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NAND闪存明年Q1继续暴涨！存储芯片全面进入卖方市场
全球AI投资热潮持续升温，高带宽存储（HBM）及各类DRAM需求激增，导致存储芯片市场出现严重供需失衡。益登董事长曾禹旖指出，AI产业爆发式增长主导了整个半导体格局，资源集中倾斜与产品迭代周期共同加剧了存储芯片短缺状况。
2025-11-20
NAND闪存 DRAM 存储芯片 芯片缺货 芯片涨价 三星电子 中芯国际 威刚 宏碁
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三星内存芯片价格飙涨60%，全球半导体市场“冰火两重天”
从全球主要股指表现来看，市场情绪谨慎乐观，但科技股内部出现分化。美国三大股指中，道琼斯工业指数微涨0.34%，标普500指数基本持平（+0.08%），而以科技股为主的纳斯达克指数则下跌0.45%。欧洲市场表现强劲，法国CAC40指数大涨2.77%，德国DAX指数也上涨了1.30%。亚洲市场则涨跌不一，韩国综合指数...
2025-11-20
存储芯片 三星涨价 出口管制 费城半导体指数下跌
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大联大Q3净利首破50亿创纪录，AI驱动2026年增长延续
受生成式AI浪潮全面推动，国际领先半导体元器件分销商大联大公布第三季度亮眼财报。该季度净利润首次突破50亿元新台币大关，创下历史新高，彰显其在AI供应链中的核心地位。基于对AI应用从云端向终端扩展的积极判断，公司预计半导体行业增长势头将延续至2026年。
2025-11-20
大联大 Q3财报 半导体分销 AI服务器 净利创新高 核心元件 存储芯片
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HBM4时代临近，SK海力士被曝将独占英伟达80%订单
据韩国多家媒体及券商报告披露，SK海力士在下一代高带宽内存（HBM4）领域的领先优势将进一步扩大。BNK投资证券预测，至2026年，SK海力士将满足英伟达HBM4总需求的75%至80%，持续巩固其在该细分市场的统治地位。与此同时，强劲的定价能力与旺盛需求，正推动其营业利润预期直指行业龙头台积电。
2025-11-20
SK海力士 HBM4 英伟达 市场份额 高带宽内存 AI芯片 美光 台积电
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2nm量产+先进封装，台积电构筑AI算力时代的“绝对护城河”
全球晶圆代工龙头台积电正迎来前所未有的AI订单潮。受英伟达、AMD、博通等核心客户强劲需求驱动，其AI相关营收预计将在2024年首度突破百亿美元里程碑后，于2025年实现翻倍增长，并推动公司2026年整体美元营收持续超越千亿美元大关。更为重要的是，基于客户对3nm以下先进制程产能的战略性预订，台积...
2025-11-20
台积电 AI订单 订单能见度 2028年 先进制程 AI营收 先进封装 晶圆代工
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OLED显示器季度榜：华硕登顶，微星跃升，三星承压
根据TrendForce集邦咨询最新数据，2025年第三季度全球OLED显示器市场迎来强劲增长，单季出货量达到64.4万台，同比增长65%。更引人注目的是市场格局的颠覆性变化：华硕（ASUS）以21.9%的市占率历史性地超越三星，首次登顶全球出货量榜首。机构预测，华硕极有可能在2025全年出货量中也夺得第一。
2025-11-20
OLED显示器 华硕 三星 市占率 2nm工艺 晶圆代工 GAA晶体管 台积电
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迈向X纳米工艺！龙芯启动DDR5/PCIe 5.0等核心IP自主研发
根据最新发布的投资者关系记录，龙芯中科已明确其2025至2027年的技术攻坚方向——研发采用X纳米先进工艺的32核及以上规模服务器芯片，产品代号“3D7000”。此举标志着龙芯在完成桌面CPU基本布局后，正将其战略重心转向更具价值的高性能服务器市场。
2025-11-20
龙芯中科 3D7000 服务器芯片 3C6600 9A1000 GPGPU AI算力 服务器市场
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存储芯片紧缺催生大量急单，中芯国际产线满载、主动调整订单
近日，中芯国际公布最新财报，数据显示公司前三季度营收约495.1亿元，同比增长18.2%；归属于上市公司股东的净利润约38.18亿元，同比大幅增长41.1%。毛利率为23.2%，同比提升5.6个百分点。其中，第三季度业绩表现尤为亮眼，营业收入达171.62亿元，环比增长6.9%；净利润15.17亿元，同比增长43.1%；毛...
2025-11-20
中芯国际 中芯国际 NAND 晶圆
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英飞凌奥地利启用新UWB实验室，打造精准物联创新引擎
近日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布，在奥地利格拉茨正式成立一个超宽带（UWB）应用实验室。该实验室由英飞凌与奥地利顶尖研究机构Silicon Austria Labs（SAL） 联合创建，旨在汇聚全球智慧，共同推动UWB这一前沿无线通信技术的边界，为汽车、工业、物联网和消费...
2025-11-19
汽车 物联网 工业 自动化机器人
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