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开普云“吞”金泰克：AI赛道补存储短板，上演“蛇吞象”式重组
2025年8月24日，开普云（688228.SH）披露《重大资产购买暨关联交易预案》，拟通过发行股份方式收购南宁泰克70%股权。这一举措并非简单的资产并购，而是开普云针对AI赛道的关键“补课”——为补齐AI基础设施中的高性能存储短板，完善AI软硬件一体化布局，公司选择将金泰克的核心存储业务纳入麾下。作为交...
2025-08-28
开普云收购｜金泰克存储｜AI基础设施｜蛇吞象重组｜协同效应
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关税倒逼下的供应链重构：科技硬件如何破解“单一依赖”困局？
2025年，全球科技行业供应链正经历一场“从成本到韧性”的底层变革。美国关税政策的持续调整（2024年以来，美国对亚洲科技产品加征关税的范围扩大至服务器、AI芯片等核心领域），成为推动这一变革的关键催化剂。数据显示，2025年全球科技硬件市场规模预计达1.8万亿美元，其中服务器、智能手机、个人电...
2025-08-28
供应链多元化｜科技硬件｜关税应对｜服务器布局｜AI服务器策略
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全栈自研破局：康芯威如何成为嵌入式存储主控“国产之光”？
2025年ELEXCON展会现场，康芯威的嵌入式存储主控芯片及模组展台前人头攒动。这家成立于2018年的国产企业，凭借“全栈自研+供应链自主”的核心优势，已成为国内少数能实现嵌入式存储主控芯片全流程自主研发的厂商，其产品覆盖电视、机顶盒、平板、车载等多领域，甚至成功进入品牌手机供应链，用7年时间...
2025-08-28
康芯威｜嵌入式存储主控｜全栈自研｜KS6581｜车规存储
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碳化硅赛道突围：芯联集成凭什么成为国产模块TOP？
2025年8月27-28日，第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海落幕，芯联集成凭借在碳化硅（SiC）模块领域的技术积累与市场表现，荣膺“国产碳化硅模块TOP企业”称号。这是继2024年获得“电驱动技术创新奖”后，公司再次斩获行业权威认可，标志着其在新能源核心部件赛道的领跑地位进一步巩固。
2025-08-28
芯联集成｜碳化硅模块｜8英寸产线｜新能源汽车｜混合碳化硅
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字节跳动2025年中报解读：3300亿估值背后的增长逻辑与战略密码
2025年8月，字节跳动披露最新财务数据及战略动向：公司估值从6个月前的3150亿美元升至3300亿美元，同时宣布启动新一轮员工股票回购计划（每股回购价200.41美元，较上次上涨5.5%）。这份半年报不仅刷新了市场对其增长能力的认知，更透露出其在财务策略、技术布局、市场韧性上的独特优势，为全球社交...
2025-08-28
字节跳动｜2025半年报｜3300亿估值｜股票回购｜AI布局
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从“芯”到“平台”：一微科技用全栈能力重构机器人产业格局
导体（现更名为“一微科技”）在“机器芯·万象新”品牌焕新盛典上，正式宣布从“机器人芯片企业”向“智能移动机器人技术平台提供商”的战略升级。这一转型不仅是企业自身发展的跨越，更标志着中国机器人产业从“单点技术突破”向“全栈生态赋能”的关键进阶——通过“芯片+算法+系统”的全栈能力输出，一微科技正成...
2025-08-28
智能移动机器人平台｜AM970 SoC｜uSLAM技术｜全栈式解决方案｜芯机融合
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尼康横滨工厂谢幕：58年半导体先驱的时代转身，转型医疗与3D打印开启新篇
2025年8月26日，尼康公司通过官方渠道正式宣布：运营长达58年的横滨制造工厂，将于2025年9月30日停止所有生产活动。这座始建于1967年的“半导体先驱工厂”，曾是尼康总部之外的第一家核心生产基地，也是日本半导体产业崛起的重要见证者——1980年推出的NSR-1010G，是日本第一台自主研发的半导体曝光系统...
2025-08-26
尼康横滨工厂 半导体曝光系统 业务重组 战略转型 时代变局
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深科院潘锋团队破解富锂锰基“氧不稳定”难题，准有序结构设计助力高能量密度锂电池
随着新能源汽车产业的爆发式增长（2024年全球销量达1800万辆，同比增长35%）和储能市场的快速扩张（2024年全球装机量300GW，同比增长40%），锂离子电池的“高能量密度、低成本、资源可持续”需求愈发迫切。作为电池核心组件，正极材料的性能直接决定了电池的上限——传统镍钴锰三元、钴酸锂等材料因钴、...
2025-08-26
富锂锰基 准有序结构 氧氧化还原 正极材料 新能源电池
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华中科大团队突破忆阻器Mamba电路级实现难题，为边缘AI存储计算提供新方案
近年来，Transformer模型凭借自注意力机制在自然语言处理等领域取得突破性进展，但O(n²)的计算复杂度（n为序列长度）成为其在边缘、嵌入式设备中广泛应用的“致命瓶颈”。例如，处理1000个token的序列，Transformer的计算量是100万次，而边缘设备（如手机、物联网终端）的算力仅能支持约10万次/秒的运...
2025-08-26
忆阻器 Mamba模型 存内计算 边缘AI 电路级实现
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