，标志着成熟工艺进入“200mm时代”。对于依赖成熟节点的企业而言，这既是挑战，也是机遇——挑战是需应对供应链中断的风险，机遇是转向更高效的200mm工艺，降低成本、提高效率。未来，企业需加快技术转型，拥抱200mm晶圆的成熟工艺，才能在结构性风险中保持竞争力。正如X-Fab的CEO所说：“150mm的退出，不是成熟工艺的结束，而是更高效成熟工艺的开始。”
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