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内存市场“倒挂”危机：DDR4报价涨势遇阻，三星成关键变量
2025年内存市场正经历戏剧性转折：三星电子“王者归位”持续生产DDR4产品，打破此前“大厂退出”的市场预期，曾因供需失衡导致的“DDR4报价比DDR5高1倍”的罕见价格倒挂现象或迎来修正。这场由头部企业策略调整引发的变局，不仅冲击现货市场价格体系，更让南亚科、威刚等依赖DDR4盈利的企业面临转型压力。
2025-08-08
DDR4 价格反转 三星DDR4生产 DDR5价差 南亚科 威刚 DDR4库存
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台积电7月营收创同期新高：年增25.8% AI需求成核心驱动力
全球半导体代工龙头台积电2025年7月交出亮眼成绩单：单月营收达3231.66亿元新台币，同比增长25.8%，创同期历史新高；前7月合并营收2.096万亿元新台币，年增率达37.6%，显著超越行业平均水平。在AI技术加速渗透与全球供应链重构的背景下，台积电通过技术领先与产能扩张，持续巩固其半导体产业主导地位。
2025-08-08
台积电 7月营收 AI需求 海外布局 资本支出
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2025显示器市场变局：美关税冲击与中企逆势突围
全球显示产业正经历新一轮格局重塑。研究机构最新数据显示，美国关税政策导致2025年全球显示器市场需求较原预测下滑2.3%，供应链成本攀升与区域产能转移成为行业主旋律。在这场由地缘政治引发的产业变革中，中国企业通过全球化布局与技术迭代实现突围，而韩国传统巨头则面临市场份额与盈利能力的双...
2025-08-08
美国关税 显示器市场 京东方市场份额 大尺寸OLED出货量 中韩面板 显示产业 供应链重组
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华勤技术23.9亿战略入股晶合集成 打造"终端+晶圆"垂直生态链
8月3日，智能终端ODM龙头华勤技术宣布以23.9亿元战略入股晶合集成，获得后者6%股权。这是华勤技术首次进军晶圆制造领域，标志着其从终端代工向半导体产业链上游延伸的关键一步，将构建
2025-08-08
华勤技术 晶合集成 晶圆代工 垂直整合 半导体产业链
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中芯国际25H1业绩亮眼：营收增长22%，12英寸晶圆占比突破76%
8月7日，中芯国际发布2025年第二季度财报，交出一份超出市场预期的成绩单。财报显示，公司上半年实现销售收入44.6亿美元，同比增长22%，其中12英寸晶圆营收占比达76.1%，产能利用率攀升至92.5%，多项核心指标持续向好。
2025-08-08
中芯国际 12英寸晶圆 产能利用率 半导体制造 财报分析
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矽睿科技"借壳"安车检测：国产MEMS龙头加速资本化？
8月5日，智能传感器企业矽睿科技通过"股权受让+表决权委托"方式控股安车检测，拿下20%表决权。这一动作被视为其IPO遇阻后的"曲线上市"策略，同时也为双方在智能汽车检测、车联网等领域的协同打开空间。
2025-08-08
矽睿科技 借壳上市 MEMS传感器 安车检测 智能汽车检测
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CoWoP封装技术崛起：颠覆AI芯片制造的下一场革命？
随着AI算力需求爆发，先进封装技术迎来关键转折——CoWoP（无基板封装）正成为继CoWoS之后的新焦点。英伟达考虑将其用于下一代Rubin GPU，引发产业链震动。这一技术若落地，将重塑芯片制造格局，并带动PCB、材料等上下游企业迎来新机遇。
2025-08-08
CoWoP封装 AI芯片 PCB产业链 英伟达 先进制程
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苹果"印度制造"真相：中国供应链仍是iPhone命脉
尽管苹果高调推进
2025-08-08
苹果供应链 印度制造 中国依赖 地缘政治 iPhone生产
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AI存储芯片大战：SK海力士首次超越三星登顶全球第一
2025年第二季度，全球存储芯片行业迎来历史性转折——SK海力士凭借AI芯片的强劲需求，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的营收登顶全球最大存储制造商。这一变化凸显了HBM（高带宽存储器）技术在AI时代的关键地位，以及三星在高端存储市场的暂时失守。
2025-08-08
SK海力士 三星电子 HBM芯片 AI存储 半导体竞争
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