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DISCO上季业绩创新高 本季财测却大跌 股价跌近9%
日本晶圆切割机龙头DISCO（ディスコ）7月18日股价遭遇重挫，单日下跌8.79%至42,840日元，创近期最大跌幅。此次股价波动源于公司公布的2025年第一财季（4-6月）财报及第二财季（7-9月）财测——尽管上季出货额创历史新高，但本季净利润预计同比大跌21%，财测数据大幅低于市场预期，引发投资者担忧。
2025-07-18
DISCO DISCO股价暴跌 晶圆切割机市场 半导体设备 2025年半导体行业
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面板价格九个月首降！55英寸/32英寸价格6月齐跌，需求放缓成主因
2025年6月，全球电视面板市场迎来关键转折——用于电视的液晶面板价格在连续9个月上涨后首次出现下跌。行业数据显示，当月基准产品大宗交易价格较5月下滑约2%，其中55英寸、32英寸等主流尺寸跌幅明显。这一变化既与此前因关税预期引发的提前备货潮消退有关，更反映出终端需求疲软对市场的深层影响，业...
2025-07-18
电视面板 液晶面板价格下跌 55英寸面板 32英寸面板 面板需求放缓 面板产能利用率
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AI芯片需求强劲，台积电Q2净利润同比大幅增长60.7%创历史新高
台积电发布第二季度财报，数据显示，当季净利润达3983亿新台币（约合893亿元人民币），同比大幅增长60.7%，创下历史新高，这也是其连续五个季度保持两位数增长，业绩表现超出市场预期。
2025-07-17
台积电 Q2财报 净利润 AI芯片需求 英伟达苹果代工 台积电毛利率
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2025年Q2中国智能手机市场遇冷：出货量6900万台同比降4%，华为重返榜首
2025年第二季度，中国智能手机市场在连续六个季度增长后首次出现萎缩。据市调机构IDC最新数据，当季出货量达6900万台，同比下滑4.0%，五大品牌中除小米外，其余四家均因消费者需求疲软呈现不同程度下降，市场格局呈现明显分化。
2025-07-17
中国智能手机市场 华为市场 苹果Q2出货量 小米手机 vivo出货量 IDC智能手机 5G手机市场趋势 物联网
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新思科技携手三星，2nm工艺赋能AI与Multi-Die设计创新
2025年，新思科技与三星代工厂进一步深化技术合作，聚焦先进边缘AI、高能效计算（HPC）及AI应用领域，通过优化EDA流程与IP组合，助力客户在2nm以下工艺节点实现复杂芯片的高效设计，缩短产品上市周期。此次合作不仅覆盖从数据中心到边缘设备的全场景AI处理器开发，更通过技术协同创新，为Multi-Die...
2025-07-17
新思科技 三星 2nm工艺芯片 AI驱动 EDA流程 Multi-Die解决方案 SF2P工艺 边缘AI芯片 高速接口IP
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英伟达消费级PC CPU推迟至2026年：关键硬件缺陷致发布延期
英伟达消费级PC CPU的发布计划再生变数。据行业媒体SemiAccurate最新报道，原定于2025年推出的N1/N1X处理器因“关键硬件缺陷”需重新设计芯片，发布时间被推迟至2026年。这一消息与此前英伟达在重要展会上的沉默形成呼应，也揭示了其进军消费级CPU市场面临的技术挑战。
2025-07-17
英伟达 CPU N1/N1X处理器 GB10芯片 4nm处理器 CPU技术挑战 芯片市场
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NAND Flash市场回暖：2025下半年低容量产品价格反弹超15%
2025年下半年，全球电子行业传统旺季即将开启，而NAND Flash市场已率先掀起价格反弹浪潮。据行业最新动态，第三季NAND Flash涨价趋势已明确，其中512Gb以下容量产品预计涨幅将突破15%，1Tb以上高容量产品则维持5%-10%的温和上涨。这一轮价格调整，既反映市场供需关系的根本性变化，也折射出原厂策略...
2025-07-17
NAND Flash Q3价格走势 512Gb NAND涨幅 低容量NAND需求 QLC技术对NAND影响
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ASML中国大陆业务占比27%超预期：Q2财报能否提振市场信心？
荷兰光刻机巨头ASML将于周三公布2025年第二季度业绩，市场焦点集中于其订单量能否支撑2026年的增长目标。作为全球芯片制造设备的核心供应商，ASML的业绩不仅反映半导体行业景气度，更被视为判断全球先进制程扩产节奏的重要风向标。
2025-07-16
ASM Q2业绩 台积电2nm订单 半导体设备订单量 ASML光刻系统需求 芯片制造设备
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三星领跑、苹果小米跟进，2025年Q2全球智能手机市场微跌1%
据Omdia旗下Canalys最新研究显示，当季出货量同比微跌1%，结束了连续五个季度的增长态势。尽管市场出现六年来首次下滑，但在消费者情绪谨慎、宏观经济环境充满不确定性的背景下，头部厂商仍展现出较强韧性，整体表现保持稳定。
2025-07-16
智能手机 三星 苹果 小米 Canalys智能手机 2025年手机厂商排名
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