【导读】2025年8月21日，三星电子公布2025年上半年财报，其全球DRAM市场份额从2024年同期的41.5%降至32.7%，创下2014年以来的十年新低。这一数据引发行业对三星存储业务竞争力的关注——作为DRAM领域的传统龙头，其份额下滑不仅影响自身营收结构，也折射出全球存储市场的结构性变化。
一、DRAM份额下滑：HBM需求疲软是核心诱因
三星DRAM份额下跌的主要原因在于高带宽存储器（HBM）需求疲软。HBM作为AI芯片的关键组件，其市场需求直接关联AI产业的增长速度。2025年上半年，全球AI芯片出货量增速低于预期（据Gartner数据，同比增长18%，较2024年的35%大幅放缓），导致HBM订单量减少，三星作为HBM主要供应商之一，受到直接冲击。此外，三星HBM产品的良率与竞品（如SK海力士）相比略有差距，部分客户转向其他供应商，进一步加剧了份额下滑。
为应对这一局面，三星正在积极争取HBM客户的质量测试，试图通过提升产品良率和性能，获得更多AI芯片厂商的订单（如英伟达、AMD等），以阻止DRAM份额进一步下滑。
二、多业务分化：移动与电视增长对冲存储压力
尽管DRAM业务表现疲软，但三星其他业务呈现分化增长态势，一定程度对冲了存储业务的负面影响：
-
智能手机业务：市场份额从2024年的18.3%增长至19.9%，主要得益于中高端机型（如Galaxy S25系列）的热销，以及新兴市场（如印度、东南亚）的拓展；
-
电视业务：市场份额从28.3%微升至28.9%，保持全球第一，其量子点技术（QLED）仍受高端市场青睐；
-
显示屏与数字座舱业务：市场份额略有下降（具体数据未披露），主要因行业竞争加剧（如京东方、LG Display的挤压）及汽车市场需求疲软。
三、地域营收：美洲居首，中国市场下滑明显
从直接出口营收看，三星2025年上半年的地域表现呈现**“美洲强、中国弱”** 的格局：
-
美洲地区：营收33.4万亿韩元，居全球首位，主要受益于美国市场对三星手机、电视及半导体产品的需求增长；
-
中国市场：营收28.8万亿韩元，同比下降约11%，成为唯一下滑的主要市场，或与中国本土品牌（如华为、小米）的竞争加剧及消费电子需求疲软有关；
-
亚非地区：营收20.8万亿韩元，欧洲地区15.8万亿韩元，均保持稳定增长。
四、研发与薪酬：高投入支撑技术转型
为应对DRAM份额下滑，三星2025年上半年研发投入总计18万亿韩元，重点用于HBM、SiC等高端半导体技术的研发，并在韩国（首尔）和美国（硅谷）提交了大量专利申请（具体数量未披露）。此外，管理层薪酬保持稳定——副董事长、CEO兼设备解决方案（DS）部门负责人Jun Young-hyun，以及移动体验（MX）业务总裁TM Roh的总薪酬均为11.9亿韩元，体现了公司对核心管理层的支持。
五、应对策略：聚焦HBM，争夺AI芯片市场
针对DRAM份额下滑，三星的核心应对策略是聚焦HBM技术，争夺AI芯片市场。HBM作为AI芯片的“大脑”，其需求将随AI产业的长期增长而扩张（据IDC预测，2026年全球HBM市场规模将达500亿美元）。三星通过提升HBM产品的良率（目标从当前的75%提升至85%）、优化产能（计划2026年将HBM产能扩大30%），试图重新抢占市场份额。目前，三星已与多家AI芯片厂商（如谷歌、Meta）展开合作，争取其HBM产品通过质量测试，获得更多订单。
结语
三星2025年上半年的表现，本质是**“存储业务承压、多业务对冲”** 的格局。DRAM份额跌至十年新低，暴露了其在HBM技术与市场拓展上的不足；但移动、电视等业务的增长，以及研发投入的加大，为其转型提供了缓冲空间。未来，三星能否通过HBM技术的突破，抓住AI芯片市场的机遇，将成为其恢复DRAM份额、保持全球半导体龙头地位的关键。
推荐阅读：
德州仪器电源路径充电技术解析：如何实现电池寿命与系统性能的双赢？
力芯微ET75016激光驱动芯片：重新定义TOF 3D传感精度与效率
多维科技TMR13Nx磁开关芯片：重新定义智能笔360°无死角唤醒体验
Littelfuse推出DO-214AB封装2kA浪涌保护晶闸管，革新电源安全设计
