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HBM产业观察：三星“两意”，霸主低眉
有知情人士透露，三星自去年起一直想通过英伟达（Nvidia）对其HBM3、HBM3E的测试，但最近因发热和功耗问题尚未能通过，仍需进一步验证。三星驳斥了这一说法，称“正与全球各合作伙伴顺利进行HBM供应测试”，并正在努力提高所有产品的质量和可靠性。
2024-05-28
HBM 三星
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台积电称AI加速器市场今年有望增长 250%
根据 TSMC（台积电） 在其技术研讨会上透露的消息，半导体市场去年下半年才开始复苏，因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管 PC 和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数，但有一个半导体市场预计将增长约250%，那就是 AI 加速器市场。
2024-05-28
台积电 AI加速器
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传苹果OLED iPad Air/mini将于2026年开发
三星显示（Samsung Display）4月开始为未来的iPad mini开发8英寸OLED面板样品，并计划于2025年下半年在天安工厂开始大规模生产。三星已经为苹果新款iPad Pro提供OLED面板，该面板采用串联设计，可提高亮度和能效。该报告补充称，苹果将于2026年为iPad Air和iPad mini配备OLED面板。
2024-05-27
苹果 OLED iPad Air iPadmini
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机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
近日，日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。
2024-05-27
功率半导体 晶圆
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台积电3nm供不应求，产能已年增3倍
台积电近日举行技术论坛，资深厂长黄远国指出，2020~2024年7nm以下先进制程年复合成长率（CAGR）超过25%；另持续投资，2024年资本支出比前四年高10%。受惠HPC和手机需求，今年3nm产能比去年增加三倍多，这其实还不够的，还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。
2024-05-24
台积电 SoIC CoWoS
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晶圆代工两级分化：AI供不应求，其它领域复苏缓慢
据市调机构Counterpoint Research研究报告，半导体代工产业复苏相对缓慢，人工智能技术需求处于巅峰，使台积电即使增加产能，也无法满足需求，且将持续到今年底。
2024-05-24
晶圆 AI
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机构：Q1中东智能手机市场增长39%，印度增长15%
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球各市场智能手机出货量报告。中东地区（不含土耳其）出货量达到1220万部，同比增长39%，这主要得益于通货膨胀率的降低以及石油出口国对经济多元化的持续投入，带来非石油产业强劲增长。此外，该地区经济和社会改革也刺激了私营领域的投资和外籍人口增长。
2024-05-23
智能手机
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存储合约价第二季预计涨20%
模组厂威刚指出，AI PC及AI手机陆续上市，AI终端应用扩大，将带动存储器容量大增。在需求全面升下，DRAM及NAND合约价在第三、第四季，也将持续上涨，威刚乐观看待后市。
2024-05-23
威刚 存储 模组
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消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产
据报道，三星电子正准备在2024下半年量产3nm Exynos应用处理器（AP）。业内人士认为此举可能是一石三鸟。首先，通过采用尖端的3nm AP，三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位，并向领先的半导体代工厂台积电以及竞争对手高通制造商施加压力。
2024-05-23
三星 AP 芯片
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