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芯片大厂看淡工业与汽车芯片市场 碳化硅需求供给或迎共振
日前,半导体芯片大厂恩智浦、安森美发布2023年第四季度和全年的财报,都对下一阶段汽车芯片市场表达了趋向保守的看法。英飞凌也发布2024年的业绩展望,下调对工业市场的预期。不过,芯片大厂对碳化硅的需求仍然乐观,这在安森美发布财报中有所表现。
2024-02-18
芯片 工业 汽车芯片 碳化硅
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日本支持铠侠、西部数据扩产存储芯片
日本经济产业省2月6日表示,将提供至多2,429亿日元(合16.4亿美元)的补贴支持铠侠和西部数据在三重县和岩手县扩大存储芯片生产。
2024-02-08
铠侠 西部数据 存储芯片
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机构:2023年全球显示器出货量年减7.3%,今年预计增长2%
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球显示器出货量年减7.3%,仅达1.25亿台,低于疫情前2019年的水平。统计显示,显示器出货量在2021年达到峰值后便逐年下滑。预计2024年该市场有望复苏,出货量将增长2%达到约1.28亿台。
2024-02-08
显示器
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美国MCU制造商Microchip减薪 最高20%
美国MCU制造商Microchip Technology(微芯科技)正在实施员工减薪措施,同时该公司在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周,以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存。
2024-02-08
Microchip MCU
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机构:2023年Q4全球智能手机增长8%,中国大陆市场苹果第一华为第四
市调机构Canalys统计,2023年第四季度全球智能手机市场同比增长8%至3.192亿台,进一步显现出企稳复苏的信号。中国大陆市场,苹果以24%的份额夺得冠军,荣耀份额16%排名第二、vivo排名第三;华为同比增长47%,份额14%位居第四;小米增长12%,以13%的份额位列第五。
2024-02-08
智能手机 苹果 华为
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机构:1月全球锂电市场持续低迷,均价下跌超5%
据研究机构TrendForce集邦咨询统计,1月全球锂电池市场仍处于低迷,电池厂商仍待去库存,产能利用率处于低点。各类动力电芯产品均价继续下跌,其中跌幅最大为车用软包三元动力电芯,1月跌幅7.3%至0.51元/Wh,预计2月将继续下行。
2024-02-07
锂电市场
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七大晶圆厂抢单狂降价:中芯/晶合降10%,联电降20%……
据TrendForce报告,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格,以留住现有客户并吸引中国台湾IC设计公司的业务。这一趋势出现之际,中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产,似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量,但...
2024-02-07
晶圆 中芯 晶合 联电
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车载CIS需求仍然火热 安森美半导体业绩报喜
美股盘前,全球汽车芯片领域领导者安森美半导体(ON.US)公布了超市场预期的2023年第四季度财报。财报数据显示,安森美半导体第四季度总营收规模为20.18亿美元,超过分析师平均预期的约20亿美元,Q4营收在同比基准下与上年同期基本持平,上一季度总营收则为21.81亿美元;在GAAP准则下,该公司Q4净利润...
2024-02-07
安森美半导体 车载CIS
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晶圆大厂暴雷,营业利润下降71.97%
在2023年第四季度,韩国晶圆代工公司DB HiTek(东部高科)的业绩大幅下滑两位数。销售额和营业利润分别下降了28.73%和71.97%。DB HiTek解释说,由于前所未有的经济衰退后,客户调整库存的订单大幅减少,导致了公司的业绩下滑。DB HiTek在面临经济不景气和市场需求减少的压力下,需要采取积极的措施...
2024-02-07
晶圆
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