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AI芯片咽喉战：HBM缺货警报拉响至2027！
摩根大通最新存储市场研究报告揭示，在人工智能（AI）算力升级与半导体技术迭代的双重驱动下，高带宽存储器（HBM）市场供需紧张态势将延续至2027年。尽管2026-2027年供应过剩压力逐步缓解，但技术升级带来的结构性短缺仍将持续，行业有望迎来长达五年的上行周期。
2025-07-10
HBM 存储芯片价格趋势 SK海力士 AI芯片 DRAM上行周期
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台积电2028年美国建先进封装厂，加速AI芯片供应链本土化
据供应链最新消息，台积电正加速推进美国半导体产业链布局，计划于2028年启动两座先进封装工厂建设，重点发展SoIC（系统整合芯片）与CoPoS（基板上晶圆级封装）技术。此举旨在强化美国本土AI与高性能计算（HPC）芯片的封装产能，与已规划的第三座晶圆厂形成技术协同效应。
2025-07-10
台积电 先进封装 SoIC技术 CoPoS封装 AI芯片供应链
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2025年Q2全球PC市场出货6840万台：苹果华硕领涨，美国需求现疲态
根据国际数据公司（IDC）最新发布的《2025年第二季度全球PC市场追踪报告》，当季全球个人计算机出货量同比增长6.5%，总量达6840万台，延续了行业复苏态势。值得关注的是，尽管多数区域市场呈现强劲需求，但作为全球最大PC消费地的美国市场已出现增长乏力迹象，这一变化或对产业链上下游企业产生连锁...
2025-07-10
2025年PC出货量 全球PC市场分析 苹果华硕市场 Windows 11换机潮 台厂PC代工
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327亿季度新高！国巨AI订单引爆被动元件行情
被动元件龙头国巨（2327.TW）公布2025年第二季度财报，合并营收达327.71亿新台币，创单季历史新高，同比增长6.5%。其中6月营收110.56亿新台币，月增8.2%、年增10.5%，已连续四个月保持单月营收超百亿新台币。这一成绩得益于AI应用带来的钽电容需求激增，以及公司全方位零组件解决方案的竞争优势。
2025-07-09
国巨2025年Q2财报 国巨收购芝浦电子 AI钽电容需求 被动元件 NTC热敏电阻 电子零组件
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全球智能手表Q1出货量微降2% 中国市场逆势暴涨37%
Counterpoint Research最新数据显示，2025年第一季度全球智能手表出货量同比下降2%，延续自2023年以来的下行趋势。印度市场增长放缓与苹果销量萎缩成为主因，而中国市场以37%的同比增速成为最大亮点，全球份额回升至2020年四季度以来最高水平。这场冰火两重天的市场表现，揭示着智能穿戴设备产业正...
2025-07-09
全球智能手表出货量 中国市场 智能手表增长 华为智能手表 医疗认证 果智 三星 Galaxy Watch 智能穿戴设备
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DDR4涨价潮下的赢家：模组厂库存红利集中释放
在DDR4内存芯片报价持续上扬的推动下，台湾存储器模组产业迎来新一轮成长周期。威刚、宜鼎、宇瞻等厂商凭借前期低价库存布局，6月营收集体突破近年高点，南亚科、华邦等上游芯片厂同步受益。这一波由供需失衡引发的涨价潮，正重塑存储器产业链的价值分配格局。
2025-07-09
DDR4 DDR4价格上涨 威刚 存储器模组厂 南亚科华邦 边缘AI内存需求 宇瞻科技
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无线SoC需求爆发！乐鑫科技2025上半年净利预增超65%
乐鑫科技（688018.SH）披露2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入12.2亿至12.5亿元，同比增长33%-36%；实现归母净利润2.5亿至2.7亿元，同比增幅达65%-78%。这一超预期表现背后，是无线SoC芯片在多场景加速渗透带来的需求红利，以及公司技术壁垒构筑的盈利杠杆效应。
2025-07-09
无线 SoC 乐鑫科技 乐鑫科技净利润 AIoT芯片设计 RISC-V架构应用 智慧农业芯片
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联电2025战略升级：先进封装与客制化产能双轨并进
在成熟制程市场供需失衡的背景下，全球晶圆代工龙头联电（UMC）正通过技术升级与业务多元化破局。据半导体供应链最新消息，联电不仅计划深化与英特尔的制程合作，更将战略重心转向先进封装领域，以
2025-07-09
联电 先进封装 联电 6nm制程 2.5D封装技术 半导体供应链转型 2025晶圆代工趋势
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1.4nm制程三国杀：台积电领跑，英特尔变道，三星掉队
2025年，全球半导体行业在1.4nm制程竞赛中呈现出三足鼎立的格局。台积电、英特尔与三星三大巨头各自采取不同战略，台积电稳健推进14A制程，预计2028年量产；英特尔调整重心，将资源转向14A以取代原计划的18A；而三星则因财务压力宣布延后1.4nm量产至2029年，这一系列动态揭示了晶圆代工格局的深刻重...
2025-07-08
台积电 1.4nm制程 英特尔 三星 High NA EUV光刻机 英特尔RibbonFET技术 三星2nm良率
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