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HBM芯片技术迭代加速！三强角力谁主沉浮？
全球面板市场正经历“减速测试”。4月12日，中国台湾两大面板巨头友达光电、群创光电公布3月营收数据：友达合并营收258.5亿新台币，环比增长5.1%，同比增长21.9%；群创营收188亿新台币，环比微增1.4%，但同比下滑6.8%。这一分化表现背后，是持续半年的面板涨价潮进入“高原期”的信号。
2025-04-17
HBM芯片 美光
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贸易壁垒高筑！美国芯片设备商面临10亿关税挑战
据知情人士透露，基于多方参与的关税成本评估，美国总统特朗普拟推新关税政策，或使美国本土半导体设备制造商每年承受超10亿美元损失。
2025-04-16
芯片设备
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索尼PS5欧洲涨价25%触发连锁反应 美国市场或面临两难抉择
索尼于4月14日正式上调PS5欧洲区售价，基础版主机价格从399欧元升至500欧元（+25%），英国市场同步调至430英镑（+21%）。此次调价覆盖欧盟27国及澳大利亚、新西兰，创下PlayStation主机上市周期内最大涨幅。值得关注的是，发售四年的PS5 Pro维持699欧元原价，形成基础版与高端机型价差收窄至29%（原...
2025-04-16
索尼 PS5
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英伟达H20中国特供芯片“突围战”：性能阉割80%难挡国产替代洪流
全球AI芯片霸主英伟达正遭遇入华以来最严峻的合规与市场双重围剿。据供应链消息，专为中国市场定制的H20芯片虽于2024年Q2低调出货，但其CUDA算力仅90 TFLOPS（FP32），较H100阉割超80%，且无法通过堆叠方式突破性能限制。这场戴着镣铐的舞蹈，折射出中美科技博弈下跨国巨头的生存困境。
2025-04-16
英伟达 H20 芯片
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台积电2027年量产面板级封装 掀先进封装“第三次革命”
全球半导体封装技术即将迎来历史性转折。据产业链人士透露，台积电计划于2027年量产面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP），将采用600mm×600mm超大载板，较现行300mm晶圆级封装面积利用率提升4倍。这一技术突破，直指2030年达1.2万亿美元的AI芯片市场，或将重塑全球封测产业竞争格局。
2025-04-16
台积电 面板 先进封装
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存储芯片涨价潮再起：原厂减产+AI刚需推动Q3价格跳涨10%
全球存储芯片市场迎来新一轮涨价风暴。集邦咨询（TrendForce）最新数据显示，2024年第三季度DRAM合约价环比上涨8-12%，NAND Flash涨幅达10-15%，主流消费级SSD、内存条渠道价单月跳涨超10%。这场由供给侧产能调控与AI算力需求共振引发的涨价潮，正深刻重构存储产业链格局。
2025-04-16
存储芯片 原厂 AI
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IP市场狂飙20%！85亿美元背后的HPC“军备竞赛”与ARM王座危机
全球芯片设计IP市场正经历一场静默的权力更迭。IPnest最新数据显示，2024年设计IP市场规模达85亿美元，同比激增20%，创历史新高。这串光鲜数字背后，一场围绕高性能计算（HPC）的卡位战已悄然定局——当Synopsys以326%的八年累计增速碾压ARM的124%，旧日霸主正面临前所未有的统治危机。
2025-04-15
IP ARM HPC
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净利翻倍！风华高科逆周期狂奔：汽车电子+超级电容引爆增长极
在全球电子元件行业深度调整的2024年，一家中国厂商却交出逆势狂飙的成绩单。4月15日，被动元件龙头风华高科发布年报：全年营收49.39亿元，同比增长17%；归母净利润3.37亿元，同比暴增94.47%，扣非净利润增速更达130.43%。这份“利润增速三倍于营收”的财报，折射出国产替代与新兴市场双重红利下的产...
2025-04-15
风华高科 车电子 超级电容
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关税倒逼下的“抢跑”狂欢：Q1全球手机出货破3亿，苹果囤货10%暗藏隐忧
全球智能手机市场在政策与地缘博弈的夹缝中走出分化行情。IDC最新报告显示，2025Q1全球智能手机出货量达3.049亿部，同比微增1.5%。这1.5%的脆弱增长背后，上演着一场供应链“抢运囤货”与消费端需求疲软的激烈角力。
2025-04-15
智能手机 苹果
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