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传三星将大型OLED研发人员调往中小尺寸OLED部门
如今中小尺寸OLED屏幕应用正逐步扩展，从XR（扩展现实）头显设备到车载显示器。近日韩国业界消息人士称，三星显示（SDC）公司正将部分大尺寸OLED研发人员调往中小尺寸OLED部门，涉及的人员约占30%，大约500人。此举目的是降低部门劳动力成本，同时提升中小尺寸OLED研发能力，拉大与中国竞争对手之间...
2024-04-16
三星 OLED
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中国台湾地区四大测试界面厂业绩看好，将冲刺市占
半导体测试在大环境增长的带动下，全年营运相对去年乐观，中国台湾地区四大测试界面厂均可望缴出营运增长的成绩。至于如何提升长期竞争力及毛利率，相关业内人士认为，掌握技术门槛高的探针卡自制能力，才是真正的关键。
2024-04-15
测试界面厂 半导体测试
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PC代工厂Q2展望：笔电触底回升、AI服务器续强
五大代工厂已公布3月营收，广达与仁宝创近4个月新高，纬创和英业达分别写下近12、17个月高点。展望第2季，五大代工厂普遍预期笔电业务将触底回升，并看好人工智能服务器等非计算机业务带动成长。
2024-04-15
PC代工厂 笔电 AI服务器
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汽车MCU，英飞凌首次全球第一
根据 TechInsights 的最新研究，预计2023年全球汽车半导体市场将增长16.5%，达到创纪录的692亿美元。其中，英飞凌整体市场份额增长了1个百分点，从2022年的近13%增至2023年的约14%，巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。
2024-04-15
汽车 MCU 英飞凌
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英特尔与Naver结成AI联盟，对抗英伟达
英特尔在韩国首尔举办Intel Vision媒体圆桌会议，介绍了与Naver在人工智能（AI）软件开发方面的合作以及最新的AI芯片Gaudi3。
2024-04-15
英特尔 Naver AI联盟 英伟达
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韩存储厂展开DRAM堆叠竞争，成日企商机
据《日经中文网》报道，先进存储器“高带宽内存（HBM）”的开发竞争正在升温。三星电子等正在追赶在堆叠半导体芯片、提高数据处理能力的技术上领先的SK海力士。对于支撑精细堆叠技术的日系设备和材料企业来说，HBM的普及也是巨大的商机。
2024-04-12
存储 DRAM
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SK海力士率先推出第6代10纳米DRAM产品
据BusinessKorea报道，SK海力士宣布将在今年第三季度开始量产其第6代（1c）10纳米级DRAM，领先于三星电子，三星电子计划在今年年底前量产。
2024-04-12
SK海力士 DRAM
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群联3月营收年增73%，乐见原厂开始稳定NAND价格
NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务厂商群联公布了2024年3月份营运结果，合并营收为新台币67.75亿元，年成长达73%，刷新历史单月营收新高纪录。全年度营收累计至3月份达新台币165.26亿元，年成长达64%，为历史同期次高。
2024-04-12
群联 NAND
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美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产
存储芯片制造商美光表示，4月3日中国台湾地震将对其DRAM供应造成最多个位数百分比的影响。
2024-04-12
美光 DRAM
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