【导读】全球晶圆代工市场正迎来结构性变化。据TrendForce最新调查，以往被视为非主力的8英寸晶圆，其供需格局正因AI浪潮而发生根本性转变。随着台积电、三星等龙头大厂战略性减产，以及来自AI服务器、消费电子等多重需求的强劲推动，全球8英寸产能预计将在2025年进入负增长。供应趋紧已触发价格调整预期，多家晶圆厂计划启动全面涨价，预估涨幅在5-20% 不等，一场波及广泛的成本传导正在酝酿。
全球晶圆代工市场正迎来结构性变化。据TrendForce最新调查，以往被视为非主力的8英寸晶圆，其供需格局正因AI浪潮而发生根本性转变。随着台积电、三星等龙头大厂战略性减产，以及来自AI服务器、消费电子等多重需求的强劲推动，全球8英寸产能预计将在2025年进入负增长。供应趋紧已触发价格调整预期，多家晶圆厂计划启动全面涨价，预估涨幅在5-20% 不等，一场波及广泛的成本传导正在酝酿。
TrendForce指出，从供给面来看，台积电2025年开始逐步减少8吋晶圆产能，目标是2027年部分厂区全面停产。三星电子同样在2025年启动8吋减产，态度更积极。
TrendForce预期，2025年全球8英寸晶圆产能因此年减约0.3%，正式进入负成长。2026年尽管世界先进等厂商计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。
从需求面来看，2025年由于AI服务器的功率IC订单增量，以及中国大陆IC本土化趋势带动对当地晶圆代工厂BCD/PMIC需求提升，部分业者8吋产能利用率自年中起明显提高，遂率先启动补涨代工价，于当年下半年生效。
在中系代工厂产能满载的情况下，外溢订单同步嘉惠韩系代工厂。
进入2026年，AI服务器、edge AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需功率相关IC需求持续成长，成为支撑全年8吋产能利用率的关键。
此外，近期PC与笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求成长，可能导致8吋产能承压，已提前启动PC与笔电功率IC，甚至是非power相关零组件备货。
TrendForce指出，以上因素除了支撑中系、韩系Tier 2晶圆厂8英寸产能利用率维持在高点，其他区域业者情况亦明显复苏，预估2026年全球8吋平均产能利用率将顺势上升至85-90%，明显优于2025年的75-80%。
基于 2026 年 8 英寸产能可能吃紧的预期，部分晶圆厂已经通知客户将调涨代工价格，涨幅在 5 - 20%不等。与 2025 年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次调价将不分客户、不分制程平台，是一次全面的价格调整。
然而，市场并非一片乐观。消费性终端市场存在隐忧，同时存储器与先进制程的涨价也在挤压外围 IC 的成本，这些因素都可能对 8 英寸晶圆价格的实际涨幅产生抑制作用，使得涨价幅度可能较为收敛。
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