【导读】最新行业报告揭示，全球先进制程芯片产能正面临巨大缺口，预计短期内将超过百万片。以台积电为代表的晶圆代工龙头在2025年业绩表现强劲，并计划于2026年大幅增加资本支出，持续受惠于AI算力需求与先进制程发展。在此背景下，中国大陆晶圆厂正加速扩产布局，为半导体设备行业打开近千亿美元市场空间。随着国产化进程加速，设备自给率有望显著提升，业内看好“先进工艺迭代”与“供应链自主化”双主线带来的结构性机遇，建议重点关注平台型龙头及高成长性细分赛道企业。
1月17日，最新行业报告揭示，全球先进制程芯片产能正面临巨大缺口，预计短期内将超过百万片。以台积电为代表的晶圆代工龙头在2025年业绩表现强劲，并计划于2026年大幅增加资本支出，持续受惠于AI算力需求与先进制程发展。在此背景下，中国大陆晶圆厂正加速扩产布局，为半导体设备行业打开近千亿美元市场空间。随着国产化进程加速，设备自给率有望显著提升，业内看好“先进工艺迭代”与“供应链自主化”双主线带来的结构性机遇，建议重点关注平台型龙头及高成长性细分赛道企业。
台积电于1月15日公告2025年业绩，2025年，台积电凭借AI浪潮下高效能运算（HPC）业务的强劲爆发（全年收入占比升至58%）以及3nm制程的全面规模化，实现了2025年营收1220亿美元（同比大幅增长35.9%）与毛利率近60%的卓越业绩。受益于AI算力需求强劲拉动，公司先进制程（7nm及以下）营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额。2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30%，创历史新高。
2025年公司资本支出达409亿美元，展望2026年，台积电给出了较为激进的资本支出（Capex）指引，公司预计2026年资本支出升至520亿至560亿美元，远超此前市场预期的450-480亿美元区间，其中70%-80%投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造。这一超预期投入不仅标志着2nm制程量产周期的提前开启，更反映了公司在CoWoS等先进封装领域加速扩产以应对日益紧缺的AI算力芯片需求的战略决心。
此外，国内形成“AI算力高增”与“先进制程国产替代”的双轮驱动格局，先进制程产能缺口在100万片以上。根据SEMI的预测，全球7纳米及以下的先进逻辑制程产能在2024年约为每月85万片，并将在2028年增长至每月140万片。其中，台积电和三星占据了绝大部分份额。中国大陆在先进逻辑领域与世界领先水平还存在差距，根据SEMI，我们测算当前国内7nm及以下产能仅占全球不足5%份额，但是按照SEMI数据，目前中国大陆半导体需求占全球约35%，我们预计未来会逐步填补产能缺口，带来5~6倍的扩产空间。根据TrendForce数据，我们测算2025年全球存储芯片产能在350~400万片/月，国内产能占比仅为10%左右，而中国是全球最大的智能手机、PC和服务器市场，消耗了全球超过30%的存储芯片。因此，存储领域的产能缺口仍然巨大，自给率不足，国内可拓展空间有2~3倍的产能。因此我们预计未来国内先进制程（先进存储+先进逻辑）会持续扩产，逐渐填补国内百万片月产能以上的缺口，对应着数千亿美元的设备投资市场。
中信证券研报还指出，目前半导体设备国产化率仅30%左右，未来看到翻倍以上空间。
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