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12%逆势增长！2025年Q1中国集成电路出口额首破2900亿大关
中国外贸韧性再获验证。海关总署最新数据显示，2025年一季度我国货物贸易进出口总值达10.3万亿元，同比增长1.3%，刷新历史同期峰值。其中出口6万亿元，同比扩张6.9%；进口4.17万亿元，同比下降6%，进出口连续8个季度稳居10万亿量级。
2025-04-15
集成电路
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面板价格涨势踩刹车！友达、群创营收分化背后Q2需求警报拉响
全球面板市场正经历“减速测试”。4月12日，中国台湾两大面板巨头友达光电、群创光电公布3月营收数据：友达合并营收258.5亿新台币，环比增长5.1%，同比增长21.9%；群创营收188亿新台币，环比微增1.4%，但同比下滑6.8%。这一分化表现背后，是持续半年的面板涨价潮进入“高原期”的信号。
2025-04-15
面板 友达 群创
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关税“回旋镖”效应显现：显示器产业链遭双向夹击，AMOLED材料成本或飙升30%
全球显示器产业正陷入新一轮“关税风暴”。集邦科技（TrendForce）最新报告指出，美国4月启动的“对等关税”与中国反制措施形成双向夹击，光学膜片、AMOLED有机材料等关键环节首当其冲，或引发下半年终端售价普涨与需求萎缩的连锁反应。
2025-04-14
显示器 AMOLED材料
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2024年全球TCU市场增长8%，中国市场持续领先
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，随着嵌入式互联互通日益成为乘用车的标配，全球远程信息处理控制单元（TCU）市场在2024年继续扩张，同比增长8%。该机构副总监Greg Basich表示，消费者对实时导航、实时车辆追踪、无线更新和高级远程信息处理服务的需求日益增长，推动超过75%的新...
2025-04-14
TCU
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SK海力士加速布局HBM市场：2025年资本支出上调30%，剑指AI芯片霸主地位
全球半导体产业正迎来新一轮技术竞赛，而高带宽内存（HBM）成为最炙手可热的赛道。近日，韩国存储巨头SK海力士宣布，计划将2025年资本支出较原计划上调30%，重点投向HBM产能扩张及先进封装技术研发。这一动作不仅彰显其巩固HBM市场领导地位的野心，更折射出人工智能浪潮下产业链的战略卡位战。
2025-04-14
SK海力士 HBM AI芯片
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关税风暴来袭！苹果、戴尔暂停PC出口至美国
近日，受美国对华关税政策影响，苹果、戴尔等科技巨头纷纷暂停从中国工厂出口PC至美国，引发全球供应链新一轮震荡。据多家媒体报道，此次出口暂停直接源于美国政府对来自中国的商品加征高额关税，迫使企业重新审视其全球生产和出口策略。
2025-04-14
苹果 戴尔
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联发科Q1营收季增21%创30月新高！AI芯片+车用电子双引擎驱动增长
全球IC设计龙头联发科（MediaTek）于4月10日公布2025年第一季度财报，3月单月营收达新台币560亿元，环比增长21.28%，较2024年同期增长10.93%，创下近30个月新高。累计第一季度总营收1,533.1亿元，同比增长14.88%，刷新历年同期纪录。这一成绩在消费电子需求温和复苏的背景下，凸显其在AI、车用电子...
2025-04-14
联发科 营收 AI 新兴市场
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SEMI：2024全球半导体设备市场激增10% 中国豪掷496亿美元领跑
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%，达1171亿美元，创历史次高。这一增长由三大引擎驱动：先进制程投资（台积电3nm扩产）、HBM产能军备竞赛（SK海力士清州工厂投产）、以及中国半导体自主化浪潮（中芯国际新增4座晶圆厂）。其中，中国大陆以496亿美元...
2025-04-11
SEMI 半导体设备
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联发科天玑9400+发布：AI性能暴增20% 能效比碾压骁龙8 Gen3
联发科再次向高端移动芯片市场投下技术重炮。4月10日发布的天玑9400+旗舰5G芯片，通过架构优化与AI引擎革新，实现性能与能效的跨越式突破。这款被业界称为“AI算力倍增器”的芯片，正试图在智能手机SoC战场撕开新的突破口。
2025-04-11
联发科 天玑 9400+ AI 移动芯片
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